計算機網絡(自頂向下)第三版中文課件 西安某大學的教學課件
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：kr770906
VC下Listcontrl控件修改后的類工程代碼，大幅提高操作界面的美觀性
標簽： VC，Listcontrl
上傳時間： 2015-02-27
上傳用戶：他以為她會懂
Altium 單片機最小系統Designer設計，非常具有參考意義
上傳時間： 2019-10-23
上傳用戶：luohanjun
前言：我從2011年年初開始玩LPC1768，在公司做過幾個LPC1768的小項目，都是基于UCOS-112.86操作系統和LPC17Xx V2.0固件庫（還有的基于ulP1.0以態網協議棧），產品運行穩定，芯片級操作也十分方便（畢竟是基于固件庫操作，不用管那些復雜的寄存器），在官網看到不知何時出了UCOS-I1-V2.91，于是準備應用本版本編寫今后的程序，移植時，有意留心寫下這篇移植步驟，希望對初學者有幫助。一、移植前的準備工作下載所需文件：1、在LPCWARE官網下載LPC175x 6x CMSIS-Compliant Standard Peripheral Firmware Driver Library（LPC175X，LPC176x固件驅動庫），下載地址鏈接：http://www.lpcware.com/content/nxpfile/lpc175x6x-cmsis-compliant-standard-perip heral-firmware-driver-library-keil-iar-gnu進入網址選擇lpc175x6xcmsis-driver_library.zip下載pctis su amas aer baryp2i56tes（也可以在NXP官網下載，但本人去年下載的固件庫編譯時出現N多警告，看E不爽，自己改又不怕改出問題）2、在UCOS-1l官網下載UCOS-Il-V291源碼（上面描述為2.89，但實際內核為2.91），下載地址鏈接http://micrium.com/page/downloads/source_code進入網址選擇UC/os-11下載，如下
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhanglei193
該文針對汽輪發電機定子在空冷及蒸發冷卻條件下的溫度分布進行了仿真計算和實驗研究.在仿真方面，對仿真的數值分析方法進行了研究，建立了三維熱傳導模型，分析討論了溫度場計算過程中邊界條件的計算和設置.對三種不同絕緣結構的定子試件，在不同的工況下，進行了溫度場仿真計算.在空冷條件下，進行了三維溫度場仿真，得到了多組曲線，獲得了不同電流密度、不同絕緣結構、不同風速情況下，定子鐵芯和繞組絕緣表面的溫度分布.在蒸發冷卻條件下，對定子進行了二維溫度場的仿真計算，并分析了冷卻介質F-113的不同液位高度對定子溫度分布的影響.在實驗方面，建立了不銹鋼套筒模型，在空冷條件下，測得了不同風速時定子表面的溫升數據，分析了風速、絕緣厚度、以及電流密度對定子溫度場的影響.在蒸發冷卻條件下，測得了定子的溫度分布，并與空冷的數據進行了對比，可以看出在大電流密度條件下，蒸發冷卻技術冷卻效果的優勢非常明顯.通過該文的研究，更直接地了解了在空冷和蒸發冷卻兩種冷卻方式下，定子的溫度分布情況.在工程應用中，可作為選擇電機冷卻方式的參考.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：3233
簡介 探討了在PC機中用Visual Basic下的Microsoft Comm control控件與使用C51編程的MCS\ 51單片機之間的串行通信的方法,以及在VB中怎樣處理二進制碼,并給出了演示程序和通信協議。
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：18752787361
Mentor Graphics HDL Designer 工具套件，為客戶帶來生產力更高的設計輸入、分析與管理功能，包括更強大的聯機資料表格，無論設計復雜性如何，都能迅速建立高品質且結構良好的硬件描述語言。HDL Designer Series可協助工程師迅速輸入和分析復雜的ASIC、FPGA和系統單芯片設計，讓客戶新產品于更短時間內上
標簽： Designer 2010.2 Series HDL
上傳時間： 2013-08-05
上傳用戶：hustfanenze
Altium教程交互式布線篇PCB，推薦下，免積分下載啦
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：宋桃子
里面有altium使用詳細教程，還有共11章課件的原理圖和PCB，后面還有幾個實例供學習，對于初學者很有幫助。
上傳時間： 2013-10-10
上傳用戶：515414293
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
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