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Allegro封裝

  • allegro背鉆和盲埋孔設置

    該文檔闡述了高速電路設計時換層過孔的處理方法和高密度PCB盲埋孔的設置辦法。

    標簽: Allegro 背鉆 盲埋孔

    上傳時間: 2022-06-18

    上傳用戶:ttalli

  • Socket開發之通訊協議及處理

    在Socket應用開發中,還有一個話題是討論的比較多的,那就是數據接收后如何處理的問題。這也是一個令剛接觸Socket開發的人很頭疼的問題。因為Socket的TCP通訊中有一個“粘包”的現象,既:大多數時候發送端多次發送的小數據包會被連在一起被接收端同時接收到,多個小包被組成一個大包被接收。有時候一個大數據包又會被拆成多個小數據包發送。這樣就存在一個將數據包拆分和重新組合的問題。那么如何去處理這個問題呢?這就是我今天要講的通訊協議。所謂的協議就是通訊雙方協商并制定好要傳送的數據的結構與格式。并按制定好的格式去組合與分析數據。從而使數據得以被準確的理解和處理。那么我們如何去制定通訊協議呢?很簡單,就是指定數據中各個字節所代表的意義。比如說:第一位代表封包頭,第二位代表封類型,第三、四位代表封包的數據長度。然后后面是實際的數據內容。

    標簽: socket 通訊協議

    上傳時間: 2022-06-23

    上傳用戶:默默

  • 芯片封裝失效分析

    封裝作為微電子產業的三大支柱之一,在微電子產業中的地位越來越重要。隨著微電子產業不斷的發展,輕型化,薄型化,小型化的微小間距封裝成為發展需要。而封裝的相關失效成為制約封裝向前發展的瓶頸。本文通過大量的調研文獻,對封裝失效分析的目的,內容和現狀進行總結,并對封裝失效分析的未來發展進行展望。本文的主題是對封裝中最重要的兩個方面引線鍵合和塑料封裝材料產生的相關失效進行歸納總結。本文從封裝在微電子產業中的作用出發,引出對封裝的失效進行分析的重要性,并說明了國內外封裝產業的差距。對失效的基礎概念,失效的分類進行了闡述;總結了進行失效分析的相關流程和進行失效分析最基本的方法和儀器。對封裝中最普遍的引線鍵合工藝和塑封工藝分別進行了分析。對比了傳統的Au線,Al線與Cu線鍵合工藝,說明了Cu引線鍵合技術代替傳統的鍵合技術成為主流鍵合工藝的必然性;對Cu引線鍵合技術中出現的相關失效問題和國內外的研究結果進行了分析歸納。對塑料封裝材料的發展進行了說明,指出環氧樹脂為主流塑料封裝材料的原因;對環氧樹脂的組成以及在使用環氧樹脂過程中出現的相關失效進行了歸納,并總結了環氧樹脂未來的發展方向。

    標簽: 封裝 微電子

    上傳時間: 2022-06-24

    上傳用戶:slq1234567890

  • Cadence Allegro SPB16.3常用功能與應用實例精講,candence相關好書

    一本很好的入門cadence書籍,有很多實例去做練習,個人認為很好!

    標簽: candence

    上傳時間: 2022-06-29

    上傳用戶:ttalli

  • 約束管理器-allegro高手進階

    約束管理器是一個交叉的平臺,以工作簿和工作表的形式在Cadence PCB設計流程中用于管理所有工具的高速電子約束。約束管理器讓你定義、查看和校驗從原理圖到分析到PCB設計實現的設計流程中每一步的約束。可以使用約束管理器和SigXplorer Expert開發電路的拓撲并得出電子約束,可以包含定制約束、定制測量和定制激勵。本培訓教材描述的主要是怎樣在約束管理器中提取約束,并且約束如何與原理圖和PCB的屬性同步。本教材的內容是約束管理器、Concept HDL和PCB Design的緊密集成的集錦。所謂約束就是用戶定義的限制條件,當在板上走線和放置元件時會遵守這些約束。電子約束(ECSets)就是限制PCB上與電行為有關的對象,比如可以設置某個網絡最大傳輸延遲為2ns。

    標簽: 約束管理器 allegro

    上傳時間: 2022-07-07

    上傳用戶:jason_vip1

  • Allegro的高速AD電路設計

    本文主要是以信號完整性理論(包括傳輸線理論)和電源完整性理論為基礎,對“1.0GSPS高速解調電路板”進行分析、設計與仿真。首先在對傳輸線理論進行介紹的基礎上,詳細的分析了反射與串擾產生的原理,對數字系統的時序分析進行了闡述,并介紹了差分傳輸方式。然后對電源完整性理論進行闡述,引入了電源阻抗的概念,結合對電容參數的分析闡述了其對阻抗控制的作用。最后,結合“基于FPGA的2.0G高速解調電路板”設計實例,應用Cadence軟件進行設計和仿真,首先確定關鍵網絡并對其進行信號完整性的仿真,通過預仿真進行布局布線并最后通過后仿真驗證。通過電源完整性的仿真確定了去耦電容選布方案,將電源阻抗控制在目標阻抗之內。通過研究發現,高速電路中的信號完整性和電源完整性的問題,是可以通過分析和仿真加以控制和改善的。與傳統的電路設計相比,這種帶有仿真、分析功能的新的高速電路設計方法,可以提高設計的效率和可靠性,縮短設計周期。

    標簽: allegro 電路設計

    上傳時間: 2022-07-11

    上傳用戶:wangshoupeng199

  • ESD靜電防護體系

    說明:本檔案相關要求來源《GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求)標準參考:1.GJB3007A-2009防靜電工作區技術要求2.SJT10694-2006電子產品制造與應用系統防靜電檢測通用規范3.B15463靜電安全名詞術語4.GJBZ25-1991電子設備和設施的接地·搭接和屏蔽設計指南5.GlB 2605-1996可熱封柔韌性防簡電阻隔材料規范6.GJB1649-1993電子產品防靜電放電控制大綱7.GB12014-1989防前電工作服8.GB50174-93電子計算機機房設計規范9.GB4385-1995防靜電鞋·導電鞋技術要求10.SJT10796-2001防靜電活動地板通用規范11.GB50169-2006接地裝置施工及驗收規范

    標簽: esd 靜電防護

    上傳時間: 2022-07-11

    上傳用戶:XuVshu

  • Cadence Allegro PCB層疊設置

    CadenceAllegroPCB層疊設置                     

    標簽: cadence allegro pcb

    上傳時間: 2022-07-11

    上傳用戶:bluedrops

  • Allegro Pcb layout設計流程

    ·PCB(Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷電路板、印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制作的,故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會,電子產業得到了飛速發展,人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB,也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢,PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中古有舉足輕重的地位。1925年,美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案,再以電鍍的方式,建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。1947年,環氧樹脂開始用作制造基板。1953年,Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。1960年,V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中,造出軟性印制電路板。

    標簽: allegro pcb layout

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:

  • Cadence Allegro16.0中文培訓教材

    第一章Allegro的用戶界面本章的主要內容介紹Cadence公司的Allegro印刷電路板布線系統軟件的用戶界面,通過本章學習可以對Allegro的工作界面有了大致的了解,同時也能體現出Allegro PCB Editor的強大功能。Pad Designer的作用是建立和修改Pad,具體會在下面章節中講到。DB doctor的作用有三個:1.板子Data-base的檢查;2.板子Data-base的修復;3.更新板子上的DRC;PADS Translator的作用是把PADS格式的PCB板直接讀進Allegro中。PCB Editor to SPECCTRA的作用是把Allegro中的設計數據自動傳遞到SPECCTRA自動布線器中。支持的文件為:brd.mcm.mdd psm.dra pad and.sav database

    標簽: cadence allegro

    上傳時間: 2022-07-18

    上傳用戶:

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