相 關(guān) 資 源

• 芯片封裝失效分析免費(fèi)下載

  資源簡介：封裝作為微電子產(chǎn)業(yè)的三大支柱之一，在微電子產(chǎn)業(yè)中的地位越來越重要。隨著微電子產(chǎn)業(yè)不斷的發(fā)展，輕型化，薄型化，小型化的微小間距封裝成為發(fā)展需要。而封裝的相關(guān)失效成為制約封裝向前發(fā)展的瓶頸。本文通過大量的調(diào)研文獻(xiàn)，對(duì)封裝失效分析的目的，內(nèi)容和現(xiàn)...

  標(biāo)簽： 封裝 微電子

  上傳時(shí)間： 2022-06-24

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• 芯片實(shí)效分析技術(shù) 1、失效分析方法和技術(shù) 2、失效機(jī)理和相應(yīng)的分析技術(shù) 3、分析案例免費(fèi)下載

  資源簡介：芯片實(shí)效分析技術(shù) 1、失效分析方法和技術(shù) 2、失效機(jī)理和相應(yīng)的分析技術(shù) 3、分析案例

  標(biāo)簽： 分析技術(shù) 芯片 分 失效

  上傳時(shí)間： 2013-12-21

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• IGBT失效分析技術(shù)免費(fèi)下載

  資源簡介：近年來，對(duì)器件的失效分析已經(jīng)成為電力電子領(lǐng)域中一個(gè)研究熱點(diǎn)。本論文基于現(xiàn)代電力電子裝置中應(yīng)用最廣的IGBT器件，利用靜態(tài)測試儀3716，SEM（Scanning Electrom Microscope，掃描電子顯微鏡）、EDX（Energy Dispersive X-Ray Spectroscopy、能量色散x射線光...

  標(biāo)簽： igbt

  上傳時(shí)間： 2022-06-21

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• 半導(dǎo)體芯片失效分析免費(fèi)下載

  資源簡介：從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以...

  標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片

  上傳時(shí)間： 2022-06-26

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• W公司手機(jī)芯片封裝質(zhì)量管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)免費(fèi)下載

  資源簡介：本文以質(zhì)量管理理論為基礎(chǔ)，針對(duì)手機(jī)芯片封裝行業(yè)過于繁瑣的海量質(zhì)量數(shù)據(jù)，建立以數(shù)據(jù)挖掘技術(shù)為基礎(chǔ)的質(zhì)量管理系統(tǒng)，通過對(duì)手機(jī)芯片封裝質(zhì)量數(shù)據(jù)的采集、分析和處理，對(duì)手機(jī)芯片的質(zhì)量缺陷和不合格產(chǎn)品進(jìn)行分析和統(tǒng)計(jì)，診斷造成產(chǎn)品不合格的原因。本文首先回...

  標(biāo)簽： 手機(jī)芯片封裝 質(zhì)量管理系統(tǒng)

  上傳時(shí)間： 2022-06-21

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• 電子元器件可靠性和失效分析(共40篇)免費(fèi)下載

  資源簡介：電子元器件可靠性和失效分析(共40篇)

  標(biāo)簽： 電子元器件 可靠性 失效分析

  上傳時(shí)間： 2013-07-15

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• 電子元器件失效分析技術(shù)與案例免費(fèi)下載

  資源簡介：電子元器件失效分析技術(shù)與案例

  標(biāo)簽： 電子元器件 失效 分析技術(shù) 案例

  上傳時(shí)間： 2013-07-18

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• 電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章(共38篇) pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章(共38篇) pdf

  標(biāo)簽： 電子元器件 可靠性 失效分析

  上傳時(shí)間： 2013-04-15

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• 芯片封裝大全免費(fèi)下載

  資源簡介：芯片封裝大全

  標(biāo)簽： 芯片封裝

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• 芯片封裝大全-47頁-1.8M.rar免費(fèi)下載

  資源簡介：專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 芯片封裝大全-47頁-1.8M.rar

  標(biāo)簽： 1.8 47 芯片封裝

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• 電子元器件失效分析技術(shù)與案例-31頁-1.3M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 電子元器件失效分析技術(shù)與案例-31頁-1.3M.pdf

  標(biāo)簽： 1.3 31 電子元器件

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• 電子元器件可靠性和失效分析-共40篇-172頁-4.0M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 電子元器件可靠性和失效分析-共40篇-172頁-4.0M.pdf

  標(biāo)簽： 172 4.0 電子元器件

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• 電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章-共40篇-pdf.zip免費(fèi)下載

  資源簡介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯-80冊(cè)-9020M 電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章-共40篇-pdf.zip

  標(biāo)簽： zip 電子元器件 可靠性

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• 永磁直流微電機(jī)可靠性及失效分析免費(fèi)下載

  資源簡介：永磁直流微電機(jī)作為一種機(jī)電能量轉(zhuǎn)換器件，隨著永磁新材料的開發(fā)，得到了迅猛的發(fā)展和廣泛的應(yīng)用。作為元器件，它的失效會(huì)關(guān)聯(lián)到相應(yīng)的工作系統(tǒng)和機(jī)構(gòu)的正常運(yùn)作，所以微電機(jī)的壽命可靠性分析和失效研究顯得很重要，是準(zhǔn)確估計(jì)其相關(guān)復(fù)雜工程系統(tǒng)穩(wěn)定可靠性的...

  標(biāo)簽： 直流 微電機(jī) 可靠性 失效分析

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• 最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)免費(fèi)下載

  資源簡介：芯片封裝 很實(shí)用 芯片種類齊全 有圖有文字

  標(biāo)簽： 芯片封裝 方式 對(duì)照

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• 最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)免費(fèi)下載

  資源簡介：最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)

  標(biāo)簽： 芯片封裝 方式 對(duì)照

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• 芯片封裝方式詳解免費(fèi)下載

  資源簡介：最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)

  標(biāo)簽： 芯片封裝 方式

  上傳時(shí)間： 2013-11-21

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• 有源功率因數(shù)校正技術(shù)(APFC)與UC3854芯片的應(yīng)用分析免費(fèi)下載

  資源簡介：有源功率因數(shù)校正技術(shù)(APFC)與UC3854芯片的應(yīng)用分析

  標(biāo)簽： APFC 3854 UC 有源功率因數(shù)

  上傳時(shí)間： 2014-01-11

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• 芯片封裝方式詳解免費(fèi)下載

  資源簡介：最全的芯片封裝方式(圖文對(duì)照)

  標(biāo)簽： 芯片封裝 方式

  上傳時(shí)間： 2015-01-01

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• 詳細(xì)地列舉了芯片封裝的發(fā)展歷史。可作趣味性了解。免費(fèi)下載

  資源簡介：詳細(xì)地列舉了芯片封裝的發(fā)展歷史。可作趣味性了解。

  標(biāo)簽： 芯片封裝 發(fā)展

  上傳時(shí)間： 2015-03-10

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• F2812的原理圖和芯片封裝免費(fèi)下載

  資源簡介：F2812的原理圖和芯片封裝，方便開發(fā)人員制版！

  標(biāo)簽： F2812 原理圖 芯片封裝

  上傳時(shí)間： 2014-12-05

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• 遺傳算法與爬山法用于光纖與波導(dǎo)芯片對(duì)準(zhǔn)仿真分析免費(fèi)下載

  資源簡介：遺傳算法與爬山法用于光纖與波導(dǎo)芯片對(duì)準(zhǔn)仿真分析

  標(biāo)簽： 算法 光纖 仿真分析 波導(dǎo)芯片

  上傳時(shí)間： 2016-07-13

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• 芯片封裝類型介紹免費(fèi)下載

  資源簡介：芯片封裝類型介紹，內(nèi)含封裝類型圖片，是比較全面的介紹

  標(biāo)簽： 芯片封裝

  上傳時(shí)間： 2013-12-11

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• TMS320LF2407芯片封裝庫免費(fèi)下載

  資源簡介：TMS320LF2407芯片封裝庫，用于TMS320LF2407電路protel設(shè)計(jì)

  標(biāo)簽： 2407 TMS 320 LF

  上傳時(shí)間： 2017-02-27

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• 全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等免費(fèi)下載

  資源簡介：全系列芯片封裝類型,SOP,QFN,DIP等

  標(biāo)簽： SOP QFN DIP 系列芯片

  上傳時(shí)間： 2013-12-18

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• 印刷電路板芯片封裝大全電子書,一些常用的芯片數(shù)據(jù)尺寸免費(fèi)下載

  資源簡介：印刷電路板芯片封裝大全電子書,一些常用的芯片數(shù)據(jù)尺寸

  標(biāo)簽： 印刷電路板 芯片封裝 電子書 尺寸

  上傳時(shí)間： 2014-01-22

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• 各種芯片封裝方式！包括具體參數(shù)和尺寸！非影印版！是芯片入門很好的參考書！免費(fèi)下載

  資源簡介：各種芯片封裝方式！包括具體參數(shù)和尺寸！非影印版！是芯片入門很好的參考書！

  標(biāo)簽： 芯片封裝 方式 參數(shù) 尺寸

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• 電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章(共38篇) 3.9M pdf.rar免費(fèi)下載

  資源簡介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯 80冊(cè) 902M電子元器件可靠性和失效分析經(jīng)典文章(共38篇) 3.9M pdf.rar

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• 電子元器件可靠性和失效分析(共40篇) 172頁 4.0M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯 80冊(cè) 902M電子元器件可靠性和失效分析(共40篇) 172頁 4.0M.pdf

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• 電子元器件失效分析技術(shù)與案例 31頁 1.3M.pdf免費(fèi)下載

  資源簡介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關(guān)專輯 80冊(cè) 902M電子元器件失效分析技術(shù)與案例 31頁 1.3M.pdf

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