Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)
標簽： Protel pcb 99 元件
上傳時間： 2013-12-29
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常用元件封裝庫(pcb)..................
標簽： pcb 元件 封裝
上傳時間： 2013-12-23
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DXP常用PCB封裝庫，適合Altium Designer，下載可以直接使用
標簽： dxp pcb 封裝庫 Altium Designer
上傳時間： 2022-05-31
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LM2596 TO-263封裝庫，適合Altium Designer,下載可以直接使用
標簽： LM2596 封裝 Altium Designer
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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上傳時間： 2013-11-04
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USB audio card 音效卡設計原理圖,說明及源碼
標簽： audio card USB
上傳時間： 2015-11-27
上傳用戶：bruce
基於C51的智能毫秒計, 精準到1ms, 含原理圖
標簽： C51 ms
上傳時間： 2014-07-12
上傳用戶：奇奇奔奔
開發dongle原理圖，主IC是CSR公司的BC4,加一塊PA,使通訊距離更遠。
標簽： dongle
上傳時間： 2013-12-14
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1.INet 2.一組封裝了Wininet的Classes
標簽： Classes Wininet INet 封裝
上傳時間： 2016-11-01
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