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The LPC2292/2294 microcontrollers are based on a 16/32-bit ARM7TDMI-S CPU with real-time emulation and embedded trace support, together with 256 kB of embedded high-speed flash memory. A 128-bit wide memory interface and a unique accelerator architecture enable 32-bit code execution at the maximum clock rate. For critical code size applications, the alternative 16-bit Thumb mode reduces code by more than 30 pct with minimal performance penalty. With their 144-pin package, low power consumption, various 32-bit timers, 8-channel 10-bit ADC, 2/4 (LPC2294) advanced CAN channels, PWM channels and up to nine external interrupt pins these microcontrollers are particularly suitable for automotive and industrial control applications as well as medical systems and fault-tolerant maintenance buses. The number of available fast GPIOs ranges from 76 (with external memory) through 112 (single-chip). With a wide range of additional serial communications interfaces, they are also suited for communication gateways and protocol converters as well as many other general-purpose applications. Remark: Throughout the data sheet, the term LPC2292/2294 will apply to devices with and without the /00 or /01 suffix. The suffixes /00 and /01 will be used to differentiate from other devices only when necessary.
標(biāo)簽： lpc datasheet 2292 2294
上傳時(shí)間： 2014-12-30
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Keil C51 V8 專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)工具（PK51） PK51是為8051系列單片機(jī)所設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)工具，支持所有8051系列衍生產(chǎn)品，，支持帶擴(kuò)展存儲(chǔ)器和擴(kuò)展指令集（例如Dallas390/5240/400,Philips 51MX,Analog Devices MicroConverters）的新設(shè)備,以及支持很多公司的一流的設(shè)備和IP內(nèi)核,比如Analog Devices, Atmel, Cypress Semiconductor, Dallas Semiconductor, Goal, Hynix, Infineon, Intel, NXP(founded by Philips), OKI, Silicon Labs,SMSC, STMicroeleectronics,Synopsis, TDK, Temic, Texas Instruments,Winbond等。 通過(guò)PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具，可以輕松地了解8051的On-chip peripherals與及其它關(guān)鍵特性。 The PK51專(zhuān)業(yè)級(jí)開(kāi)發(fā)工具包括… l μVision Ø 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 Ø 調(diào)試器 Ø 軟件模擬器 l Keil 8051擴(kuò)展編譯工具 Ø AX51宏匯編程序 Ø ANSI C編譯工具 Ø LX51 連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 l Keil 8051編譯工具 Ø A51宏匯編程序 Ø C51 ANSI C編譯工具 Ø BL51 代碼庫(kù)連接器 Ø OHX51 Object-HEX 轉(zhuǎn)換器 Ø OC51 集合目標(biāo)轉(zhuǎn)換器 l 目標(biāo)調(diào)試器 Ø FlashMON51 目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON51目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MON390 (Dallas 390)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø MONADI (Analog Devices 812)目標(biāo)監(jiān)控器 Ø ISD51 在系統(tǒng)調(diào)試 l RTX51微實(shí)時(shí)內(nèi)核 你應(yīng)該考慮PK51開(kāi)發(fā)工具包,如果你… l 需要用8051系列單片機(jī)來(lái)開(kāi)發(fā) l 需要開(kāi)發(fā) Dallas 390 或者 Philips 51MX代碼 l 需要用C編寫(xiě)代碼 l 需要一個(gè)軟件模擬器或是沒(méi)有硬件仿真器 l 需要在單芯片上基于小實(shí)時(shí)內(nèi)核創(chuàng)建復(fù)雜的應(yīng)用
標(biāo)簽： C51 V8 開(kāi)發(fā)工具
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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多維多選擇背包問(wèn)題(MMKP)是0-1背包問(wèn)題的延伸，背包核已經(jīng)被用來(lái)設(shè)計(jì)解決背包問(wèn)題的高效算法。目的是研究如何獲得一種背包核，并以此高效處理多維多選擇背包問(wèn)題。首先給出了一種方法確定MMKP的核，然后闡述了利用核精確解決MMKP問(wèn)題的B&B算法，列出了具體的算法步驟。在分析了算法的存儲(chǔ)復(fù)雜度后，將算法在各種實(shí)例上的運(yùn)行效果與目前解決MMKP問(wèn)題的常用算法的運(yùn)行效果進(jìn)行了比較，發(fā)現(xiàn)本文的算法性能優(yōu)于以往任何算法。
上傳時(shí)間： 2013-11-20
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Altium designer簡(jiǎn)介 Altium Designer 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開(kāi)發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Designer 在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中集成板級(jí)和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)以及PCB版圖設(shè)計(jì)、編輯和制造。并集成了現(xiàn)代設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理功能,使得Altium Designer成為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的完整解決方案－一個(gè)既滿(mǎn)足當(dāng)前，也滿(mǎn)足未來(lái)開(kāi)發(fā)需求的解決方案。 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 1.了解并學(xué)會(huì)運(yùn)用Altium designer軟件繪制簡(jiǎn)單PCB 2.會(huì)運(yùn)用Alitum designer軟件設(shè)計(jì)庫(kù)元件 3.掌握印刷電路板布線(xiàn)流程 4.掌握印刷電路板設(shè)計(jì)的基本原則 二、設(shè)計(jì)內(nèi)容 1.要求用Alitum designer軟件畫(huà)出電路原理圖 2.按照所畫(huà)原理圖自動(dòng)生成PCB版圖 3.會(huì)自己設(shè)計(jì)元件和庫(kù) 三、實(shí)驗(yàn)步驟(負(fù)反饋放大器PCB設(shè)計(jì)) 1、新建工程、為工程添加項(xiàng)目：在D盤(pán)新建一個(gè)自己的文件夾重命名為ffk，運(yùn)行Alitum designer軟件，然后單擊文件/新建/工程/PCB工程,然后右擊所建的PCB工程選擇給工程添加原理圖,然后添加PCB,建完P(guān)CB工程保存工程到D/ffk內(nèi),保存時(shí)三個(gè)文件都命名為ffk.擴(kuò)展名 2、畫(huà)原理圖：在原理圖窗口畫(huà)出所要畫(huà)的PCB原理圖，本次實(shí)驗(yàn)所畫(huà)電路圖如圖1：
標(biāo)簽： PCB 版圖設(shè)計(jì) 報(bào)告 放大電路
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-19
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Altium designer簡(jiǎn)介 Altium Designer 提供了唯一一款統(tǒng)一的應(yīng)用方案，其綜合電子產(chǎn)品一體化開(kāi)發(fā)所需的所有必須技術(shù)和功能。Altium Designer 在單一設(shè)計(jì)環(huán)境中集成板級(jí)和FPGA系統(tǒng)設(shè)計(jì)、基于FPGA和分立處理器的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)以及PCB版圖設(shè)計(jì)、編輯和制造。并集成了現(xiàn)代設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理功能,使得Altium Designer成為電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的完整解決方案－一個(gè)既滿(mǎn)足當(dāng)前，也滿(mǎn)足未來(lái)開(kāi)發(fā)需求的解決方案。 一、實(shí)驗(yàn)?zāi)康? 1.了解并學(xué)會(huì)運(yùn)用Altium designer軟件繪制簡(jiǎn)單PCB 2.會(huì)運(yùn)用Alitum designer軟件設(shè)計(jì)庫(kù)元件 3.掌握印刷電路板布線(xiàn)流程 4.掌握印刷電路板設(shè)計(jì)的基本原則 二、設(shè)計(jì)內(nèi)容 1.要求用Alitum designer軟件畫(huà)出電路原理圖 2.按照所畫(huà)原理圖自動(dòng)生成PCB版圖 3.會(huì)自己設(shè)計(jì)元件和庫(kù) 三、實(shí)驗(yàn)步驟(負(fù)反饋放大器PCB設(shè)計(jì)) 1、新建工程、為工程添加項(xiàng)目：在D盤(pán)新建一個(gè)自己的文件夾重命名為ffk，運(yùn)行Alitum designer軟件，然后單擊文件/新建/工程/PCB工程,然后右擊所建的PCB工程選擇給工程添加原理圖,然后添加PCB,建完P(guān)CB工程保存工程到D/ffk內(nèi),保存時(shí)三個(gè)文件都命名為ffk.擴(kuò)展名 2、畫(huà)原理圖：在原理圖窗口畫(huà)出所要畫(huà)的PCB原理圖，本次實(shí)驗(yàn)所畫(huà)電路圖如圖1：
標(biāo)簽： PCB 版圖設(shè)計(jì) 報(bào)告 放大電路
上傳時(shí)間： 2013-10-21
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DesignSpark PCB 第3版現(xiàn)已推出! 包括3種全新功能: 1. 模擬介面 Simulation Interface 2. 設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī) Design Calculator 3. 零件群組 Component Grouping 第3版新功能介紹 (含資料下載) 另外, 中文版的教學(xué)已經(jīng)準(zhǔn)備好了, 備有簡(jiǎn)體和繁體版, 趕快下載來(lái)看看! 設(shè)計(jì)PCB產(chǎn)品激活：激活入品 Lorem ipsum dolor sit amet, consectetur adipisicing elit, sed do eiusmod tempor incididunt ut labore et dolore magna aliqua. Ut enim ad minim veniam, quis nostrud exercitation ullamco laboris nisi ut aliquip ex ea commodo consequat. Duis aute irure dolor in reprehenderit in voluptate velit esse cillum dolore eu fugiat nulla pariatur. Excepteur sint occaecat cupidatat non proident, sunt in culpa qui officia deserunt mollit anim id est laborum。
標(biāo)簽： DesignSpark PCB 設(shè)計(jì)工具 免費(fèi)下載
上傳時(shí)間： 2013-10-07
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摘要: 串行傳輸技術(shù)具有更高的傳輸速率和更低的設(shè)計(jì)成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應(yīng)用于高速通信領(lǐng)域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設(shè)計(jì)方案, 改進(jìn)了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關(guān)鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術(shù)更好地結(jié)合以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求, Xilinx 公司適時(shí)推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級(jí)的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時(shí)鐘生成及恢復(fù)等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專(zhuān)有上層協(xié)議或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線(xiàn)性通路之間的點(diǎn)到點(diǎn)串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時(shí)其可擴(kuò)展的帶寬, 為系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)資源的浪費(fèi)。本文提出的設(shè)計(jì)方案可以改進(jìn)Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應(yīng)用前景。
標(biāo)簽： Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器
上傳時(shí)間： 2013-10-13
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減小電磁干擾的印刷電路板設(shè)計(jì)原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動(dòng)引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對(duì)稱(chēng)性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設(shè)計(jì)中的微處理器地.4 2.1.4 信號(hào)返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應(yīng)該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點(diǎn)和多點(diǎn)分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號(hào)線(xiàn)……...12 2.4.1 容性和感性串?dāng)_……...12 2.4.2 天線(xiàn)因素和長(zhǎng)度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線(xiàn)…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串?dāng)_模型……..14 2.5.3 返回線(xiàn)路數(shù)目..14 2.5.4 對(duì)板外信號(hào)I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問(wèn)題……...14 2.6.1 汽車(chē)和用戶(hù)應(yīng)用帶鍵盤(pán)和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻(xiàn)………………………17
標(biāo)簽： 印刷電路板 設(shè)計(jì)原則
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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目錄 第一章 傳輸線(xiàn)理論 一 傳輸線(xiàn)原理 二 微帶傳輸線(xiàn) 三 微帶傳輸線(xiàn)之不連續(xù)分析 第二章 被動(dòng)組件之電感設(shè)計(jì)與分析 一 電感原理 二 電感結(jié)構(gòu)與分析 三 電感設(shè)計(jì)與模擬 電感分析與量測(cè)
標(biāo)簽： 傳輸線(xiàn)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
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