為了提高數字集成電路芯片的驅動能力，采用優化比例因子的等比緩沖器鏈方法，通過Hspice軟件仿真和版圖設計測試，提出了一種基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝的輸出緩沖電路設計方案。本文完成了系統的電原理圖設計和版圖設計，整體電路采用Hspice和CSMC 2P2M 的0.6 μm CMOS工藝的工藝庫（06mixddct02v24）仿真，基于CSMC 2P2M 0.6 μm CMOS工藝完成版圖設計，并在一款多功能數字芯片上使用，版圖面積為1 mm×1 mm，并參與MPW（多項目晶圓）計劃流片，流片測試結果表明，在輸出負載很大時，本設計能提供足夠的驅動電流，同時延遲時間短、并占用版圖面積小。
標簽： CMOS 工藝 多功能 數字芯片
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：小鵬
74系列芯片總匯
標簽： 74系列 芯片手冊
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：blacklee
支持IEEE1149.4標準的芯片資料
標簽： STA 400 混合信號 芯片
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：dianxin61
BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-01
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各種集成芯片的封裝尺寸，學習PCB的必備材料
標簽： 集成芯片 封裝尺寸
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zczc
最全的芯片封裝方式(圖文對照)
標簽： 芯片封裝 方式
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：sssnaxie
BGA出線規則
標簽： BGA
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：edward_0608
IR2110是IR公司的橋式驅動集成電路芯片，它采用高度集成的電平轉換技術，大大簡化了邏輯電路對功率器件的控制要求，同時提高了驅動電路的可靠性[1]。對于我設計的含有ZCS環節的單相光伏逆變電路中有6個IGBT，只需要3片芯片即可驅動，通過dsp2812控制實現軟開關和逆變的功能，同時只需要提供3.3 V，12 V的基準電壓即可工作，在工程上大大減少了控制變壓器體積和電源數目，降低了產品成本，提高了系統可靠性。
標簽： 2110 IR 驅動芯片 光伏逆變電路
上傳時間： 2014-01-05
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M3KK升壓芯片。
標簽： M3KK 升壓 芯片
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USB充電自動識別芯片，支持Apple手機，電流可達2A。
標簽： USB FTS 198 充電控制
上傳時間： 2013-11-25
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