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C語(yǔ)言航空訂票系統(tǒng)課程設(shè)計(jì)

  • PCB阻抗匹配計(jì)算工具(附教程)

    附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具,點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用,無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法,連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議:       1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1:1~2.5:1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm,       2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位.     3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱防呆,特殊情況另作處理.     4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊.       5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量.       6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正??▔壕嚯x為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性.       7.FIDUCIAL MARK或稱光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch.       8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°.       9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>.  10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接:需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝. 

    標(biāo)簽: PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

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  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

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  • 「常見(jiàn)程式演算」主要收集一些常見(jiàn)的程式練習(xí)題目

    「常見(jiàn)程式演算」主要收集一些常見(jiàn)的程式練習(xí)題目,您可以藉這些題目培養(yǎng)一些程式設(shè)計(jì)邏輯的感覺(jué),對(duì)題目的分類只是個(gè)大概,方便索引而已,實(shí)作的部份是使用 C 及 Java。

    標(biāo)簽: 程式

    上傳時(shí)間: 2014-01-05

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  • TinyFWB1.0為一款下載者后門(mén)

    TinyFWB1.0為一款下載者后門(mén),采用進(jìn)程注入的方式來(lái)穿透防火墻。 [MyDownloader.rar] - 自己用C++寫(xiě)的下載者。利用遠(yuǎn)程線程注入技術(shù)注入自身的一段用于下載的代碼從而有效的穿透防火墻。編譯到一個(gè)節(jié)后大小只有1.5KB

    標(biāo)簽: TinyFWB 1.0

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

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  • 《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》/王森 書(shū)號(hào):29014 頁(yè)數(shù):約 492 頁(yè) ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數(shù)位科技股份有限

    《Java手機(jī)程式設(shè)計(jì)入門(mén)》/王森 書(shū)號(hào):29014 頁(yè)數(shù):約 492 頁(yè) ISBN:957-200-527-8 出版日期:2001年08月25日 出版廠商:知城數(shù)位科技股份有限公司 訂價(jià):380 第一章 Java 2 Micro Edition概論陣 第二章 Java程式設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介陣 第三章 撰寫(xiě)您的第一個(gè)手機(jī)程式陣 第四章 在實(shí)體機(jī)器上執(zhí)行MIDlet陣 第五章 J2ME Wireless Toolkit陣 第六章 Motorola A6288手機(jī)程式開(kāi)發(fā)陣 第七章 JBuilder MobileSet陣 第八章 MIDP for Palm 第九章 MIDlet的事件處理陣 第十章 MIDP圖形使用者介面程式設(shè)計(jì)陣 第十一章 MIDP圖形處理陣 第十二章 MIDP資料庫(kù)程式設(shè)計(jì)陣 第十三章 MIDP網(wǎng)路程式設(shè)計(jì)陣 附錄A MID其他參考資源總整理陣 附錄B Motorola J2ME SDK

    標(biāo)簽: 29014 Java 2001 ISBN

    上傳時(shí)間: 2016-12-01

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  • 編譯器設(shè)計(jì) Analysis-Synthesis Model 分析Analysis: 原始程式轉(zhuǎn)換成階層結(jié)構(gòu)稱為樹(shù)(tree)

    編譯器設(shè)計(jì) Analysis-Synthesis Model 分析Analysis: 原始程式轉(zhuǎn)換成階層結(jié)構(gòu)稱為樹(shù)(tree),語(yǔ)法樹(shù)(syntax tree) 合成Synthesis: 產(chǎn)生目標(biāo)碼

    標(biāo)簽: Analysis-Synthesis Analysis Model tree

    上傳時(shí)間: 2016-12-01

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  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),通過(guò)外接EEPROM來(lái)進(jìn)行供電時(shí)的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。

    標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時(shí)間: 2017-02-10

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  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)USB鍵盤(pán)輸入的功能。 安裝:把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。

    標(biāo)簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時(shí)間: 2017-02-10

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  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進(jìn)行設(shè)計(jì)

    程式描述:使用Cypress的Cy7C63723晶片進(jìn)行設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)USB介面的HID滑鼠。 安裝:把來(lái)源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器運(yùn)行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測(cè)試工具進(jìn)行韌體程式的測(cè)試,以確保韌體程式的正確性。

    標(biāo)簽: Cypress C63723 63723 Cy7

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