RTOS ThreadX Real-Time Embedded Multithreading: Using ThreadX and ARM Designations used by companies to distinguish their products are often claimed as trademarks. In all instances where CMP is aware of a trademark claim, the product name appears in initial capital letters, in all capital letters, or in accordance with the vendor鈥檚 capitalization preference. Readers should contact the appropriate companies for more complete information on trademarks and trademark registrations. All trademarks and registered trademarks in this book are the property of their respective holders.
標簽： ThreadX Multithreading Designations Real-Time
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：ZJX5201314
Complete steps and project for developing a server project and procedure to deploy and execute the project. This article/tutorial with code will make you to develop your own web projects. For more details and more tutorials and more projects for EJB, BMP, CMP,
標簽： project and developing procedure
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：leehom61
本書從J2EE的基礎知識開始，全面涵蓋了EJB、CMP、JSP、XML、Web服務等相關知識。每天的課程都提供了一些練習，有助于讀者鞏固所學知識。書中還提供了一個完整的求職代理實例，讀者可以結合本書附帶光盤中的內容，動手操作完成這個實例。
上傳時間： 2017-07-09
上傳用戶：2467478207
DATAS SEGMENT w dw 0 keybuf db 255 db 0 db 255 dup(0) ;定義鍵盤輸入需要的緩沖區 DATAS ENDS STACKS SEGMENT db 200 dup(?) STACKS ENDS CODES SEGMENT ASSUME CS:CODES,DS:DATAS,SS:STACKS START: MOV AX,DATAS MOV DS,AX mov dx,offset keybuf ;用0a號功能，輸入一個字符串 mov ah,0ah ;用回車結束 int 21h mov dl,0ah ;再進行換行，以便在下一行顯示轉換后的字符串 mov ah,2 int 21h ; push ax ; push dx ; mov dl,cl ; mov ah,02 ; int 21h ; pop dx ; pop ax mov bx,offset keybuf+1 ;取出字符串的字符個數，作為循環的次數 mov cl,[bx] mov ch,0 mov ax,0 again: inc bx mov ax,[w] push bx mov bx,16 mul bx pop bx ;是小寫字母，則轉換為大寫字母 mov [w],ax mov dl,[bx] ;取出一個字符， CMP dl,'9' jbe lab1 CMP dl,'F' jbe lab2 sub dl,32 lab2: sub dl ,07h lab1: sub dl,30h add [w],dx loop again mov ax,[w] mov bx,-1 push bx mov bx,10 lab3 :mov dx,0 div bx push dx CMP ax,0 jnz lab3 lab5: pop dx CMP dx,-1 jz lab4 add dl,30h mov ah,02 int 21h jmp lab5 ;循環，處理完整個字符串 lab4: MOV AH,4CH INT 21H CODES ENDS END START
標簽： 匯編
上傳時間： 2015-04-02
上傳用戶：wcc0310
判斷奇偶數的匯編程序CODE SEGMENT ASSUME CS: CODE START: MOV AH, 01H ; 調用 DOS中斷的1號子功能(鍵入一個字符)， INT 21H ; AL←鍵入一位數字 CMP AL, 30H ; 若輸入比‘0’小的字符則重新輸入 JB START CMP AL, 39H ; 若輸入比‘9’大的字符則重新輸入 JA START CLC ; CF標志清0 SHR AL, 1 ; AL最低位移入CF JNC EVN ; 根據CF的狀態，判斷輸入數字的奇偶性 MOV BL, 31H ; 奇數，BL←1的ASCII碼 JMP DISP EVN: MOV BL, 30H ; 偶數，BL←0的ASCII碼 DISP: MOV AH, 02H ; 調用DOS中斷的2號子功能，輸出字符 MOV DL, 0AH ; 輸出換行 INT 21H MOV DL, 0DH ; 輸出回車 INT 21H MOV DL, BL ; 輸出標志字符 INT 21H mov ah, 1 int 21h MOV AH, 4CH ; 返回DOS INT 21H CODE ENDS END START
上傳時間： 2015-06-10
上傳用戶：zhuangxj618
The planarization technology of Chemical-Mechanical-Polishing (CMP), used for the manufacturing of multi- level metal interconnects for high-density Integrated Circuits (IC), is also readily adaptable as an enabling technology in MicroElectroMechanical Systems (MEMS) fabrication, particularly polysilicon surface micromachining. CMP not only eases the design and manufacturability of MEMS devices by eliminating several photolithographic and film issues generated by severe topography, but also enables far greater flexibility with process complexity and associated designs. T
標簽： mechanical polishing Chemical
上傳時間： 2020-06-06
上傳用戶：shancjb
芯片制造技術-半導體研磨類技術資料合集“Semiconductor-半導體基礎知識.pdf半導體-第十六講-新型封裝.ppt半導體CMP工藝介紹.ppt半導體IC工藝流程.doc半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt半導體封裝制程及其設備介紹.ppt半導體晶圓的生產工藝流程介紹.doc
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：jiabin
芯片制造技術-半導體拋光類技術資料合集：300mm硅單晶及拋光片標準.pdf6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf666化學機械拋光技術的研究進展.pdf化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc半導體-第十四講-CMP.ppt半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf半導體工藝.ppt半導體工藝化學.ppt拋光技術及拋光液.docx直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf
上傳時間： 2021-11-02
上傳用戶：wangshoupeng199
如何正確導入Spice模型方法一、將模型文件粘在當前的圖紙上，方法見圖：步驟1：復制模型文件（米源于OrCAD PSpice Model）步驟2：將復制的文件復制到下圖所示位置步驟3：點擊上面框圖中的OK，將文件粘貼在紙面上，然后從文件中拖一個三極管出來，將名字改成一樣即可。方法二、如有*.1ib的庫文件，比如PSPICE的日本晶體管庫jbipolar.lib，將該文件考到LTC LTspicelV\lib\sub目錄中。然后按圖操作：方法三：將模型文件直接粘貼到LTCYLTspiceIV\ib\CMP中的相應文件中。如要將PSPICE的diode.lib的模型全導入到CMP中的standard.dio中。先用記事本打開diode.1ib，全選，復制。而后用記事本打開standard，dio，在其適當的位置粘貼，關閉。發現二極管庫里多了很多元件（見下圖）。三極管同理。
上傳時間： 2022-06-22
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
上傳時間： 2013-06-14
上傳用戶：eeworm
