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高性能PCB設計的工程實現

一、PCB設計團隊的組建建議 二、高性能PCB設計的硬件必備基礎三、高性能PCB設計面臨的挑戰(zhàn)和工程實現 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事，必先利其器摘要：本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設計為主線，結合Cadence在高速PCB設計方面的強大功能，全面剖析高性能PCB設計的工程實現。正文：電子產業(yè)在摩爾定律的驅動下，產品的功能越來越強，集成度越來越高、信號的速率越來越快，產品的研發(fā)周期也越來越短，PCB的設計也隨之進入了高速PCB設計時代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體，而是作為所有電子產品中一個極為重要的部件。本文從高性能PCB設計的工程實現的角度，全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設計的方方面面。實現高性能的PCB設計首先要有一支高素質的PCB設計團隊。一、PCB設計團隊的組建建議自從PCB設計進入高速時代，原理圖、PCB設計由硬件工程師全權負責的做法就一去不復返了,專職的PCB工程師也就應運而生。

標簽： PCB 性能 工程實現

上傳時間： 2013-10-24

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Cadence CIC培訓演示文檔

標簽： Cadence nbsp CIC 文檔

上傳時間： 2013-10-28

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關于當前主流SI工具的特點

本 文 就 目 前 PCB 用戶需求情況和主流SI 工具（ Cadence SQ 、Mentor Hyperlynx 和ICX/Tau）功能和特點上作比較和說明，幫助銷售經理了解對手產品、理解用戶需求從而正確定位銷售目標并制訂有效的銷售策略。注意考慮到銷售經理的理解，本文沒有深入討論技術和工具細節(jié)，也沒有使用專業(yè)術語，有些提法上不一定正確。  

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上傳時間： 2013-11-04

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MPC8379E與DDR2之間的PCB布線及仿真設計

研究了MPC8379E處理器的相關資料和DDR2的特性，以及它們之間PCB布線的規(guī)則和仿真設計。由于MPC8379E和DDR2都具有相當高的工作頻率，所以他們之間的走線必須滿足高速PCB布線規(guī)則，還要結合實際系統(tǒng)中的層疊、阻抗等，采取特殊布線方法。本文使用EDA工具Cadence仿真設計了DDR2拓撲結構和信號完整性。

標簽： 8379E 8379 DDR2 MPC

上傳時間： 2013-11-15

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cadence教程

一看就懂的好教程

標簽： cadence 教程

上傳時間： 2014-08-16

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win32的api文檔

win32的api文檔，就是新編windows api大全的電子版

標簽： win api 32 文檔

上傳時間： 2013-11-26

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C程序員手冊(英文)

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標簽： C程序 英文

上傳時間： 2013-12-29

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vc資料

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上傳時間： 2015-01-06

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pdf文件

pdf文件，c++ builder教程

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上傳時間： 2015-01-06

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asp 教程

asp 教程

標簽： asp 教程

上傳時間： 2013-11-25

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