TPA31xxD2系列產(chǎn)品是用于驅(qū)動高達100W/2Q的單聲道揚聲器的立體聲高效、數(shù)字放大器功率級。TPA3130D2的高效率使得它能夠在一個單層印刷電路板（PCB）上實現(xiàn)2x15W而無需外部散熱片。TPA3118D2甚至能夠在一個雙層PCB上在不需要散熱片的情況下運行2x30W/8Q。如果需要更高的功率，TPA3116D2在它正面散熱墊（PowerPad）上連接一個小型散熱片后，運行2x50W/4Q。所有這三個器件共用同一封裝，這使得可在不同的功率級范圍內(nèi)使用一個單一PCB。TPA31XXD2高級振蕩器/可編程鎖相環(huán)路（PLL）電路采用一個多重開關(guān)頻率選項來避免AM干擾；在實現(xiàn)此功能的同時，還有一個主器件/從器件選項，這使得多重器件同步成為可能。TPA31XxD2器件在短路和過熱，以及過壓、欠壓和DC情況下受到完全保護。故障被報告給處理器，從而避免過載情況下對器件造成的損壞。特性·支持多路輸出配置-21V時，2x50W被驅(qū)動進入一個4Q橋接式（BTL）負載（TPA3116D2）-24V時，2x30W被驅(qū)動進入一個8QBTL負載（TPA3118D2）-15V時，2x15W被驅(qū)動進入一個8QBTL負載（TPA3130D2）·寬電壓范圍：4.5V-26V·高效D類操作-大于90%的功率效率與低空閑損失組合在一起大大減少了散熱片尺寸-高級調(diào)制系統(tǒng)·多重開關(guān)頻率-AM干擾防止-主器件/從器件同步-高達1.2MHz開關(guān)頻率·帶有高電源抑制比（PSRR）的反饋電源級架構(gòu)減少了對于PSU的需要·可編程功率限制·差分/單端輸入
標簽： tpa3116d2 數(shù)字功放
上傳時間： 2022-04-08
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TAS5727EVM 評估板用于演示和證明德州儀器TAS5727 器件的性能。TAS5727 將一個高性能的PWM處理器與一個D 類音頻功率放大器整合在一起。該EVM 可以利用兩個橋接負載(BTL) (2.0) 來配置。如需了解有關(guān)TAS5727EVM 器件的詳細信息，請查閱（器件數(shù)據(jù)表SLOS637）。脈寬調(diào)制器(PWM)基于TI 的Equibit™技術(shù)。TAS5727 還具有其他的音頻處理功能，比如3D、低音提升和雙頻段DRC。
標簽： 25W 立體聲 數(shù)字放大器 德州儀器
上傳時間： 2013-11-20
上傳用戶：chens000
PCB 布線原則連線精簡原則連線要精簡，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡單明了，特別是在高頻回路中，當然為了達到阻抗匹配而需要進行特殊延長的線就例外了，例如蛇行走線等。安全載流原則銅線的寬度應以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進行設(shè)計，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導線的寬度和導線面積以及導電電流的關(guān)系（軍品標準），可以根據(jù)這個基本的關(guān)系對導線寬度進行適當?shù)目紤]。印制導線最大允許工作電流（導線厚50um，允許溫升10℃）導線寬度（Mil） 導線電流（A） 其中:K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時取0.024，在外層時取0.048；T 為最大溫升，單位為℃;A 為覆銅線的截面積，單位為mil（不是mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是A。電磁抗干擾原則電磁抗干擾原則涉及的知識點比較多，例如銅膜線的拐彎處應為圓角或斜角（因為高頻時直角或者尖角的拐彎會影響電氣性能）雙面板兩面的導線應互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。一、 通常一個電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機殼地等，地線的設(shè)計原則如下：1、 正確的單點和多點接地在低頻電路中，信號的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對干擾影響較大，因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHZ 時，如果采用一點接地，其地線的長度不應超過波長的1/20，否則應采用多點接地法。2、 數(shù)字地與模擬地分開若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應盡量使它們分開。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強，例如TTL 電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS 電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45 倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應該分開布局布線。3、 接地線應盡量加粗若接地線用很細的線條，則接地電位會隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm 以上。4、 接地線構(gòu)成閉環(huán)路只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因為環(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。二、 配置退藕電容PCB 設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荩伺弘娙莸囊话闩渲迷瓌t是：?電電源的輸入端跨½10~100uf的的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采Ó100uf以以上的電解電容器抗干擾效果會更好¡���?原原則上每個集成電路芯片都應布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可Ã4~8個個芯片布置一¸1~10uf的的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。���?對對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，ÈRA、¡ROM存存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容¡���?電電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線¡三¡過過孔設(shè)¼在高ËPCB設(shè)設(shè)計中，看似簡單的過孔也往往會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應，為了減小過孔的寄生效應帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到£���?從從成本和信號質(zhì)量兩方面來考慮，選擇合理尺寸的過孔大小。例如¶6- 10層層的內(nèi)存模¿PCB設(shè)設(shè)計來說，選Ó10/20mi（（鉆¿焊焊盤）的過孔較好，對于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使Ó8/18Mil的的過孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過孔了（當孔的深度超過鉆孔直徑µ6倍倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅）；對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗¡���?使使用較薄µPCB板板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)¡���? PCB板板上的信號走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過孔¡���?電電源和地的管腳要就近打過孔，過孔和管腳之間的引線越短越好¡���?在在信號換層的過孔附近放置一些接地的過孔，以便為信號提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地過孔¡四¡降降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)Ñ?能能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方¡?可可用串一個電阻的方法，降低控制電路上下沿跳變速率¡?盡盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼，ÈRC設(shè)設(shè)置電流阻尼¡?使使用滿足系統(tǒng)要求的最低頻率時鐘¡?時時鐘應盡量靠近到用該時鐘的器件，石英晶體振蕩器的外殼要接地¡?用用地線將時鐘區(qū)圈起來，時鐘線盡量短¡?石石英晶體下面以及對噪聲敏感的器件下面不要走線¡?時時鐘、總線、片選信號要遠ÀI/O線線和接插件¡?時時鐘線垂直ÓI/O線線比平行ÓI/O線線干擾小¡? I/O驅(qū)驅(qū)動電路盡量靠½PCB板板邊，讓其盡快離¿PC。。對進ÈPCB的的信號要加濾波，從高噪聲區(qū)來的信號也要加濾波，同時用串終端電阻的辦法，減小信號反射¡? MCU無無用端要接高，或接地，或定義成輸出端，集成電路上該接電源、地的端都要接，不要懸空¡?閑閑置不用的門電路輸入端不要懸空，閑置不用的運放正輸入端接地，負輸入端接輸出端¡?印印制板盡量使Ó45折折線而不Ó90折折線布線，以減小高頻信號對外的發(fā)射與耦合¡?印印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū)，噪聲元件與非噪聲元件呀距離再遠一些¡?單單面板和雙面板用單點接電源和單點接地、電源線、地線盡量粗¡?模模擬電壓輸入線、參考電壓端要盡量遠離數(shù)字電路信號線，特別是時鐘¡?對¶A/D類類器件，數(shù)字部分與模擬部分不要交叉¡?元元件引腳盡量短，去藕電容引腳盡量短¡?關(guān)關(guān)鍵的線要盡量粗，并在兩邊加上保護地，高速線要短要直¡?對對噪聲敏感的線不要與大電流，高速開關(guān)線并行¡?弱弱信號電路，低頻電路周圍不要形成電流環(huán)路¡?任任何信號都不要形成環(huán)路，如不可避免，讓環(huán)路區(qū)盡量小¡?每每個集成電路有一個去藕電容。每個電解電容邊上都要加一個小的高頻旁路電容¡?用用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲能電容，使用管狀電容時，外殼要接地¡?對對干擾十分敏感的信號線要設(shè)置包地，可以有效地抑制串擾¡?信信號在印刷板上傳輸，其延遲時間不應大于所有器件的標稱延遲時間¡環(huán)境效應原Ô要注意所應用的環(huán)境，例如在一個振動或者其他容易使板子變形的環(huán)境中采用過細的銅膜導線很容易起皮拉斷等¡安全工作原Ô要保證安全工作，例如要保證兩線最小間距要承受所加電壓峰值，高壓線應圓滑，不得有尖銳的倒角，否則容易造成板路擊穿等。組裝方便、規(guī)范原則走線設(shè)計要考慮組裝是否方便，例如印制板上有大面積地線和電源線區(qū)時（面積超¹500平平方毫米），應局部開窗口以方便腐蝕等。此外還要考慮組裝規(guī)范設(shè)計，例如元件的焊接點用焊盤來表示，這些焊盤（包括過孔）均會自動不上阻焊油，但是如用填充塊當表貼焊盤或用線段當金手指插頭，而又不做特別處理，（在阻焊層畫出無阻焊油的區(qū)域），阻焊油將掩蓋這些焊盤和金手指，容易造成誤解性錯誤£SMD器器件的引腳與大面積覆銅連接時，要進行熱隔離處理，一般是做一¸Track到到銅箔，以防止受熱不均造成的應力集Ö而導致虛焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的過孔時，必須做一個孔蓋，以防止焊錫流出等。經(jīng)濟原則遵循該原則要求設(shè)計者要對加工，組裝的工藝有足夠的認識和了解，例È5mil的的線做腐蝕要±8mil難難，所以價格要高，過孔越小越貴等熱效應原則在印制板設(shè)計時可考慮用以下幾種方法：均勻分布熱負載、給零件裝散熱器，局部或全局強迫風冷。從有利于散熱的角度出發(fā)，印制板最好是直立安裝，板與板的距離一般不應小Ó2c，，而且器件在印制板上的排列方式應遵循一定的規(guī)則£同一印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集³電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻Æ流最下。在水平方向上，大功率器件盡量靠近印刷板的邊沿布置，以便縮短傳熱路徑；在垂直方向上，大功率器件盡量靠近印刷板上方布置£以便減少這些器件在工作時對其他器件溫度的影響。對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備的µ部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局¡設(shè)備內(nèi)印制板的散熱主要依靠空氣流動，所以在設(shè)計時要研究空氣流動的路徑，合理配置器件或印制電路板。采用合理的器件排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升。此外通過降額使用，做等溫處理等方法也是熱設(shè)計中經(jīng)常使用的手段¡
標簽： PCB 布線原則
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：氣溫達上千萬的
電源的工作原理其實就是D類功率放大器，即串聯(lián)型電壓開關(guān)放大器，如圖1．36所示。
標簽： 等離子 電源 工作原理
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：ks201314
目 錄 ADI處理器簡介 ADI嵌入式處理器產(chǎn)品系列2 市場和應用. 3 技術(shù)短訓班與大學計劃 . 4 在線培訓 可視化學習與開發(fā). 5 開發(fā)工具 CROSSCORE開發(fā)工具 . . 7 VisualDSP++集成開發(fā)環(huán)境 8 擴展的開發(fā)工具產(chǎn)品 . 12 CROSSCORE 開發(fā)工具選型表 13 Blackfin和SHARC處理器的軟件模塊 . 14 其它支持 第三方開發(fā)計劃. . 16 平臺與參考設(shè)計 . 16 EngineerZone 16 基準. . 17 產(chǎn)品介紹和選型表 Blackfin處理器家族 . . 20 Blackfin處理器家族選型表 . . 22 ADSP-BF504/ADSP-BF504F/ADSP-BF506F . 26 ADSP-BF512/ADSP-BF514/ADSP-BF516/ADSP-BF518 . . 28 ADSP-BF522/ADSP-BF523/ADSP-BF524/ADSP-BF525/ ADSP-BF526/ADSP-BF527 . . 30 ADSP-BF542/ADSP-BF544/ADSP-BF547/ADSP-BF548/ ADSP-BF549 32 ADSP-BF538/ADSP-BF538F . 34 ADSP-BF536/ADSP-BF537 . . 35 ADSP-BF534 37 ADSP-BF561 38 ADSP-BF531/ADSP-BF532 . . 39 ADSP-BF533 41 ADSP-BF535 43 SHARC處理器家族 44 SHARC處理器家族選型表 46 ADSP-21483/ADSP-21486/ADSP-21487/ADSP-21488/ ADSP-21489 48 ADSP-21478/ADSP-21479 . . 50 ADSP-21467/ADSP-21469 . . 52 ADSP-21371/ADSP-21375 . . 54 ADSP-21367/ADSP-21368/ADSP-21369 55 ADSP-21366 57 ADSP-21363/ADSP-21364 . . 58 ADSP-21266 59 ADSP-21262 60 ADSP-21261 61 ADSP-21161N . . 62 ADSP-21160 63 ADSP-21065L . . 64 SigmaDSP音頻處理器 66 SigmaStudio. 66 SigmaDSP產(chǎn)品選型表 . 67 AD1940/AD1941 68 ADAU1401A . 69 ADAU1442/ADAU1445/ADAU1446 . . 70 ADAU1701/ADAU1702 . . 72 ADAU1761 . . 73 ADAU1781 . . 74 SigmaStudio. 75 SigmaDSP評估板 . . 76 TigerSHARC處理器家族 . . 77 TigerSHARC處理器家族選型表 . . 77 ADSP-TS203 78 ADSP-TS202 79 ADSP-TS201 80 ADSP-TS101 81 ADI補充處理器指南 監(jiān)控器件與數(shù)字信號處理器 82 電源管理與數(shù)字信號處理器 84 低功耗立體聲音頻編解碼器 86 單聲道低功耗D類音頻放大器 . . 86 立體聲低功耗D類音頻放大器 . . 86 多通道編解碼器. . 87
標簽： DSP 嵌入式處理器 數(shù)字信號處理器 選型手冊
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：金苑科技
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：15070202241
音頻設(shè)計一直是大多數(shù)電子工程師熱衷的課題，在音頻設(shè)計中人們對完美的追求遠遠超過對成本的考慮。然而，最簡單的電路有時可提供最佳性價比方案。雖然市場上眾多新的低功率揚聲器彰顯出向D類音頻性能發(fā)展的趨勢，但就低成本、低失真和低噪聲而言，AB類音頻性能仍然最有競爭力。
標簽： 音頻設(shè)計 電子工程師
上傳時間： 2016-04-27
上傳用戶：小儒尼尼奧
上傳用戶：busterman
單片機設(shè)計，畢業(yè)設(shè)計 16×16點陣(滾動顯示)論文+程序 cdma通信系統(tǒng)中的接入信道部分進行仿真與分析 LED顯示屏動態(tài)顯示和遠程監(jiān)控的實現(xiàn) MCS-51單片機溫度控制系統(tǒng) USB接口設(shè)計 畢業(yè)設(shè)計(論文)OFDM通信系統(tǒng)基帶數(shù)據(jù) 倉庫溫濕度的監(jiān)測系統(tǒng) 單片機串行通信發(fā)射機 單片機課程設(shè)計__電子密碼鎖報告 單片機控制交通燈 電動智能小車（完整論文 電氣工程系06屆畢業(yè)設(shè)計開題報告 電信運營商收入保障系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn) 電子設(shè)計大賽點陣電子顯示屏（A題 電子時鐘 火災自動報警系統(tǒng)設(shè)計 基于GSM短信模塊的家庭防盜報警系統(tǒng) 基于GSM模塊的車載防盜系統(tǒng)設(shè)計 TC35i 資料 基于網(wǎng)絡(luò)的虛擬儀器測試系統(tǒng) 門控自動照明電路 全遙控數(shù)字音量控制的D類功率放大器 數(shù)控直流穩(wěn)壓電源完整論文 數(shù)字密碼鎖設(shè)計 數(shù)字搶答器（數(shù)字電路） 數(shù)字時鐘 水箱單片機控制系統(tǒng) 同步電機模型的MATLAB仿真 溫度監(jiān)控系統(tǒng)的設(shè)計 用單片機控制直流電機 用單片機實現(xiàn)溫度遠程顯示 智能家用電熱水器控制器 智能型充電器電源和顯示的設(shè)計 自動加料機控制系統(tǒng)
標簽： 單片機設(shè)計
上傳時間： 2013-12-14
上傳用戶：eclipse
單片機有著體積小、功耗低、功能強、性能價格比高、易于推廣應用等顯著優(yōu)點，在自動化裝置、智能儀器儀表、過程控制、通信、家用電器等許多領(lǐng)域得到日益廣泛的應用。在許多基于單片機的應用系統(tǒng)中，系統(tǒng)需要實現(xiàn)遙控功能，而紅外遙控則是被采用較多的一種方法。紅外遙控是通過紅外管發(fā)送紅外遙控編碼對其設(shè)備進行控制的,不同設(shè)備的遙控發(fā)送的紅外遙控編碼都是不同的。由于紅外無線解決了有線連接的許多不便，因而受到了家電設(shè)備廠商、電腦外圍設(shè)備商、以及通信設(shè)備廠商的高度重視。 如果將遙控技術(shù)、單片機與D類音頻功率放大器結(jié)合起來，那么得到的產(chǎn)品將是非常前沿的。本次設(shè)計就是全遙控數(shù)字音量控制的D 類功率放大器。
標簽： 單片機 體積 價格 功耗
上傳時間： 2014-09-03
上傳用戶：weiwolkt
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