TDA2030是音頻功放電路，采用V型5腳單列直插式塑料封裝結構。如圖1所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應用于汽車立體聲收錄音機、中功率音響設備，具有體積小、輸出功率大、失真小等特點。并具有內部保護電路。
標簽： 模擬功放
上傳時間： 2017-11-27
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TDA2030是德律風根生產的音頻功放電路，采用V型5 腳單列直插式塑料封裝結構。如圖所示，按引腳的形狀引可分為H型和V型。該集成電路廣泛應用于汽車立體聲收錄音機、中功率音響設備，具有體積小、輸出功率大、諧波失真和交越失真小等特點。并設有短路和過熱保護電路等，多用于高級收錄機及高傳真立體聲擴音裝置 。意大利SGS公司、美國RCA公司、日本日立公司、NEC公司等均有同類產品生產，雖然其內部電路略有差異，但引出腳位置及功能均相同,可以互換。
標簽： TDA2030詳解
上傳時間： 2017-11-27
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TA8211是日本東芝半導體公司早期出品的一款雙通道音頻功率放大器，其具備6w x 2 輸出功率，典型工作電源電壓20V；適用于彩色電視機，收錄機功率放大器和家庭音響等應用場合。TA8211采用單排12引腳直插封裝工藝。
上傳時間： 2021-07-01
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產品品牌：永嘉微電/VINKA —— 原廠直銷，樣品免費，技術支持，大量現貨！ 產品型號：VK1651 封裝形式：DIP16直插/SOP16貼片 產品年份：新年份 原廠主營LCD/LED液晶顯示驅動芯片，液晶驅動顯示更專業，原裝正品保障，價格更具優勢！ 概述 VK1651是一種帶鍵盤掃描接口的LED（發光二極管顯示器）驅動控制專用電路，內部集成有MCU數字接口、數據鎖存器、LED高壓驅動、鍵盤掃描等電路。本產品性能優良，質量可靠。主要應用于電磁爐。微波爐及小家電產品的顯示屏驅動。 其主要特點如下 ★采用功率CMOS工藝 ★顯示模式（7字段×4位），支持共陽數碼管輸出 ★鍵掃描(1×7bit) ★輝度調節電路（占空比8級可調） ★串行接口（CLK ， DIO） ★ 企鵝號361/ 888/5898 ★振蕩方式：內置RC 振蕩（450KHz±5%） ★內置上電復位電路 ★電188/2466/2436 ★內置自動消隱電路 ★封裝形式：DIP16或SOP16 ★ 此篇產品敘述為功能簡介，如需要完整產品PDF資料可以聯系陳先生索取！ 內存映射的LED控制器及驅動器： VK1628 --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52 共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP28 VK1629 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN/DOUT 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:8x4 封裝QFP44 VK1629A --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:16段8位 共陽驅動:8段16位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK1629B --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:112 共陰驅動:14段8位 共陽驅動:8段14位 按鍵:8x2 封裝SOP32 VK1629C --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:120 共陰驅動:15段8位 共陽驅動:8段15位 按鍵:8x1 封裝SOP32 VK1629D --- 通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:96 共陰驅動:12段8位 共陽驅動:8段12位 按鍵:8x4 封裝SOP32 VK1640 --- 通訊接口: CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP28 VK1650 --- 通訊接口: SCL/SDA 電源電壓:5V(3.0～5.5V) 驅動點陣:8x16共陰驅動:8段4位 共陽驅動:4段8位 按鍵:7x4 封裝SOP16/DIP16 VK1668 ---通訊接口:STB/CLK/DIO 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:70/52共陰驅動:10段7位/13段4位 共陽驅動:7段10位 按鍵:10x2 封裝SOP24 VK6932 --- 通訊接口:STB/CLK/DIN 電源電壓:5V(4.5～5.5V) 驅動點陣:128共陰驅動:8段16位17.5/140mA 共陽驅動:16段8位 按鍵:--- 封裝SOP32 VK16K33 --- 通訊接口:SCL/SDA 電源電壓:5V(4.5V～5.5V) 驅動點陣:128/96/64 共陰驅動:16段8位/12段8位/8段8位 共陽驅動:8段16位/8段12位/8段8位按鍵:13x3 10x3 8x3 封裝SOP20/SOP24/SOP28
上傳時間： 2021-12-17
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電阻-電容-電感 Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : 0.1 - 電阻-電容-電感.csvLibrary Component Count : 35Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------C 貼片電容C-MLCC 獨石電容CBB CBB電容CC 瓷片電容CE 直插電解電容CE_SMD 貼片電解電容CS 直插固態電容CS_SMD 貼片固態電容CT 貼片鉭電容CX 安規X電容CY 安規Y電容L 小功率貼片電感L-AL 色環電感L-CDRH 功率屏蔽電感L-MR 功率磁環電感L-NR NR磁膠電感L-PK 工字電感L-SMD CD系列貼片線繞功率電感L-UU 共模電感PTR902 雙聯電位器帶開關R 貼片電阻R SIP9 9腳直插排阻R-8P4R 貼片排阻R-I 電流檢測電阻R-Precision 精密貼片電阻R-S 色環電阻RG 光敏電阻RK0971221 雙聯電位器帶開關RP 單聯電位器RP-SMD 貼片電位器RP-WH148 雙聯電位器RT 熱敏電阻R_MPR 5W無感水泥電阻R_VSR 壓敏電阻TMR 隧道磁電阻
標簽： 電阻元件 altium designer
上傳時間： 2022-03-13
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AD常用封裝庫，不含3D視圖。在日常的設計中基本能滿足需求，有貼片和直插的，有一百多個不等。
上傳時間： 2022-04-29
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電感種類很多，現在按照電感的常用型號進行分類如下：貼片功率電感（無屏蔽）--IND_CD{ Type }--(風華高科的PIO系列,岑科的CKO系列);貼片功率電感(超薄)------Ind_SWPA{ Type }--風華高科的PRS系列;貼片屏蔽功率電感-------IND_CDRH{ Type }----風華高科的MS系列,岑科的CKCH系列;貼片NR電感-------------IND_NR{ Type }----風華高科的PRS系列,岑科的CKCS系列;貼片小功率電感-----Ind_SMD_E{ Type }--風華高科的貼片電感系列;直插繞線電感----Ind_PK{ Type }---風華高科的VL型立式固定系列;
上傳時間： 2022-04-29
上傳用戶：zhanglei193
上周傳了一份電阻的封裝，大家很喜歡，現在又整理一份電容的封裝，希望大家能喜歡。本封裝收錄封裝如下，并且都是含3D的封裝庫：鉭電容7種常規貼片封裝類型含3D，還有兩種直插的鉭電容封裝；共9種瓷片電容貼片的0402~2225均有含3D以及常用的幾種支持此片電容；共15種電解電容包括直插的電解電容立式和臥式，還有貼片電解電容；共57種X電容或CBB等方形電容，這個尺寸太多了，無法做到全部收錄，只有16種常用的，足夠日常應用。Y電容共9種。其他元器件的3D封裝庫大家可以去網站下載 弄這份資料也很辛苦，希望大家多多鼓勵。
標簽： Altium designer 電容
上傳時間： 2022-05-02
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在電子設計中一定會用到各種元器件的原理圖和封裝圖，每個人在使用過程中可以自己創建或者在網站下載或者網上購買，但是所有的封裝庫混在一起比較混亂，命名規則也五花八門。長此以往導致自己使用很麻煩，所以本人根據元器件的封裝類型，約束了封裝的命名規則，便于查找和使用。本人致力于將所有常用的元器件封裝做一套完整的封裝庫，以便于大家使用。另外對于3D封裝，一般是借用其他人的封裝庫而創建的，由于本人不是機械設計出生，部分3D封裝尺寸可能不是很正確望見諒。對于直插的排阻可以使用SIP封裝，本人會在后續的資料中上傳。電阻內容較少，不設下載積分。后續資料會需要少量積分，也是希望大家能夠喜歡并給與鼓勵。如果能打賞一二就萬分感激了。
上傳時間： 2022-05-04
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【摘要】HP3射頻接收發組件比前一代提供了更完整的兼容性等改進。適用于低成本、高性能的902-928MHz頻帶的無線傳輸模擬或數字信號的收發。所有HP3系列模塊都具有8位串行通信功能，目前也新增了高達100位的。引腳和封裝兼容所有前幾代，但其總的物理尺寸也有所減少。現存貼片式和直插式兩種。理想情況下，HP3收發組件能夠確定一個長達1000英尺可靠的傳輸模擬和數字信號的信道。如同所有的Linx模塊，HP3無需調整或補充射頻元件（天線除外），即使沒有經驗的射頻工程師也能自如運用。【關鍵詞】HP3射頻收發封裝一、引言隨著科技的飛速發展，通信已經是最為迫切發展的熱門行業。而現代通信正向著無線通信技術的方向發展。無線收發系統的設計成為了現代通信領域里的一大高端課題，無論短距離無線收發還是遠距離無線收發都有待進一步發展。本收發系統有主要由TXM-900-HP3，RXM-900-HP3兩芯片構成，之所以選擇這兩款芯片是因為它們具有較高的性能，價格低廉，而且無需復雜的外部電路應用簡單等諸多優點。下面我們來一起了解一下這兩款芯片，從而了解本系統。
上傳時間： 2022-06-19
上傳用戶：wangshoupeng199
