EP51 編程器使用說(shuō)明 1、支持的芯片型號(hào) 支持目前最為經(jīng)典和市場(chǎng)占有量最大的ATMEL 公司生產(chǎn)的AT89C51、C52、C55 和最新的 AT89S51、S52;AT89C1051、AT89C2051、AT89C4051 芯片,它們的燒寫(xiě)軟件為Easy 51Pro V2.0。 是目前最為經(jīng)濟(jì),美觀和方便實(shí)用的小型51單片機(jī)編程器。通過(guò)跳針帽設(shè)置,還可以燒寫(xiě)DIP 封裝的STC89C51、STC89C52 或者和這兩種封裝一樣的STC 系列單片機(jī),STC 單片機(jī)也是插 在DIP40 活動(dòng)IC 座上,通過(guò)串口線(xiàn)或者USB 轉(zhuǎn)串口線(xiàn)給它們燒寫(xiě)程序,燒寫(xiě)軟件為STC-ISP。 買(mǎi)家可以通過(guò)轉(zhuǎn)換座(PLCC 轉(zhuǎn)DIP,買(mǎi)家另行配置)可以燒寫(xiě)PLCC 等封裝的單片機(jī)。 出廠設(shè)置為AT89C/S 短接處7 個(gè)跳針帽端接,STC 短接處4 個(gè)懸空,用來(lái)燒寫(xiě)ATMEL 公司的 芯片。當(dāng)燒寫(xiě)STC 單片機(jī)時(shí)把AT89C/S 短接處7 個(gè)跳針帽拔掉,STC 短接處4 個(gè)插上。
標(biāo)簽: ep 51 單片機(jī)編程器
上傳時(shí)間: 2013-05-30
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn),線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn),因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-11-07
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已通過(guò)CE認(rèn)證。(為什么要選擇經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的編程器?) 程速度無(wú)與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅(qū)動(dòng)電路。所選購(gòu)的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類(lèi)型器件,48腳及以下DIP器件無(wú)需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達(dá)1.5V的低壓器件。 更先進(jìn)的波形驅(qū)動(dòng)電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認(rèn)證的算法,無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證極高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級(jí)軟件(免費(fèi))。可測(cè)試SRAM、標(biāo)準(zhǔn)TTL/COMS電路,并能自動(dòng)判斷型號(hào)。 自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過(guò)流保護(hù)功能,避免損壞編程器。 邏輯測(cè)試功能。可測(cè)試和自動(dòng)識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)TTL/CMOS邏輯電路和用戶(hù)自定義測(cè)試向量的非標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路。 豐富的軟件功能簡(jiǎn)化操作,提高效率,避免出錯(cuò),對(duì)用戶(hù)關(guān)懷備至。工程(Project)將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置,包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作。器件型號(hào)選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令,無(wú)須人工按鍵。自動(dòng)序列號(hào)功能按用戶(hù)要求自動(dòng)生成并寫(xiě)入序列號(hào)。借助于開(kāi)放的API用戶(hù)可以在線(xiàn)動(dòng)態(tài)修改數(shù)據(jù)BUFFER,使每片芯片內(nèi)容均不同。器件型號(hào)選錯(cuò),軟件按照實(shí)際讀出的ID提示相近的候選型號(hào)。自動(dòng)識(shí)別文件格式, 自動(dòng)提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(tǒng)(中英文)。 器件型號(hào) 編程(秒) 校驗(yàn)(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
標(biāo)簽: superpro 280 驅(qū)動(dòng) 編程器軟件
上傳時(shí)間: 2013-10-18
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對(duì)于電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)師尤其是線(xiàn)路板設(shè)計(jì)人員來(lái)說(shuō),產(chǎn)品的可制造性設(shè)計(jì)(Design For Manufacture,簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)是一個(gè)必須要考慮的因素,如果線(xiàn)路板設(shè)計(jì)不符合可制造性設(shè)計(jì)要求,將大大降低產(chǎn)品的生產(chǎn)效率,嚴(yán)重的情況下甚至?xí)?dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品根本無(wú)法制造出來(lái)。目前通孔插裝技術(shù)(Through Hole Technology,簡(jiǎn)稱(chēng)THT)仍然在使用,DFM在提高通孔插裝制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用,DFM方法能有助于通孔插裝制造商降低缺陷并保持競(jìng)爭(zhēng)力。本文介紹一些和通孔插裝有關(guān)的DFM方法,這些原則從本質(zhì)上來(lái)講具有普遍性,但不一定在任何情況下都適用,不過(guò),對(duì)于與通孔插裝技術(shù)打交道的PCB設(shè)計(jì)人員和工程師來(lái)說(shuō)相信還是有一定的幫助。1、排版與布局在設(shè)計(jì)階段排版得當(dāng)可避免很多制造過(guò)程中的麻煩。(1)用大的板子可以節(jié)約材料,但由于翹曲和重量原因,在生產(chǎn)中運(yùn)輸會(huì)比較困難,它需要用特殊的夾具進(jìn)行固定,因此應(yīng)盡量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是將所有板子的尺寸控制在兩三種之內(nèi),這樣有助于在產(chǎn)品更換時(shí)縮短調(diào)整導(dǎo)軌、重新擺放條形碼閱讀器位置等所導(dǎo)致的停機(jī)時(shí)間,而且板面尺寸種類(lèi)少還可以減少波峰焊溫度曲線(xiàn)的數(shù)量。(2)在一個(gè)板子里包含不同種拼板是一個(gè)不錯(cuò)的設(shè)計(jì)方法,但只有那些最終做到一個(gè)產(chǎn)品里并具有相同生產(chǎn)工藝要求的板才能這樣設(shè)計(jì)。(3)在板子的周?chē)鷳?yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少要預(yù)留5mm的區(qū)域。(4)盡量在板子的頂面(元件面)進(jìn)行布線(xiàn),線(xiàn)路板底面(焊接面)容易受到損壞。不要在靠近板子邊緣的地方布線(xiàn),因?yàn)樯a(chǎn)過(guò)程中都是通過(guò)板邊進(jìn)行抓持,邊上的線(xiàn)路會(huì)被波峰焊設(shè)備的卡爪或邊框傳送器損壞。(5)對(duì)于具有較多引腳數(shù)的器件(如接線(xiàn)座或扁平電纜),應(yīng)使用橢圓形焊盤(pán)而不是圓形,以防止波峰焊時(shí)出現(xiàn)錫橋(圖1)。
上傳時(shí)間: 2013-10-26
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已通過(guò)CE認(rèn)證。(為什么要選擇經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的編程器?) 程速度無(wú)與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅(qū)動(dòng)電路。所選購(gòu)的適配器都是通用的(插在DIP48鎖緊座上),即支持同封裝所有類(lèi)型器件,48腳及以下DIP器件無(wú)需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制,直接支持低達(dá)1.5V的低壓器件。 更先進(jìn)的波形驅(qū)動(dòng)電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠家認(rèn)證的算法,無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證極高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級(jí)軟件(免費(fèi))。可測(cè)試SRAM、標(biāo)準(zhǔn)TTL/COMS電路,并能自動(dòng)判斷型號(hào)。 自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過(guò)流保護(hù)功能,避免損壞編程器。 邏輯測(cè)試功能。可測(cè)試和自動(dòng)識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)TTL/CMOS邏輯電路和用戶(hù)自定義測(cè)試向量的非標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路。 豐富的軟件功能簡(jiǎn)化操作,提高效率,避免出錯(cuò),對(duì)用戶(hù)關(guān)懷備至。工程(Project)將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置,包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中,每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作。器件型號(hào)選擇和文件載入均有歷史(History)記錄,方便再次選擇。批處理(Auto)命令允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令,無(wú)須人工按鍵。自動(dòng)序列號(hào)功能按用戶(hù)要求自動(dòng)生成并寫(xiě)入序列號(hào)。借助于開(kāi)放的API用戶(hù)可以在線(xiàn)動(dòng)態(tài)修改數(shù)據(jù)BUFFER,使每片芯片內(nèi)容均不同。器件型號(hào)選錯(cuò),軟件按照實(shí)際讀出的ID提示相近的候選型號(hào)。自動(dòng)識(shí)別文件格式, 自動(dòng)提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(tǒng)(中英文)。 器件型號(hào) 編程(秒) 校驗(yàn)(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
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上傳時(shí)間: 2013-11-21
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Delphi常用數(shù)值算法(源碼) 這些算法將為千千萬(wàn)萬(wàn)非計(jì)算機(jī)專(zhuān)業(yè)的工程技術(shù)人員架起一座方便快捷的橋梁,并能縮短應(yīng)用軟件的編制周期,減少重復(fù)勞動(dòng),達(dá)到事業(yè)功倍的效果。 第1章線(xiàn)性代數(shù)方程組的解法 第2章插值 第3章數(shù)值積分 第4章特殊函數(shù) 第5章函數(shù)逼近 第6章特征值問(wèn)題 第7章數(shù)據(jù)擬合 第8章方程求根和非線(xiàn)性方程組的解法 第9章函數(shù)的極值和最優(yōu)化 第10章傅里葉變換譜方法 第11章數(shù)據(jù)的統(tǒng)計(jì)描述 第12章解常微分方程組 第13章偏微分方程的解法
標(biāo)簽: Delphi 千 數(shù)值算法 工程技術(shù)
上傳時(shí)間: 2013-12-08
上傳用戶(hù):ljt101007
常用接插件USB座 SD卡 TF卡 RJ45 AD集成庫(kù)ALITUM庫(kù)49個(gè)合集(原理圖庫(kù)+PCB封裝庫(kù)),集成封裝庫(kù)型號(hào)列表:Library Component Count : 49Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------3F07 立體聲耳機(jī)插座6.3mm插簧 6.3mm插簧Battery 備份電池CON 2X16 DIN41612 DIN 41612CON 2X32 DIN41612 DIN 41612CON50A D Connector 15 VGAD Connector 9 串口DB25 并口DG141 DIMM-100 接插件EMIF 接插件FIN 散熱片F(xiàn)PC-30P FPC排線(xiàn)連接器FPC-40P FPC排線(xiàn)連接器HR5803 以太網(wǎng)接口HR911103A 網(wǎng)絡(luò)接口HR911105A 以太網(wǎng)接口Header 10 接插件Header 10X2 接插件Header 14X2A 接插件Header 15X2 接插件Header 16 接插件Header 16X2 接插件Header 17X2 接插件Header 2 接插件Header 2X2 接插件Header 3 接插件Header 30 接插件Header 32X2 接插件Header 4 接插件Header 40 接插件Header 5X2 接插件Header 6 接插件Header 7X2 接插件Header 8 接插件Header 8X2 接插件Header_AMP50 控制器接插件LCD_CON37 LCD接口Light_Pipe 燈柱PJ-306 立體聲耳機(jī)插座PWRCON 直流電源端子RCA RCA Phono JackSDCARD SD卡自彈SDCARD-M TF卡槽SU-25-3 接線(xiàn)叉USB USB接口USB_M Micro/Mini USBZIF20 接插件
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常用芯片DIP SOT SOIC QFP電阻電容二極管等3D模型庫(kù) 3D視圖封裝庫(kù) STEP后綴三維視圖(154個(gè)):050-9.STEP0805R.STEP1001-1.STEP1001-2.STEP1001-3.STEP1001-4.STEP1001-5.STEP1001-6.STEP1001-7.STEP1001-8.STEP103_1KV.STEP10X5JT.STEP1206R.STEP13PX2.STEP15PX2.STEP20P插針.STEP25V1000UF.STEP3296W.STEP35V2200UF.STEP3mmLED.STEP3mmLEDH.STEP3X3可調(diào)電阻.STEP400V0.1UF.STEP455.STEP630V0.1UF.STEP7805.STEP8P4R.STEPAXIAL-0.2-0.125W.STEPAXIAL-0.4-0.25W.STEPaxial-0.6-2W.STEPB-3528.STEPC-0805.STEPC06x18.STEPCAP-6032.STEPCH3.96 X2.STEPCH3.96-3P.STEPD-PAK.STEPDB25.STEPDC-30.STEPDIP14.STEPDIP16.STEPDIP6.STEPDIP8.STEPDO-214AA.STEPDO-214AB.STEPDO-214AC.STEPDO-41.STEPDO-41Z.STEPFMQ.STEPGNR14D.STEPH9700.STEPILI4981.STEPIN4007.STEPIN5408.STEPJP051-6P6C_02.STEPJQC-3F.STEPJS-1132-10.STEPJS-1132-11.STEPJS-1132-12.STEPJS-1132-13.STEPJS-1132-14.STEPJS-1132-15.STEPJS-1132-2.STEPJS-1132-3.STEPJS-1132-4.STEPJS-1132-5.STEPJS-1132-6.STEPJS-1132-7.STEPJS-1132-8.STEPJS-1132-9.STEPJS-1132R-2.STEPJS-1132R-3.STEPJS-1132R-4.STEPJS-1132R-5.STEPJS-1132R-6.STEPJS-1132R-7.STEPJS-1132R-8.STEPJZC-33F.STEPKBP210.STEPKE2108.STEPKF2510 X8.STEPKF301.STEPKF301x3.STEPKSD-9700.STEPLED5_BLUE.STEPLED5_GRE.STEPLED5_RED.STEPLED5_YEL.STEPLFCSP_WQ.STEPLQFP100.STEPLQFP48.STEPMC-146.STEPmolex-22-27-2021.STEPmolex-22-27-2031.STEPmolex-22-27-2041.STEPmolex-22-27-2051.STEPmolex-22-27-2061.STEPmolex-22-27-2071.STEPmolex-22-27-2081.STEPMSOP10.STEPMSOP8.STEPPA0630NOXOX-HA1.STEPPIN10.STEPPIN24.STEPPIN24A.STEPR 0805.STEPR0402.STEPR0603.STEPR0805.STEPR1206.STEPRA-15.STEPRA-20.STEPRS808.STEPSIP-3-3.96 22-27-2031.STEPSL-B.STEPSL-D.STEPSL-E.STEPSL-G.STEPSL-H.STEPSOD-123.STEPSOD-323.STEPSOD-523.STEPSOD-723.STEPSOD-80.STEPSOIC-8.STEPSOP-4.STEPSOP14.STEPSOP16.STEPSOP18.STEPSOT-89.STEPSOT223.STEPSOT23-3.STEPSOT23-5.STEPSSOP28.STEPTAJ-A.STEPTAJ-B.STEPTAJ-C.STEPTAJ-D.STEPTAJ-E.STEPTAJ-R.STEPTHB6064H.STEPTO-126.STEPTO-126X.STEPTO-220.STEPTO-247.STEPTO-252-3L.STEPTOSHIBA_11-4C1.STEPTSSOP-8.STEPTSSOP14-BOTTON.STEPTSSOP14.STEPTSSOP28.STEPUSB-A.STEPUSB-B.STEPWT.STEP
標(biāo)簽: 芯片 dip sot soic qfp 電阻 電容 二極管 封裝
上傳時(shí)間: 2021-11-21
上傳用戶(hù):XuVshu
USB_MICRO USB_MNI USB扁口座 TF卡槽 SOIC8 LQFP32芯片ALTIUM 庫(kù)(3D PCB封裝庫(kù)), 3D封裝,已在項(xiàng)目中使用,可以做為你的設(shè)計(jì)參考。詳細(xì)列表如下:Component Count : 94Component Name-----------------------------------------------32165032-8MHZAMS1117ANT2AntennaBATbuzzerCapCAP-0805CAP-3216CD32Crystal Oscillator 3225HC-06KEY-2PINLED-0603LQFP-100LQFP32LQFP44LQFP44 10X10_LLQFP44 10X10_MLQFP44 10X10_NLQFP48LQFP48 7X7_LLQFP48 7X7_MLQFP48 7X7_NLQFP64 10x10_LLQFP64 10x10_MLQFP64 10x10_NMagMOTONRF24L01NRF24L01-modeOLED-0.96-PIN7QFN20_4X4QFN24_4X4QFN32_5X5remoteRES-0603RFX2401CRPSG90SH1.0mm-4PINSH1.0MM-5PINSH1.0mm-6PINSMA-ANTSMA/DO-214SOIC-8SOP16SOT-23-3SOT-23-5SOT-89SOT-223SPL06-001STM32F030C8T6STM32F030F4P6STM32F103C8T6straight-1x2pinstraight-1x2pin - duplicatestraight-1x2pin - duplicate1straight-1x3pinstraight-1x3pin - duplicatestraight-1x3pin - duplicate1straight-1x4pinstraight-1x4pin - duplicatestraight-1x5pinstraight-1x8pinstraight-1x8pin - duplicatestraight-2x2pinstraight-2x3pinstraight-2x4pinstraight-2x5pinSW-NO/OFF-PIN3SW-SMD1SW-SMD2SWITCH-DIP-6*6*7SX1308TF-CARDTO-263-5TP4056USBUSB_MICROUSB_MNI_BUSB-MICRO-1winding_1x2pinwinding_1x3pinwinding_1x4pinwinding_1x5pinwinding_1x8pinwinding_2x2pinwinding_2x3pinwinding_2x4pinwinding_2x5pinXTAL-5070/SMDXTAL-QC49/SMD
標(biāo)簽: usb
上傳時(shí)間: 2021-12-02
上傳用戶(hù):aben
旋轉(zhuǎn)DIP開(kāi)關(guān)
標(biāo)簽: DIP 旋轉(zhuǎn) 開(kāi)關(guān)
上傳時(shí)間: 2013-07-27
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