【問題描述】 在一個N*N的點陣中，如N=4,你現在站在（1，1），出口在（4，4）。你可以通過上、下、左、右四種移動方法，在迷宮內行走，但是同一個位置不可以訪問兩次，亦不可以越界。表格最上面的一行加黑數字A[1..4]分別表示迷宮第I列中需要訪問并僅可以訪問的格子數。右邊一行加下劃線數字B[1..4]則表示迷宮第I行需要訪問并僅可以訪問的格子數。如圖中帶括號紅色數字就是一條符合條件的路線。 給定N，A[1..N] B[1..N]。輸出一條符合條件的路線，若無解，輸出NO ANSWER。（使用U，D，L，R分別表示上、下、左、右。） 2 2 1 2 （4，4） 1 （2，3） （3，3） （4，3） 3 （1，2） （2，2） 2 （1，1） 1 【輸入格式】 第一行是數m (n < 6 )。第二行有n個數，表示a[1]..a[n]。第三行有n個數，表示b[1]..b[n]。 【輸出格式】 僅有一行。若有解則輸出一條可行路線，否則輸出“NO ANSWER”。
標簽： 點陣
上傳時間： 2014-06-21
上傳用戶：llandlu
相比意法半導體的STM32，實話實說，先說優點： 1、內核是Cortex-M3的升級版，兼容Cortex-M3，實現了Flash的零等待技術，沒有了提取指令的時間，代碼執行效率更高了。通俗的說就是代碼執行速度變快了。 2、同樣的XX32F103系列芯片，主頻上，ST的最高72MHz，GD的能達到108MHz，代碼執行速度會更快。 3、Flash和RAM的容量更大，STM32F103xx系列的Flash最大512K，SRAM最大64K，而GD32的Flash高達1M（甚至還有更高，但我沒用過），SRAM更大96K，能存放更多的代碼（也能當普通Flash存放數據用），有更多的SRAM存放大塊的數據。
上傳時間： 2016-03-04
上傳用戶：hahaha456
實驗源代碼 //Warshall.cpp #include<stdio.h> void warshall(int k,int n) { int i , j, t; int temp[20][20]; for(int a=0;a<k;a++) { printf("請輸入矩陣第%d 行元素:",a); for(int b=0;b<n;b++) { scanf ("%d",&temp[a][b]); } } for(i=0;i<k;i++){ for( j=0;j<k;j++){ if(temp[ j][i]==1) { for(t=0;t<n;t++) { temp[ j][t]=temp[i][t]||temp[ j][t]; } } } } printf("可傳遞閉包關系矩陣是:\n"); for(i=0;i<k;i++) { for( j=0;j<n;j++) { printf("%d", temp[i][ j]); } printf("\n"); } } void main() { printf("利用 Warshall 算法求二元關系的可傳遞閉包\n"); void warshall(int,int); int k , n; printf("請輸入矩陣的行數 i: "); scanf("%d",&k); 四川大學實驗報告 printf("請輸入矩陣的列數 j: "); scanf("%d",&n); warshall(k,n); }
上傳時間： 2016-06-27
上傳用戶：梁雪文以
本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。包括：產品的基本配置(如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等)，管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。
上傳時間： 2017-04-20
上傳用戶：Hoyi
#include "iostream" using namespace std; class Matrix { private: double** A; //矩陣A double *b; //向量b public: int size; Matrix(int ); ~Matrix(); friend double* Dooli(Matrix& ); void Input(); void Disp(); }; Matrix::Matrix(int x) { size=x; //為向量b分配空間并初始化為0 b=new double [x]; for(int j=0;j<x;j++) b[j]=0; //為向量A分配空間并初始化為0 A=new double* [x]; for(int i=0;i<x;i++) A[i]=new double [x]; for(int m=0;m<x;m++) for(int n=0;n<x;n++) A[m][n]=0; } Matrix::~Matrix() { cout<<"正在析構中~~~~"<<endl; delete b; for(int i=0;i<size;i++) delete A[i]; delete A; } void Matrix::Disp() { for(int i=0;i<size;i++) { for(int j=0;j<size;j++) cout<<A[i][j]<<" "; cout<<endl; } } void Matrix::Input() { cout<<"請輸入A:"<<endl; for(int i=0;i<size;i++) for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<i+1<<"行"<<"第"<<j+1<<"列:"<<endl; cin>>A[i][j]; } cout<<"請輸入b:"<<endl; for(int j=0;j<size;j++){ cout<<"第"<<j+1<<"個:"<<endl; cin>>b[j]; } } double* Dooli(Matrix& A) { double *Xn=new double [A.size]; Matrix L(A.size),U(A.size); //分別求得U，L的第一行與第一列 for(int i=0;i<A.size;i++) U.A[0][i]=A.A[0][i]; for(int j=1;j<A.size;j++) L.A[j][0]=A.A[j][0]/U.A[0][0]; //分別求得U，L的第r行，第r列 double temp1=0,temp2=0; for(int r=1;r<A.size;r++){ //U for(int i=r;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp1=temp1+L.A[r][k]*U.A[k][i]; U.A[r][i]=A.A[r][i]-temp1; } //L for(int i=r+1;i<A.size;i++){ for(int k=0;k<r-1;k++) temp2=temp2+L.A[i][k]*U.A[k][r]; L.A[i][r]=(A.A[i][r]-temp2)/U.A[r][r]; } } cout<<"計算U得:"<<endl; U.Disp(); cout<<"計算L的:"<<endl; L.Disp(); double *Y=new double [A.size]; Y[0]=A.b[0]; for(int i=1;i<A.size;i++ ){ double temp3=0; for(int k=0;k<i-1;k++) temp3=temp3+L.A[i][k]*Y[k]; Y[i]=A.b[i]-temp3; } Xn[A.size-1]=Y[A.size-1]/U.A[A.size-1][A.size-1]; for(int i=A.size-1;i>=0;i--){ double temp4=0; for(int k=i+1;k<A.size;k++) temp4=temp4+U.A[i][k]*Xn[k]; Xn[i]=(Y[i]-temp4)/U.A[i][i]; } return Xn; } int main() { Matrix B(4); B.Input(); double *X; X=Dooli(B); cout<<"~~~~解得:"<<endl; for(int i=0;i<B.size;i++) cout<<"X["<<i<<"]:"<<X[i]<<" "; cout<<endl<<"呵呵呵呵呵"; return 0; }
標簽： 道理特分解法
上傳時間： 2018-05-20
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本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。 技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品的基本配置(如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等)，管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。
標簽： stm32f103
上傳時間： 2021-12-02
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STM32L475開發板PDF原理圖+AD集成3D封裝庫+主要器件技術手冊，集成封裝庫型號列表如下：Library Component Count : 44Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------ANT-2.4G ANT,2.4G,PCB天線ATK-TEST-1*4-2.54mm 測試點ATK_MODULE 單排母,1*6,2.54mmBEEP 3.3V有源蜂鳴器BUTTON_DIP3 撥動開關SS-12F44C-0402-SMD C-0603-SMD C-CAP-SMD-220uF/10V C-CEP-220uF/16V D-1N4148 Header-1*3-2.54mm 單排針-2.54mmHeader-2*10-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*2-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*3-2.54mm 雙排針-2.54mmHeader-2*4-2.54mm 雙排座-2.54mmIR-LED 1206紅外發射管（側）IR-LF0038GKLL-1 紅外接收管SMDJ-MICRO-USB-5S Micro USB 5.9有柱腳長1.25加長針L-0420-4.7uH 電感,4.7uH,3ALCD-TFT-H13TS38A LCD,TFT,1.3'240*240,禹龍LED-0603-RED 發光二極管-紅色LED-RGB-1615-0603 RGB,共陽,1615,0603MIC-6022 MICMotor-SMD 電機,SMDPhone-3-M 耳機座,三節R-0402-SMD 貼片電阻R-0805-SMD 貼片電阻RT9193-3.3S-KEY-SMD-324225 KEY,SMD,324225S8050-SMD SD-MICRO-TF SD,MICRO,TFU-AHT10 Sensor,溫濕度傳感器U-AP3216C Sensor.光照/距離U-AP6181 WIFI Module,SDIOU-ES8388 AUDIO,2-ch DAC,2-ch ADCU-ICM-20608 三軸陀螺儀/三軸加速度計,U-L9110S 電機驅動,800mAU-RT9013-3.3 LDO,500mAU-STM32F103C8T6 U-STM32L475VET6 MCU,LQFP100,512K FLASH,128K RAMU-W25Q128 SPI FLASH,16MY-12M-SMD 晶振 - 12M貼片Y-3215-32.768K XTAL,3215,32.768KY-3215-8M XTAL,3215,8MHz
上傳時間： 2021-12-15
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STM32系列單片機Altium Designer AD原理圖庫元件庫CSV text has been written to file : STM32系列單片機.csvLibrary Component Count : 19Name Description----------------------------------------------------------------------------------------------------STM32F030C6 32位STM單片機STM32F030C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F030F4 Flash: 16K/RAM: 4K/IO: 15STM32F030K6 32位STM單片機STM32F051C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F100C8 Flaah:64/RAM:8/IO:39STM32F103C8 Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103C8_A Flaah:64/RAM:20/IO:36STM32F103RB Flaah:64/RAM:20/IO:51STM32F103RE 32位STM單片機STM32F103V 32位STM單片機100引腳STM32F103VC 32位STM單片機100引腳STM32F105R8 Flaah:64/RAM:64/IO:51STM32F105RB Flaah:128/RAM:64/IO:51STM32F205RG 32位STM單片機STM32F20x 32位ST單片機STM32F405ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114STM32F407ZE Flaah:512/RAM:192/IO:114STM32F407ZG Flaah:1024/RAM:192/IO:114
標簽： stm32 單片機 Altium Designer
上傳時間： 2022-03-13
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本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版,共計29章節，754頁。技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。 數據手冊中的內容包括：產品的基本配置(如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等)，管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。
標簽： stm32
上傳時間： 2022-04-18
上傳用戶：d1997wayne
本手冊是STM32微控制器產品的技術參考手冊參照2009年12月 RM0008 Reference Manual 英文第10版，技術參考手冊是有關如何使用該產品的具體信息，包含各個功能模塊的內部結構、所有可能的功能描述、各種工作模式的使用和寄存器配置等詳細信息。 技術參考手冊不包含有關產品技術特征的說明，這些內容在數據手冊中。數據手冊中的內容包括：產品的基本配置(如內置Flash和RAM的容量、外設模塊的種類和數量等)，管腳的數量和分配，電氣特性，封裝信息，和定購代碼等。
標簽： stm32
上傳時間： 2022-05-19
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