AR0231AT7C00XUEA0-DRBR（RGB濾光）安森美半導(dǎo)體推出采用突破性減少LED閃爍 (LFM)技術(shù)的新的230萬像素CMOS圖像傳感器樣品AR0231AT，為汽車先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用確立了一個(gè)新基準(zhǔn)。新器件能捕獲1080p高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)視頻，還具備支持汽車安全完整性等級(jí)B(ASIL B)的特性。LFM技術(shù)(專利申請(qǐng)中)消除交通信號(hào)燈和汽車LED照明的高頻LED閃爍，令交通信號(hào)閱讀算法能于所有光照條件下工作。AR0231AT具有1/2.7英寸(6.82 mm)光學(xué)格式和1928(水平) x 1208(垂直)有源像素陣列。它采用最新的3.0微米背照式(BSI)像素及安森美半導(dǎo)體的DR-Pix?技術(shù)，提供雙轉(zhuǎn)換增益以在所有光照條件下提升性能。它以線性、HDR或LFM模式捕獲圖像，并提供模式間的幀到幀情境切換。 AR0231AT提供達(dá)4重曝光的HDR，以出色的噪聲性能捕獲超過120dB的動(dòng)態(tài)范圍。AR0231AT能同步支持多個(gè)攝相機(jī)，以易于在汽車應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)多個(gè)傳感器節(jié)點(diǎn)，和通過一個(gè)簡(jiǎn)單的雙線串行接口實(shí)現(xiàn)用戶可編程性。它還有多個(gè)數(shù)據(jù)接口，包括MIPI(移動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器接口)、并行和HiSPi(高速串行像素接口)。其它關(guān)鍵特性還包括可選自動(dòng)化或用戶控制的黑電平控制，支持?jǐn)U頻時(shí)鐘輸入和提供多色濾波陣列選擇。封裝和現(xiàn)狀：AR0231AT采用11 mm x 10 mm iBGA-121封裝，現(xiàn)提供工程樣品。工作溫度范圍為-40℃至105℃(環(huán)境溫度)，將完全通過AEC-Q100認(rèn)證。
標(biāo)簽： 圖像傳感器
上傳時(shí)間： 2022-06-27
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本書是一部介紹半導(dǎo)體集成電路和器件技術(shù)的專業(yè)書籍。其英文版在半導(dǎo)體領(lǐng)域享有很高的聲譽(yù)．被列為業(yè)界最暢銷的書籍之一，第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導(dǎo)體工藝的每個(gè)階段．從原材料制備到封裝、測(cè)試以及傳統(tǒng)和現(xiàn)代工藝。每章包含有習(xí)題和復(fù)習(xí)總結(jié)，并輔以豐富的術(shù)語表。本書主要特點(diǎn)是簡(jiǎn)潔明了，避開了復(fù)雜的數(shù)學(xué)理論．非常便于讀者理解。本書與時(shí)俱進(jìn)地加入了半導(dǎo)體業(yè)界的最新成果．可使讀者了解工藝技術(shù)發(fā)展的最新趨勢(shì)。本書可作為離等院校電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)和職業(yè)技術(shù)培訓(xùn)的教材，也可作為半導(dǎo)體專業(yè)人員的參考書。本版新增內(nèi)容? 納米技術(shù)? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術(shù)提升? 下一代光刻技術(shù)
標(biāo)簽： 芯片制造 半導(dǎo)體工藝制程
上傳時(shí)間： 2022-07-16
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最新華為pcb技術(shù)規(guī)范行溫度 110°C130°C150℃MOT（最大運(yùn)行溫度）到UL 746130°C150°C180°C 熱阻要求定義：溫度：????? 時(shí)間：????? 氣候：???抗熱震性 -40°C至+ 85°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000 -40°C至+ 110°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000 -40°C至+ 125°C老化循環(huán)： 100 200 500 1000老化循環(huán)： 特別：????? 低/高溫時(shí)間：2小時(shí)/ 2小熱穩(wěn)定性， 即焊料電阻（即無鉛焊料）波峰焊接<250°C<260°C<270°C<280°C 回流焊接周期：2<250°C<260°C<270°C<280°C 氣相焊接<250°C<260°C<270°C最大<280°C 產(chǎn)品應(yīng)用中的溫度溫度：???? 時(shí)間： ????? 氣候：?????機(jī)械要求■機(jī)械穩(wěn)定性達(dá)到：+ 85°C+ 110°C+ 130°C+ 150°C ■扭曲 <0.5％<0,75％<1,0％■x/y軸的CTE單位[ppm / K] <18 <14 <10 ■z軸的CTE（低于Tg）單位[ppm / K]<70 <50 <30 ■z軸的CTE（高于Tg）單位[ppm / K]<300 <260 <230 ■銅附著力單位[N /mm2]<0,80,8到1,6> 1,6 ■重量單位[kg /dm2]：nd
標(biāo)簽： pcb規(guī)范
上傳時(shí)間： 2022-07-22
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標(biāo)簽： 數(shù)字信號(hào)處理
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（5）資源包含以下內(nèi)容：1. 51單片機(jī)開發(fā)板原理圖+pcb+sch文件.2. protues 7.0器件庫(kù)名大全.3. 華為的電路板設(shè)計(jì)規(guī)范.4. ARM開發(fā)板原理圖和PCB.5. AD9.4.0.20159破解補(bǔ)丁.6. protel99鼠標(biāo)增強(qiáng)工具.7. Altium Designer 10破解工具.8. STC15xx-protel-lib.9. 按鍵消抖的方法.10. win7系統(tǒng)Protel99庫(kù)文件添加小軟件.exe.11. ALLEGRO封裝庫(kù).12. mil與mm單位換算器.13. PCB封裝庫(kù)_99SE和DXP.14. 一款小巧PCB繪制軟件.15. protel技術(shù)大全.16. PCB庫(kù)及原理圖庫(kù).17. AD09自制元件庫(kù).18. protel99元件庫(kù).19. PadsHelper 2726 Setup(cn).20. 封裝庫(kù)尺寸.21. cadence16.3安裝與破解.22. 實(shí)踐電磁兼容設(shè)計(jì)-PCB布線基本措施.23. si9000.24. CadenceAllegro16.5-破解方法.25. PADS Layout四層板設(shè)置學(xué)習(xí)教材.26. 電路設(shè)計(jì)與制版Protel99高級(jí)應(yīng)用.27. pcb_layout_的指導(dǎo)思想與基本走線要求.28. PADS Logic_Layout原理圖與電路板設(shè)計(jì).29. 山寨制作電路板七種方法.30. DC-DC經(jīng)典PCB布局.31. [Altium.Designer.6（6.6含破解文件）安裝、升級(jí)總結(jié)].AD66Crack.32. 電子電焊機(jī)保護(hù)器之自恢復(fù)保險(xiǎn)絲.33. 關(guān)于AD中如何添加LOGO的方法.34. protel_dxp規(guī)則設(shè)置.35. Altium.Designer.v10.0+keygen.36. AD中關(guān)于文件的打?。≒DF）.37. 一個(gè)畫板十年工程師總結(jié)PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)（經(jīng)典）.38. AD中關(guān)于Gerber文件的輸出.39. protel_DXP第8章.40. PCB走線寬度標(biāo)準(zhǔn)（軍用）.
標(biāo)簽： 磁場(chǎng)測(cè)量 實(shí)驗(yàn) 鍍膜
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