·詳細說明：雙音多頻（DTMF）信號發生器的使用源程序，vc 編寫，與《雙音多頻（DTMF）接收器的使用源程序》聯合用- The double sound multi- frequencies (DTMF) the signal generating device use source program, the vc compilation, (DTMF) Receiver Use Source p
上傳時間： 2013-07-23
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·【英文題名】 Search of Double-fed Machine Variable Speed System Based on DSP 【作者中文名】 沈睿; 【導師】 廖冬初; 【學位授予單位】 湖北工業大學; 【學科專業名稱】 控制理論與控制工程 【學位年度】 2007 【論文級別】 碩士 【網絡出版投稿人】 湖北工業大學 【網絡出版投稿時間】 2008-09-27 【關鍵詞】 雙饋調速
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：hanwu
This application note is intended for system designers who require a hardware implementation overview of the development board features such as the power supply, the clock management, the reset control, the boot mode settings and the debug management. It shows how to use the High-density and Medium-density STM32F10xxx product families and describes the minimum hardware resources required to develop an STM32F10xxx application.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：epson850
·詳細說明：雙音多頻的DTMF信號編碼程序，產生DTMF信號進行編碼。- The double sound multi- frequencies DTMF signal coded program, produces the DTMF signal to carry on the code.
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：yangzhiwei
Abstract: A laser module designer can use a fixed resistor, mechanical pot, digital pot, or a digital-to-analogconverter (DAC) to control the laser driver's modulation and bias currents. The advantages of a programmablemethod (POT or DAC) are that the manufacturing process can be automated and digital control can be applied(e.g., to compensate for temperature). Using POTs can be a more simple approach than a DAC. There can be aslight cost advantage to using a POT, but this is usually not significant relative to other pieces of the design.Using a DAC can offer advantages, including improved linearity (translating to ease of software implementationand ability to hit the required accuracy), increased board density, a wider range of resolutions, a betteroptimization range, ease of use with a negative voltage laser driver, and unit-to-unit consistency
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：ca05991270
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器件；高密度互連；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術）的不斷發展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業技術的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術的迅猛發展，促使了PCB的設計已逐漸向多層、高密度布線的方向發展。多層印制板以其設計靈活、穩定可靠的電氣性能和優越的經濟性能，現已廣泛應用于電子產品的生產制造中。下面，作者以多年設計印制板的經驗，著重印制板的電氣性能，結合工藝要求，從印制板穩定性、可靠性方面，來談談多層制板設計的基本要領。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zczc
討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：gundan
第二部分：DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖（Unbuffered）內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器（Registered）的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源，參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種：SDR，DDR，RAMBUS。其中，RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討，本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR，它們都被稱為同步動態內存，其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進，所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate，也就是雙倍的數據傳輸率，但是其時鐘頻率沒有增加，只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：euroford
The LTC®3610 is a high power monolithic synchronousstep-down DC/DC regulator that can deliver up to 12Aof continuous output current from a 4V to 24V (28Vmaximum) input supply. It is a member of a high currentmonolithic regulator family (see Table 1) that featuresintegrated low RDS(ON) N-channel top and bottomMOSFETs. This results in a high effi ciency and highpower density solution with few external components.This regulator family uses a constant on-time valleycurrent mode architecture that is capable of operatingat very low duty cycles at high frequency and with veryfast transient response. All are available in low profi le(0.9mm max) QFN packages.
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：moerwang
The LTC®4155 and LTC4156 are dual multiplexed-inputbattery chargers with PowerPath™ control, featuring I2Cprogrammability and USB On-The-Go for systems suchas tablet PCs and other high power density applications.The LTC4155’s float voltage (VFLOAT) range is optimizedfor Li-Ion batteries, while the LTC4156 is optimized forlithium iron phosphate (LiFePO4)batteries, supportingsystem loads to 4A with up to 3.5A of battery chargecurrent. I2C controls a broad range of functions and USBOn-The-Go functionality is controlled directly from theUSB connector ID pin.
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：hanhanj
