基于 MAXII 的CPLD 對mobil DRAM 的讀寫操作,內帶源碼和測試激勵文件
上傳時間: 2013-08-22
上傳用戶:luopoguixiong
第二部分:DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖(Unbuffered)內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器(Registered)的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源,參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討,本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR,它們都被稱為同步動態內存,其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進,所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate,也就是雙倍的數據傳輸率,但是其時鐘頻率沒有增加,只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上傳時間: 2014-01-13
上傳用戶:euroford
第二部分:DRAM 內存模塊的設計技術..............................................................143第一章 SDR 和DDR 內存的比較..........................................................................143第二章 內存模塊的疊層設計.............................................................................145第三章 內存模塊的時序要求.............................................................................1493.1 無緩沖(Unbuffered)內存模塊的時序分析.......................................1493.2 帶寄存器(Registered)的內存模塊時序分析...................................154第四章 內存模塊信號設計.................................................................................1594.1 時鐘信號的設計.......................................................................................1594.2 CS 及CKE 信號的設計..............................................................................1624.3 地址和控制線的設計...............................................................................1634.4 數據信號線的設計...................................................................................1664.5 電源,參考電壓Vref 及去耦電容.........................................................169第五章 內存模塊的功耗計算.............................................................................172第六章 實際設計案例分析.................................................................................178 目前比較流行的內存模塊主要是這三種:SDR,DDR,RAMBUS。其中,RAMBUS內存采用阻抗受控制的串行連接技術,在這里我們將不做進一步探討,本文所總結的內存設計技術就是針對SDRAM 而言(包括SDR 和DDR)。現在我們來簡單地比較一下SDR 和DDR,它們都被稱為同步動態內存,其核心技術是一樣的。只是DDR 在某些功能上進行了改進,所以DDR 有時也被稱為SDRAM II。DDR 的全稱是Double Data Rate,也就是雙倍的數據傳輸率,但是其時鐘頻率沒有增加,只是在時鐘的上升和下降沿都可以用來進行數據的讀寫操作。對于SDR 來說,市面上常見的模塊主要有PC100/PC133/PC166,而相應的DDR內存則為DDR200(PC1600)/DDR266(PC2100)/DDR333(PC2700)。
上傳時間: 2013-10-18
上傳用戶:宋桃子
免費的AHDL模塊庫,包括IIC控制器,DRAM控制器,UART等28個模塊,AHDL源代碼
上傳時間: 2013-12-30
上傳用戶:thesk123
use dsp5402 DRAM to let green led flashing in order to test dsp
上傳時間: 2015-04-16
上傳用戶:zhangyi99104144
2410 nand boot load!(4K DRAM) 0地址開始運行,沒有象VIVI拷貝自身到 高端內存運行,可以用它加載UBOOT。 也可以改寫它用來引導自己的系統
上傳時間: 2014-01-12
上傳用戶:xuanjie
三星公司SDRAM(K4S643232H-TC/L60 4 Banks x 512K x 32Bit Synchronous DRAM) 器件操作時序,本中文的頁碼和原英文對應的頁碼內容相對應
標簽: Synchronous 643232 SDRAM Banks
上傳時間: 2015-05-26
上傳用戶:lingzhichao
本程式為使用Verilog語言寫控制DRAM的控制模塊, 可以簡易的控制DRAM IC, 本程式已經過系統驗證.
上傳時間: 2014-01-14
上傳用戶:tzl1975
vhdl SOPC solution sram DRAM uart
上傳時間: 2014-01-05
上傳用戶:qq521
vhdl SOPC solution sram DRAM uart -2
上傳時間: 2014-09-11
上傳用戶:youth25