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EDITion-O

  • 單片機I/O口的使用

    單片機I/O口的使用:對單片機的控制,其實就是對I/O口的控制,無論單片機對外界進行何種控制,亦或接受外部的控制,都是通過I/O口進行的。單片機總共有P0、P1、P2、P3四個8位雙向輸入輸出端口,每個端口都有鎖存器、輸出驅動器和輸入緩沖器。4個I/O端口都能作輸入輸出口用,其中P0和P2通常用于對外部存儲器的訪問。§4.1 MCS-51單片機的并行端口結構與操作 51系列單片機有4個I/O端口,每個端口都是8位準雙向口,共占32根引腳。每個端口都包括一個鎖存器(即專用寄存器P0~P3)、一個輸出驅動器和輸入緩沖器。通常把4個端口籠統(tǒng)地表示為P0~P3。

    標簽: 單片機

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:zhouxuepeng1

  • AN070231 I O擴展器選型指南

    基于 I2C 總線的GPIO 擴展器件為主控器提供了額外的I/O 口,本文介紹了擴展器件的應用場合和選型指南,為設計者在設計中提供了參考。

    標簽: 070231 AN 擴展器 選型指南

    上傳時間: 2013-11-11

    上傳用戶:llwap

  • 16-bit IC and SMBus I/O Port w

    The CAT9555 is a CMOS device that provides 16-bitparallel input/output port expansion for I²C and SMBuscompatible applications. These I/O expanders providea simple solution in applications where additional I/Osare needed: sensors, power switches, LEDs,pushbuttons, and fans.

    標簽: SMBus Port bit and

    上傳時間: 2014-01-09

    上傳用戶:1101055045

  • 數(shù)字I/O介紹

    數(shù)字I/O腳有專用和復用。數(shù)字I/O腳的功能通過9個16位控制寄存器來控制。控制寄存器分為兩類:(1)I/O復用控制寄存器(MCRX),來選擇I/O腳是外設功能還是I/O功能。(2)數(shù)據(jù)方向控制寄存器(PXDATDIR):控制雙向I/O腳的數(shù)據(jù)和數(shù)據(jù)方向。注意:數(shù)字I/O腳是通過映射在數(shù)據(jù)空間的控制寄存器來控制的,與器件的I/O空間無任何關系。240X/240XA多達41只數(shù)字I/O腳,多數(shù)具有復用功能。

    標簽: 數(shù)字

    上傳時間: 2013-10-31

    上傳用戶:qimingxing130

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:yyyyyyyyyy

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • RF Power Amplifiers for Wireless Communications, Second Edition

    When I started writing the first edition of RF Power Amplifiers for Wireless Communications,some time back in 1997, it seemed that I was roaming a largely uninhabitedlandscape. For reasons still not clear to me there were few, if any, otherbooks dedicated to the subject of RF power amplifiers. Right at the same time, however,hundreds of engineers were being assigned projects to design PAs for wirelesscommunications products. It was not, therefore, especially difficult to be successfulwith a book that was fortuitously at the right place and the right time.

    標簽: Communications Amplifiers Wireless Edition

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:YYRR

  • The C++ Programming Language Special 3rd Edition

    The C++ Programming Language Special 3rd Edition。 經(jīng)典C++教材

    標簽: Programming Language Edition Special

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:netwolf

  • XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接

    XAPP520將符合2.5V和3.3V I/O標準的7系列FPGA高性能I/O Bank進行連接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    標簽: XAPP FPGA Bank 520

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:wentianyou

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據(jù)幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內(nèi)嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據(jù)傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據(jù)傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據(jù)率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-10-13

    上傳用戶:lml1234lml

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