STM庫函數(shù)介紹
上傳時間： 2014-12-25
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stm介紹
上傳時間： 2013-10-12
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Stellaris®LM3S8962 評估板是一個基于Stellaris LM3S8962 ARM®Cortex -M3內(nèi)核微控制器的簡單通用的評估
上傳時間： 2014-01-14
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STM學(xué)習(xí)參考
上傳時間： 2013-11-16
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Linux下的驅(qū)動 串口驅(qū)動 LCD及VGA顯示驅(qū)動 鼠標(biāo)，鍵盤驅(qū)動 網(wǎng)絡(luò)接口驅(qū)動 USB HOST驅(qū)動等
上傳時間： 2013-10-31
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LPC2470是NXP半導(dǎo)體公司針對各種高級通信、高質(zhì)量圖像顯示等廣泛應(yīng)用場合而設(shè)計的一款具有極高集成度并且以ARM7TDMI-S為內(nèi)核的微控制器，LPC2470微控制器沒有Flash。LPC2470帶有實時調(diào)試接口，包括JTAG和嵌入式跟蹤，可以執(zhí)行32位ARM指令和16位Thumb指令。
標(biāo)簽： TDMI-STM 2470 LPC ARM
上傳時間： 2014-12-27
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基于變頻調(diào)速的水平連鑄機(jī)拉坯輥速度控制系統(tǒng)Frequency Inverter Based Drawing RollerS peedC ontrolSy stem ofHorizontal Continuous Casting MachineA 偉劉沖旅巴(南 華 大 學(xué)電氣工程學(xué)院，衡陽421001)摘要拉坯輥速度控制是水平連鑄工藝的關(guān)鍵技術(shù)之一，采用變頻器實現(xiàn)水平連鑄機(jī)拉坯輥速度程序控制，由信號發(fā)生裝置給變頻器提供程控信號。現(xiàn)場應(yīng)用表明該控制系統(tǒng)速度響應(yīng)快，控制精度高，滿足了水平連鑄生產(chǎn)的需要。關(guān)鍵詞水平連鑄拉坯輥速度程序控制變頻器Absh'act Speedc ontorlof dr awingor leris on eo fth ek eyte chnologiesfo rho rizontalco ntinuousca stingm achine.Fo rth ispu rpose,fr equencyco nverterisad optedfo rdr awingor lersp eedp rogrammablec ontorlof ho rizontalco ntinuousca stingm achine,th ep rogrammableco ntorlsi gnalto fr equencyc onverteris provided場a signal generator. The results of application show that the response of system is rapid and the control accuracy is high enough to meet thedemand of production of horizontal continuous casting.Keywords Horizontalco ntinuousc asting Drawingor ler Speedp rogrammablec ontrol Ferquencyin verter 隨著 現(xiàn) 代 化工業(yè)生產(chǎn)對鋼材需求量的日益增加，連鑄生產(chǎn)能力已經(jīng)成為衡量一個國家冶金工業(yè)發(fā)展水平的重要指標(biāo)之一。近十幾年來，水平連鑄由于具有投資少、鑄坯直、見效快等多方面的優(yōu)點，國內(nèi)許多鋼鐵企業(yè)利用水平連鑄機(jī)來澆鑄特種合金鋼，發(fā)揮了其獨特的優(yōu)勢并取得了較好的經(jīng)濟(jì)效益〔1,2)0采用 水 平 連鑄機(jī)澆鑄特種合金鋼時，由于拉坯機(jī)是水平連鑄系統(tǒng)中的關(guān)鍵設(shè)備之一，拉坯機(jī)及其控制性能的好壞直接影響著連鑄坯的質(zhì)量，因此，連鑄的拉坯技術(shù)便成為整個水平連鑄技術(shù)的核心。由于鋼的冶煉過程是在高溫下進(jìn)行的，鋼水溫度的變化又容易影響鑄坯的質(zhì)量和成材率，因此，如何能在高溫環(huán)境下控制好與鑄坯速度相關(guān)的參數(shù)(拉、推程量，中停時間和拉坯頻率等)對于確保連鑄作業(yè)的進(jìn)一步高效化，延長系統(tǒng)的連續(xù)作業(yè)時間十分關(guān)鍵。因此，拉坯輥速度控制技術(shù)是連鑄生產(chǎn)過程控制領(lǐng)域中的關(guān)鍵技術(shù)之- [31
標(biāo)簽： 變頻調(diào)速 水平連鑄機(jī) 速度控制
上傳時間： 2013-10-12
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通過設(shè)計基于CPLD 的SDRAM 控制器接口，可以在STM系列、ARM系列、STC系列等單片機(jī)和DSP等微處理器的外部連接SDRAM，增加系統(tǒng)的存儲空間。
上傳時間： 2013-11-14
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1.增加的設(shè)備支持： Atmel AT91SAM9Rxx Cirrus Logic CS7401xx-IQZ Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739 NXP LPC32XX and LPC2460 STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32 2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫 3.增加了ST-LINK II的調(diào)試支持 4.增加了對Cortex-M3 內(nèi)核芯片的RTX Event Viewer 的支持 5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING 6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調(diào)試 7.增強(qiáng)了使用GNU在MDK下調(diào)試M1,M3,ARM7,ARM9的調(diào)試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.） 8.增加了大量經(jīng)典開發(fā)板例程 Boards目錄列表： ├─Embest 深圳市英蓓特公司開發(fā)板例程 │ ├─AT91EB40X-40008 │ ├─S3CEB2410 │ ├─ATEBSAM7S │ ├─LPC22EB06-I │ ├─LPCEB2000-A │ ├─LPCEB2000-B │ ├─LPCEB2000-S │ ├─str710 │ ├─str711 │ ├─str730 │ ├─str750 │ ├─STR912 │ ├─STM32V100 │ ├─STM32R100 │ ├─ATEB9200 ├─ADI ADI半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─ADuC702X │ └─ADuC712x ├─Atmel Atmel半導(dǎo)體的芯片例程 │ ├─AT91RM9200-EK │ ├─AT91SAM7A3-EK │ ├─AT91SAM7S-EK │ ├─AT91SAM7SE-EK │ ├─AT91SAM7X-EK │ ├─AT91SAM9260-EK │ ├─AT91SAM9261-EK │ ├─AT91SAM9263-EK ├─Keil Keil公司的開發(fā)板例程 │ ├─MCB2100 │ ├─MCB2103 │ ├─MCB2130 │ ├─MCB2140 │ ├─MCB2300 │ ├─MCB2400 │ ├─MCB2900 │ ├─MCBLM3S │ ├─MCBSTM32 │ ├─MCBSTR7 │ ├─MCBSTR730 │ ├─MCBSTR750 │ └─MCBSTR9 ├─Luminary Luminary半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ek-lm3s1968 │ ├─ek-lm3s3748 │ ├─ek-lm3s3768 │ ├─dk-lm3s101 │ ├─dk-lm3s102 │ ├─dk-lm3s301 │ ├─dk-lm3s801 │ ├─dk-lm3s811 │ ├─dk-lm3s815 │ ├─dk-lm3s817 │ ├─dk-lm3s818 │ ├─dk-lm3s828 │ ├─ek-lm3s2965 │ ├─ek-lm3s6965 │ ├─ek-lm3s811 │ └─ek-lm3s8962 ├─NXP NXP半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─LH79524 │ ├─LH7A404 │ └─SJA2510 ├─OKI OKI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─ML674000 │ ├─ML67Q4003 │ ├─ML67Q4051 │ ├─ML67Q4061 │ ├─ML67Q5003 │ └─ML69Q6203 ├─Samsung Samsung半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─S3C2440 │ ├─S3C44001 │ └─S3F4A0K ├─ST ST半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─CQ-STARM2 │ ├─EK-STM32F │ ├─STM32F10X_EVAL │ ├─STR710 │ ├─STR730 │ ├─STR750 │ ├─STR910 │ └─STR9_DONGLE ├─TI TI半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ ├─TMS470R1A256 │ └─TMS470R1B1M ├─Winbond Winbond半導(dǎo)體公司的芯片例程 │ └─W90P710 └─ ...
上傳時間： 2013-10-13
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買的開發(fā)板上帶的52個應(yīng)用于實物的程序，希望對大家有幫助
標(biāo)簽： 單片機(jī)開發(fā)板 c語言 程序 源代碼
上傳時間： 2013-11-04
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