共模電感在日常生活中最常見的就是計算機應用中，計算機內部的主板上混合了各種高頻電路、數字電路和模擬電路，它們工作時會產生大量高頻電磁波互相干擾，這就是EMi。EMi還會通過主板布線或外接線纜向外發射，造成電磁輻射污染，不但影響其他的電子設備正常工作，還對人體有害。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：Bunyan
EMC工程師需要具備那些技能？從企業產品需要進行設計、整改認證的過程看，EMC工程師必須具備以下八大技能：
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：Jesse_嘉偉
Power conversion by virtue of its basic role produces harmonics due to theslicing of either voltages or currents. To a large extent the pollution in theutility supply and the deterioration of the power quality has been generatedor created by non-linear converters. It is therefore ironic that power convertersshould now be used to clean up the pollution that they helped to create inthe first place.In a utility system, it is desirable to prevent harmonic currents (which resultin EMi and resonance problems) and limit reactive power flows (whichresult in transmission losses).Traditionally, shunt passive filters, comprised of tuned LC elements andcapacitor banks, were used to filter the harmonics and to compensate forreactive current due to non-linear loads. However, in practical applicationsthese methods have many disadvantages.
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：AISINI005
由于電磁兼容的迫切要求，電磁干擾(EMi)抑制元件獲得了廣泛的應用。然而實際應用中的電磁兼容問題十分復雜，單單依靠理論知識是完全不夠的，它更依賴于廣大電子工程師的實際經驗。為了更好地解決電子產品的電磁兼容性這一問題，還要考慮接地、 電路與PCB板設計、電纜設計、屏蔽設計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關電源電磁兼容設計中的重要性與應用，以期為設計者在設計新產品時提供必要的參考。 2 磁珠及其工作原理 磁珠的主要原料為鐵氧體，鐵氧體是一種立方晶格結構的亞鐵磁性材料，鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金，它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似，顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料，許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大，具有很高的導磁率，它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產生的電容最小。鐵氧體材料通常應用于高頻情況，因為在低頻時它們主要呈現電感特性，使得損耗很小。在高頻情況下，它們主要呈現電抗特性并且隨頻率改變。實際應用中，鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上，鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯，低頻下電阻被電感短路，高頻下電感阻抗變得相當高，以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置，高頻能量在上面轉化為熱能，這是由它的電阻特性決定的。 對于抑制電磁干擾用的鐵氧體，最重要的性能參數為磁導率和飽和磁通密度。磁導率可以表示為復數，實數部分構成電感，虛數部分代表損耗，隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯電路，如圖1所示，電感L和電阻R都是頻率的函數。當導線穿過這種鐵氧體磁芯時，所構成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加，但是在不同頻率時其機理是完全不同的。
標簽：
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：yyyyyyyyyy
成功的 RF 設計必須仔細注意整個設計過程中每個步驟及每個細節 這意味著必須在設計開始階段就要進行徹底的 仔細的規劃 并對每個設計步驟的進展進行全面持續的評估 而這種細致的設計技巧正是國內大多數電子企業文化所欠缺的 近幾年來，由于藍芽設備無線局域網絡（WLAN）設備和行動電話的需求與成長 促使業者越來越關注 RF 電路設計的技巧 從過去到現在 RF 電路板設計如同電磁干擾（EMi）問題一樣 一直是工程師們最難掌控的部份 甚至是夢魘 若想要一次就設計成功 必須事先仔細規劃和注重細節才能奏效
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：liuwei6419
一般有使用到無線通信的產品，通常都會在電路板上設計屏蔽框(shielding frame)來隔絕電磁干擾(EMi)，現在有些腦筋動得快的廠商想出了使用夾子(clip)來取代屏蔽框的方法，這種夾子不但可以使用SMT打件，而且體積小所以不怕變形。這就是傳說中的屏蔽夾了。
上傳時間： 2013-11-05
上傳用戶：3294322651
EDA技術已經研發出一整套高速PCB和電路板級系統的設計分析工具和方法學，這些技術涵蓋高速電路設計分析的方方面面：靜態時序分析、信號完整性分析、EMi/EMC設計、地彈反射分析、功率分析以及高速布線器。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：frank1234
PCB布線設計－模擬和數字布線的異同工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與 模擬 或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設計就不再是最優方案了。本文就旁路電容、電源、地線設計、電壓誤差和由PCB布線引起的電磁干擾(EMi)等幾個方面，討論模擬和數字布線的基本相似之處及差別。模擬和數字布線策略的相似之處旁路或去耦電容在布線時，模擬器件和數字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1mF。系統供電電源側需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。這些電容的位置如圖1所示。電容取值范圍為推薦值的1/10至10倍之間。但引腳須較短，且要盡量靠近器件(對于0.1mF電容)或供電電源(對于10mF電容)。在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻信號，如果不加旁路電容，這些高頻信號可能通過電源引腳進入敏感的模擬芯片。一般來說，這些高頻信號的頻率超出模擬器件抑制高頻信號的能力。如果在模擬電路中不使用旁路電容的話，就可能在信號路徑上引入噪聲，更嚴重的情況甚至會引起振動。
上傳時間： 2013-11-03
上傳用戶：shaojie2080
隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有一大部分甚至超過100MHZ。目前約80% 的設計的時鐘頻率超過50MHz，將近50% 以上的設計主頻超過120MHz，有20%甚至超過500M。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電路設計知識，否則基于傳統方法設計的PCB將無法工作。因此，高速電路信號質量仿真已經成為電子系統設計師必須采取的設計手段。只有通過高速電路仿真和先進的物理設計軟件，才能實現設計過程的可控性。傳輸線效應基于上述定義的傳輸線模型，歸納起來，傳輸線會對整個電路設計帶來以下效應。 · 反射信號Reflected signals · 延時和時序錯誤Delay & Timing errors · 過沖(上沖/下沖)Overshoot/Undershoot · 串擾Induced Noise (or crosstalk) · 電磁輻射EMi radiation
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：lx9076
數字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外，幾乎所有的電路都是由半導體組件所構成，雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMi的困擾，不過為了充分發揮半導體組件應有的性能，電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數字技術的融合由于IC與LSI半導體本身的高速化，同時為了使機器達到正常動作的目的，因此技術上的跨越競爭越來越激烈。雖然構成系統的電路未必有clock設計，但是毫無疑問的是系統的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術、電路設計與成本，以及如何防止噪訊的產生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數字電路，經常出現在同一個高封裝密度電路板，設計者身處如此的環境必需面對前所未有的設計思維挑戰，例如高穩定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時，如果未將噪訊入侵高穩定性電路的對策視為設計重點，事后反復的設計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數字電路混合設計也是如此，假設微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號，利用10bit A/D轉換器轉換成數字信號，由于分割幅寬祇有4.9mV，因此要正確讀取該電壓level并非易事，結果造成10bit以上的A/D轉換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數字電路基板兩點相隔10cm的ground電位，理論上ground電位應該是零，然而實際上卻可觀測到4.9mV數倍甚至數十倍的脈沖噪訊(pulse noise)，如果該電位差是由模擬與數字混合電路的grand所造成的話，要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情，也就是說為了使模擬與數字混合電路順利動作，必需在封裝與電路設計有相對的對策，尤其是數字電路switching時，ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策，同時還需充分檢討各電路產生的電流回路(route)與電流大小，依此結果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設計模擬與數字混合電路時經常遇到的瓶頸，如果是設計12bit以上A/D轉換器時，它的困難度會更加復雜。
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：731140412
