1.增加的設備支持：
Atmel AT91SAM9Rxx
Cirrus Logic CS7401xx-IQZ
Luminary Micro LM3S576x, LM3S5752, LM3S5747, LM3S573x, LM3S5662, LM3S5652, LM3S5632, LM3S3759, LM3S3749, and LM3S3739
NXP LPC32XX and LPC2460
STMicroelectronics STR912FAZ4X, STR912FAW4X, STR911FAW4X, STR911FAM4X, STR910FAW32, and STR910FAZ32
2.修改了NXP LPC23XX/24XX的頭文件庫
3.增加了ST-LINK II的調試支持
4.增加了對Cortex-M3 內核芯片的RTX Event Viewer 的支持
5.增加了MCBSTM32: STM32 FLASH OPTION BYTES PROGRAMMING
6.增加了ULINK2對Cortex-M3的SWV功能的調試
7.增強了使用GNU在MDK下調試M1,M3,ARM7,ARM9的調試功能（ Using μVision with CodeSourcery GNU ARM Toolchain.）
8.增加了大量經典開發板例程
Boards目錄列表：
├─Embest 深圳市英蓓特公司開發板例程
│ ├─AT91EB40X-40008
│ ├─S3CEB2410
│ ├─ATEBSAM7S
│ ├─LPC22EB06-I
│ ├─LPCEB2000-A
│ ├─LPCEB2000-B
│ ├─LPCEB2000-S
│ ├─str710
│ ├─str711
│ ├─str730
│ ├─str750
│ ├─STR912
│ ├─STM32V100
│ ├─STM32R100
│ ├─ATEB9200
├─ADI ADI半導體的芯片例程
│ ├─ADuC702X
│ └─ADuC712x
├─Atmel Atmel半導體的芯片例程
│ ├─AT91RM9200-EK
│ ├─AT91SAM7A3-EK
│ ├─AT91SAM7S-EK
│ ├─AT91SAM7SE-EK
│ ├─AT91SAM7X-EK
│ ├─AT91SAM9260-EK
│ ├─AT91SAM9261-EK
│ ├─AT91SAM9263-EK
├─Keil Keil公司的開發板例程
│ ├─MCB2100
│ ├─MCB2103
│ ├─MCB2130
│ ├─MCB2140
│ ├─MCB2300
│ ├─MCB2400
│ ├─MCB2900
│ ├─MCBLM3S
│ ├─MCBSTM32
│ ├─MCBSTR7
│ ├─MCBSTR730
│ ├─MCBSTR750
│ └─MCBSTR9
├─Luminary Luminary半導體公司的芯片例程
│ ├─ek-lm3s1968
│ ├─ek-lm3s3748
│ ├─ek-lm3s3768
│ ├─dk-lm3s101
│ ├─dk-lm3s102
│ ├─dk-lm3s301
│ ├─dk-lm3s801
│ ├─dk-lm3s811
│ ├─dk-lm3s815
│ ├─dk-lm3s817
│ ├─dk-lm3s818
│ ├─dk-lm3s828
│ ├─ek-lm3s2965
│ ├─ek-lm3s6965
│ ├─ek-lm3s811
│ └─ek-lm3s8962
├─NXP NXP半導體公司的芯片例程
│ ├─LH79524
│ ├─LH7A404
│ └─SJA2510
├─OKI OKI半導體公司的芯片例程
│ ├─ML674000
│ ├─ML67Q4003
│ ├─ML67Q4051
│ ├─ML67Q4061
│ ├─ML67Q5003
│ └─ML69Q6203
├─Samsung Samsung半導體公司的芯片例程
│ ├─S3C2440
│ ├─S3C44001
│ └─S3F4A0K
├─ST ST半導體公司的芯片例程
│ ├─CQ-STARM2
│ ├─EK-STM32F
│ ├─STM32F10X_EVAL
│ ├─STR710
│ ├─STR730
│ ├─STR750
│ ├─STR910
│ └─STR9_DONGLE
├─TI TI半導體公司的芯片例程
│ ├─TMS470R1A256
│ └─TMS470R1B1M
├─Winbond Winbond半導體公司的芯片例程
│ └─W90P710
└─ ...
標簽：
realview
mdk
3.2
上傳時間：
2013-10-13
上傳用戶：zhangliming420
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
標簽：
Rocket
2.5
高速串行
收發器
上傳時間：
2013-10-13
上傳用戶：lml1234lml
