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FM無線

  • 基于FPGA和CMX589A的GMSK調制器設計與實現

    GMSK信號具有很好的頻譜和功率特性,特別適用于功率受限和信道存在非線性、衰落以及多普勒頻移的移動突發通信系統。根據GMSK調制的特點,提出 亍一種以FPGA和CMX589A為硬件裁體的GMSK調制器的設計方案,并給出了方案的具體實現,包括系統結構、利用CMX589A實現的高斯濾波器、 FPGA實現的調制指數為O.5的FM調制器以及控制器。對系統功能和性能測試結果表明,指標符合設計要求,工作穩定可靠。 關鍵詞:GMSK;DDS;FM調制器;FPGAl 引 言 由于GMSK調制方式具有很好的功率頻譜特性,較優的誤碼性能,能夠滿足移動通信環境下對鄰道干擾的嚴格要求,因此成為GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系統的標準調制方式。目前GMSK調制技術主要有兩種實現方法,一種是利用GMSK ASIC專用芯片來完成,典型的產品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019來實現GMSK調制。這種實現方法的特點是實現簡單、基帶信 號速率可控,但調制載波頻率固定,沒有可擴展性。另外一種方法是利用軟件無線電思想采用正交調制的方法在FPGA和DSP平臺上實現。其中又包括兩種實現 手段,一種是采用直接分解將單個脈沖的高斯濾波器響應積分分成暫態部分和穩態部分,通過累加相位信息來實現;另一種采用頻率軌跡合成,通過采樣把高斯濾波 器矩形脈沖響應基本軌跡存入ROM作為查找表,然后通過FM調制實現。這種利用軟件無線電思想實現GMSK調制的方法具有調制參數可變的優點,但由于軟件 設計中涉及到高斯低通濾波、相位積分和三角函數運算,所以調制器參數更改困難、實現復雜。綜上所述,本文提出一種基于CMX589A和FPGA的GMSK 調制器設計方案。與傳統實現方法比較具有實現簡單、調制參數方便可控和軟件剪裁容易等特點,適合于CDPD、無中心站等多種通信系統,具有重要現實意義。

    標簽: FPGA 589A GMSK CMX

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:zhang_yi

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-10-21

    上傳用戶:fhzm5658

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-22

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  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 3位數盤面式交直流電壓表(無電源式)(24*48mm)

    特點 精確度0.1%滿刻度±1位數 可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩定性 分離式端子,配線容易 CE認證

    標簽: 24 48 mm 交直流

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:gaome

  • TOPAV-2008單片機開發系統--USER MANUAL

    第一章TOPAV-2008單片機試驗開發系統簡介 TOPAV-2008單片機實驗開發系統是一款專業的高級單片機實驗開發板,內置豐富的試驗硬件資源和接口,特別適合單片機初學者和音響軟件開發工程師!國內首創! 從單片機入門到開發復雜的功放大型程序,TOPAV-2008開發板和所配置的大量入門及專業教程,完整豐富的例程,大量專業器件行業資料,將逐步引領您快速入門與提高,減少您對音響軟件的摸索時間,大膽公開音響行業保密的編程技術及傳統經典商業程序模塊,我們的目的是希望您通過對例程的學習,真正能獨立編寫大型的程序! TOPAV-2008首創PT2314/PT2257/FM62429系列音效IC,360度旋轉編碼電位器音量控制,VFDPT6312,VFDPT6311顯示模塊,PLL汽車數字調諧AM/FM收音機,以及入門必備的數碼管,流水燈,LED,繼電器,蜂鳴器等,讓您迅速掌握遙控花式燈,數碼管秒表,數碼管電子表,遙控解碼,鍵盤按鍵掃描,真空熒光顯示屏的顯示,6311/6312按鍵掃描,PT2314輸入切換,音量調節,高低音調節,平衡調節,“搖滾”“流行”“爵士“…等8種音效模式,動態頻譜顯示,復雜的汽車數字收音AM/FM的手動電臺接收等等!

    標簽: MANUAL TOPAV 2008 USER

    上傳時間: 2013-11-18

    上傳用戶:dragonhaixm

  • 三種模擬調制與解調的算法

    三種模擬調制與解調的算法,三種模擬調制為:AM,FM,SSB

    標簽: 模擬 調制與解調 算法

    上傳時間: 2014-01-25

    上傳用戶:Shaikh

  • 一個用來進行分割的程序

    一個用來進行分割的程序,是使用fm算法設計的分割VLSI電路的程序

    標簽: 分割 程序

    上傳時間: 2015-01-19

    上傳用戶:whenfly

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