FPGA Verilog HDL設計溫度傳感器ds18b20溫度讀取并通過lcd1620和8位LED數碼管顯示的QUARTUS II 12.0工程文件,包括完整的設計文件.V源碼,可以做為你的學習及設計參考。module ds18b20lcd1602display ( Clk, Rst, DQ, //18B20數據端口 Txd, //串口發送端口 LCD_Data, //lcd LCD_RS, LCD_RW, LCD_En, SMData, //數碼管段碼 SMCom //數碼管位碼 );input Rst,Clk;output Txd,LCD_RS,LCD_En,LCD_RW;inout DQ;output[7:0] LCD_Data;output[7:0] SMData;output[3:0] SMCom;wire DataReady;//測溫完成信號wire [15:0] MeasureResult;//DS18B20測溫結果reg [15:0] Temperature;//產生LCD的位碼和段碼LCD1602Display Gen_LCD(.resetin(Rst),.clkin(Clk),.Data16bIn(Temperature),.lcd_data(LCD_Data),.lcd_rs(LCD_RS),.lcd_rw(LCD_RW),.lcd_e(LCD_En)/*,.SMCom(SMCom)*/);//DS18B20測溫和發送 DS18B20 TmpMeasureAndTx(.Rst(Rst),.Clk(Clk),.DQ(DQ),.Txd(Txd),.FinishFlag(DataReady),.Data16b(MeasureResult));//產生數碼管的位碼和段碼SMDisplay Gen_SM(.Rst(Rst),.
標簽:
fpga
verilog hdl
溫度傳感器
ds18b20
lcd1620
數碼顯示
上傳時間:
2022-01-30
上傳用戶:
摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議
為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。
標簽:
Rocket
2.5
高速串行
收發器
上傳時間:
2013-11-06
上傳用戶:smallfish