減小電磁干擾的印刷電路板設計原則 內(nèi) 容 摘要……1 1 背景…1 1.1 射頻源.1 1.2 表面貼裝芯片和通孔元器件.1 1.3 靜態(tài)引腳活動引腳和輸入.1 1.4 基本回路……..2 1.4.1 回路和偶極子的對稱性3 1.5 差模和共模…..3 2 電路板布局…4 2.1 電源和地…….4 2.1.1 感抗……4 2.1.2 兩層板和四層板4 2.1.3 單層板和二層板設計中的微處理器地.4 2.1.4 信號返回地……5 2.1.5 模擬數(shù)字和高壓…….5 2.1.6 模擬電源引腳和模擬參考電壓.5 2.1.7 四層板中電源平面因該怎么做和不應該怎么做…….5 2.2 兩層板中的電源分配.6 2.2.1 單點和多點分配.6 2.2.2 星型分配6 2.2.3 格柵化地.7 2.2.4 旁路和鐵氧體磁珠……9 2.2.5 使噪聲靠近磁珠……..10 2.3 電路板分區(qū)…11 2.4 信號線……...12 2.4.1 容性和感性串擾……...12 2.4.2 天線因素和長度規(guī)則...12 2.4.3 串聯(lián)終端傳輸線…..13 2.4.4 輸入阻抗匹配...13 2.5 電纜和接插件……...13 2.5.1 差模和共模噪聲……...14 2.5.2 串擾模型……..14 2.5.3 返回線路數(shù)目..14 2.5.4 對板外信號I/O的建議14 2.5.5 隔離噪聲和靜電放電ESD .14 2.6 其他布局問題……...14 2.6.1 汽車和用戶應用帶鍵盤和顯示器的前端面板印刷電路板...15 2.6.2 易感性布局…...15 3 屏蔽..16 3.1 工作原理…...16 3.2 屏蔽接地…...16 3.3 電纜和屏蔽旁路………………..16 4 總結(jié)…………………………………………17 5 參考文獻………………………17
上傳時間： 2013-10-24
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隨著高頻微波在日常生活上的廣泛應用，例如行動電話、無線個人計算機、無線網(wǎng)絡等，高頻電路的技術(shù)也日新月異。良好的高頻電路設計的實現(xiàn)與改善，則建立在于精確的組件模型的基礎上。被動組件如電感、濾波器等的電路模型與電路制作的材料、制程有緊密的關(guān)系，而建立這些組件等效電路模型的方法稱為參數(shù)萃取。 早期的電感制作以金屬繞線為主要的材料與技術(shù)，而近年來，由于高頻與高速電路的應用日益廣泛，加上電路設計趨向輕薄短小，電感制作的材質(zhì)與技術(shù)也不斷的進步。例如射頻機體電路（RFIC）運用硅材質(zhì)，微波集成電路則廣泛的運用砷化鎵（GaAs）技術(shù)；此外，在低成本的無線通訊射頻應用上，如混合（Hybrid）集成電路則運用有機多芯片模塊（MCMs）結(jié)合傳統(tǒng)的玻璃基板制程，以及低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)，制作印刷式平面電感等，以提升組件的質(zhì)量與效能，并減少體積與成本。 本章的重點包涵探討電感的原理與專有名詞，以及以常見的電感結(jié)構(gòu)，并分析影響電感效能的主要因素與其電路模型，最后將以電感的模擬設計為例，說明電感參數(shù)的萃取。
上傳時間： 2013-11-20
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I2C總線器件在高抗干擾系統(tǒng)中的應用: 摘要：本文先對I2C總線協(xié)議進行了簡要敘述，然后介紹了一些常用的抗干擾措施，最后提供了一個利用I2C總線器件24WC01組成的高抗干擾應用方案。 一、I2C總線概述 I2C總線是一雙線串行總線，它提供一小型網(wǎng)絡系統(tǒng)為總線上的電路共享公共的總線。總線上的器件有單片機LCD驅(qū)動器以及E2PROM器等。型號有：PCF8566T、SAA1064T、24WC01等。 兩根雙向線中，一根是串行數(shù)據(jù)線（SDA），另一根是串行時鐘線（SCL）。總線和器件間的數(shù)據(jù)傳送均由這根線完成。每一個器件都有一個唯一的地址，以區(qū)別總線上的其它器件。當執(zhí)行數(shù)據(jù)傳送時，誰是主器件，誰是從器件詳見表1。主器件是啟動數(shù)據(jù)發(fā)送并產(chǎn)生時鐘信號的器件。被尋址的任何器件都可看作從器件。I2C總線是多主機總線，意思是可以兩個或更多的能夠控制總線的器件與總線連接。
上傳時間： 2013-11-05
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半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
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用了還是沒用上的，大家都來看看啊，呵呵，希望對你會有所幫助 cos()余弦tan()正切sin()正弦sqrt()平方根 asin()反正弦acos()反余弦atan()反正切sinh()雙曲線正弦 cosh()雙曲線余弦tanh()雙曲線正切 注釋：所有三角函數(shù)都使用單位度。 log()以10為底的對數(shù)ln()自然對數(shù) exp()e的冪abs()絕對值 ceil()不小于其值的最小整數(shù) floor()不超過其值的最大整數(shù) 可以給函數(shù)ceil和floor加一個可選的自變量，用它指定要圓整的小數(shù)位數(shù)。帶有圓整參數(shù)的這些函數(shù)的語法是： ceil(parameter_name或number,number_of_dec_places) floor(parameter_name或number,number_of_dec_places) 其中number_of_dec_places是可選值： 1、可以被表示為一個數(shù)或一個使用者自定義參數(shù)。如果該參數(shù)值是一個實數(shù)，則被截尾成為一個整數(shù)。 2、它的最大值是8。如果超過8，則不會舍入要舍入的數(shù)（第一個自變量），并使用其初值。 3、如果不指定它，則功能同前期版本一樣。 使用不指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.2)值為11 floor(10.2)值為11 使用指定小數(shù)部分位數(shù)的ceil和floor函數(shù)，其舉例如下： ceil(10.255,2)等于10.26 ceil(10.255,0)等于11[與ceil(10.255)相同] floor(10.255,1)等于10.2 floor(10.255,2)等于10.26
標簽： proe
上傳時間： 2013-11-02
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隨著計算機軟、硬件技術(shù)的快速發(fā)展，給人類生產(chǎn)、生活及傳統(tǒng)的產(chǎn)品設計和生產(chǎn)組織模式都帶來了深刻的變革，隨著計算機應用領(lǐng)域的日益擴大，涌現(xiàn)了許多以計算機技術(shù)為基礎的新興學科，模具CAD/CAE/CAM便是其中之一。模具CAD/CAE/CAM是一門基于計算機技術(shù)而發(fā)展起來的、與機械設計和制造技術(shù)相互滲透、相互結(jié)合、多學科綜合性的技術(shù)，隨著計算機技術(shù)的迅速發(fā)展、數(shù)控機床的廣泛應用及相關(guān)軟件的日益完善，CAD/CAE/CAM技術(shù)在電子、機械、航空、航天、輕工等領(lǐng)域得到了廣泛的應用。
上傳時間： 2013-10-30
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首先對逆變器無線并聯(lián)的原理作了簡單的介紹。其次依據(jù)逆變器技術(shù)指標設計了一種以dsPIC30F3011芯片為核心控制器的無線并聯(lián)控制方案，結(jié)合系統(tǒng)主電路和相關(guān)控制原理，給出了該系統(tǒng)的硬件設計和軟件設計。最后以兩臺逆變器并聯(lián)為研究對象進行實驗驗證，實驗結(jié)果表明該控制方案能夠達到技術(shù)指標的要求并且能夠有效地抑制并聯(lián)系統(tǒng)產(chǎn)生的環(huán)流，使輸出功率和負載電流得到均分。
標簽： 逆變器 無線 并聯(lián)控制 方案
上傳時間： 2013-11-20
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風力發(fā)電系統(tǒng)的輸出功率受外界因數(shù)和風速的影響。為了提高小型風機發(fā)電機組的轉(zhuǎn)換效率，文中采用一種最大功率優(yōu)化跟蹤算法。以變步長來跟蹤風速變化，當功率變化小于一個閾值時停止搜索，來實現(xiàn)最大功率收索的快速性和穩(wěn)定性。以帶齒輪箱6 kW的鼠籠異步式風力發(fā)電并網(wǎng)為基礎，通過Matlab/Simulink軟件仿真結(jié)果證實此種方法與定步長爬山法相比，能夠達到快速跟蹤最大功率點和避免達到最大功率點附近的時候頻繁波動。
上傳時間： 2013-11-14
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串聯(lián)高頻逆變電源的逆變橋一定要遵守先關(guān)斷后導通的原則，即上下橋臂存在一定的死區(qū)時間。本文基于對全橋逆變換流分析的基礎上，以設計最佳死區(qū)為目的，最終通過計算得出了使開關(guān)器件工作于零電壓開關(guān)（ZVS）條件時的死區(qū)時間，且設計了以CD4046和SG3525為核心的控制電路，給出了諧振網(wǎng)絡參數(shù)的計算。
標簽： 串聯(lián)諧振 高頻逆變 電源設計
上傳時間： 2013-10-20
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微弧氧化是一種新型的表面處理方法，利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖，且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀，然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅(qū)動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明，Eupec系列的2ED300驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)簡單，可靠性高，適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動。
標簽： 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅(qū)動電路
上傳時間： 2014-01-21
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