嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工具在開(kāi)發(fā)過(guò)程中所起的作用日益突出，相關(guān)研究、技術(shù)也隨之不斷更新。隨著硬件性能不斷提升，很多智能家電、智能手機(jī)、甚至高端游戲機(jī)都采用了嵌入式系統(tǒng)作為平臺(tái)進(jìn)行開(kāi)發(fā)。作為嵌入式開(kāi)發(fā)的關(guān)鍵，調(diào)試環(huán)節(jié)成為嵌入式系統(tǒng)研發(fā)的主要瓶頸。在嵌入式硬件性能不斷提升的同時(shí)，嵌入式軟件規(guī)模也不斷擴(kuò)大，因此調(diào)試難度也與日俱增。 本文首先簡(jiǎn)要說(shuō)明了嵌入式軟件的開(kāi)發(fā)過(guò)程，回顧嵌入式交叉調(diào)試技術(shù)發(fā)展的各種技術(shù)。然后分析調(diào)試器整個(gè)框架和核心，介紹了調(diào)試器相關(guān)理論和設(shè)計(jì)思想，并分別研究、對(duì)比幾種調(diào)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)途徑和方法，并對(duì)調(diào)試器中關(guān)鍵流程進(jìn)行詳細(xì)闡述。 然后，針對(duì)GDB所提供i386和SPARC架構(gòu)下遠(yuǎn)程調(diào)試環(huán)境代碼進(jìn)行分析，抽象出調(diào)試樁GDB進(jìn)行遠(yuǎn)程調(diào)試的核心流程，并根據(jù)具體硬件平臺(tái)差異在ARM處理器上進(jìn)行代碼和遠(yuǎn)程調(diào)試協(xié)議移植。本文編寫(xiě)過(guò)程中所使用的硬件平臺(tái)是由使用ARM7處理器的S3C4510b開(kāi)發(fā)板。進(jìn)入測(cè)試階段，又在S3C4480開(kāi)發(fā)板上進(jìn)行了測(cè)試，對(duì)這套模式的可用性進(jìn)行了驗(yàn)證。
標(biāo)簽：
ARM
GDB
遠(yuǎn)程調(diào)試
環(huán)境
上傳時(shí)間：
2013-08-04
上傳用戶：huyiming139
