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GNU之映象機(jī)理

  • 芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結

    該文檔為芯達STM32入門系列教程之二《如何安裝J-Link驅動軟件》總結文檔,是一份很不錯的參考資料,具有較高參考價值,感興趣的可以下載看看………………

    標簽: stm32

    上傳時間: 2022-05-01

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  • K10的GPIO庫函數之實現LED燈亮滅

    K10的GPIO庫函數之實現LED燈亮滅 T17D0 000:565 SEGGER J-Link V4.40c Log File (0001ms, 0563ms total)

    標簽: GPIO K10 LED 庫函數

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:ls530720646

  • PCB可測性設計布線規則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 開放式PAC系統設計與開發

    一、PAC的概念及軟邏輯技術二、開放型PAC系統三、應用案例及分析四、協議支持及系統架構五、軟件編程技巧&組態軟件的整合六、現場演示&上機操作。PAC是由ARC咨詢集團的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運動、驅動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發平臺上整合多規程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標簽和單一的數據庫來訪問所有的參數和功能。軟件工具所設計出的處理流程能跨越多臺機器和過程控制處理單元, 實現包含運動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構架, 能涵蓋工業應用中從工廠的機器設備到過程控制的操作單元的需求。采用公認的網絡接口標準及語言,允許不同供應商之設備能在網絡上交換資料。

    標簽: PAC 開放式 系統設計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 針對特定微處理器而開發的程式

    針對特定微處理器而開發的程式,其功能是控制基本的I/O,使之有時鐘的功能

    標簽: 程式

    上傳時間: 2015-09-06

    上傳用戶:李彥東

  • 包括: #入門教程 第一章 Linux基礎知識 第二章 Linux安裝 第三章 Linux 基本使用命令 第四章 X的配置 #其他系列教材 目錄 GNU通用公共許可證 Linux安

    包括: #入門教程 第一章 Linux基礎知識 第二章 Linux安裝 第三章 Linux 基本使用命令 第四章 X的配置 #其他系列教材 目錄 GNU通用公共許可證 Linux安裝的幾點經驗 linux文件系統 Linux系統安裝前的準備工作 Linux與其他操作系統的區別 unix系統發展史 操作系統簡述 常見linux介紹 關于開放源代碼的定義 如何通過搜索找到你想要的ISO 什么是Linux 問題解決之道

    標簽: Linux GNU 入門教程 基礎知識

    上傳時間: 2015-09-11

    上傳用戶:Shaikh

  • GNU Make 使用手冊(中譯版)目前

    GNU Make 使用手冊(中譯版)目前,在網上雖然有一些著作,但都不能全面的解釋Linux源代碼中各級的Makefile文件,因此本人認真閱讀了GNU Make 使用手冊(3.79)版原文,在此基礎上翻譯了該手冊,以滿足對Linux源代碼有興趣或者希望采用GCC編寫程序但對缺乏GNU Make全面了解之人士的需要。

    標簽: Make GNU 使用手冊

    上傳時間: 2013-11-29

    上傳用戶:咔樂塢

  • 該壓縮包中包含了ARM映象文件格式

    該壓縮包中包含了ARM映象文件格式,及用gnu tools來 開發arm程序及分析映象文件機理的文檔,并提供了一個 bios的源碼,對于想弄清楚arm原理及執行文件原理的人員 來說有非常好的參考價值

    標簽: ARM 映象文件

    上傳時間: 2013-12-30

    上傳用戶:erkuizhang

  • 本人認真閱讀了GNU Make 使用手冊(3.79)版原文

    本人認真閱讀了GNU Make 使用手冊(3.79)版原文,在此基礎上翻譯了該手冊,以滿足對Linux源代碼有興趣或者希望采用GCC編寫程序但對缺乏GNU Make全面了解之人士的需要。

    標簽: 3.79 Make GNU 使用手冊

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:jeffery

  • 深入淺出 MFC_華中理 工_簡體版 源代碼

    深入淺出 MFC_華中理 工_簡體版 源代碼, 學習MFC的必看之書。

    標簽: MFC 源代碼

    上傳時間: 2014-01-12

    上傳用戶:tianjinfan

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