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HA<b>連接器</b>

透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
微型計算機總線知識

計算機部件要具有通用性，適應不同系統與不同用戶的需求，設計必須模塊化。計算機部件產品(模塊)供應出現多元化。模塊之間的聯接關系要標準化，使模塊具有通用性。模塊設計必須基于一種大多數廠商認可的模塊聯接關系，即一種總線標準。總線的標準總線是一類信號線的集合是模塊間傳輸信息的公共通道，通過它，計算機各部件間可進行各種數據和命令的傳送。為使不同供應商的產品間能夠互換，給用戶更多的選擇，總線的技術規范要標準化。總線的標準制定要經周密考慮，要有嚴格的規定。總線標準（技術規范）包括以下幾部分：機械結構規范：模塊尺寸、總線插頭、總線接插件以及按裝尺寸均有統一規定。功能規范：總線每條信號線（引腳的名稱）、功能以及工作過程要有統一規定。電氣規范：總線每條信號線的有效電平、動態轉換時間、負載能力等。總線的發展情況S-100總線：產生于1975年，第一個標準化總線，為微計算機技術發展起到了推動作用。IBM-PC個人計算機采用總線結構（Industry Standard Architecture, ISA)并成為工業化的標準。先后出現8位ISA總線、16位ISA總線以及后來兼容廠商推出的EISA（Extended ISA)32位ISA總線。為了適應微處理器性能的提高及I/O模塊更高吞吐率的要求，出現了VL-Bus(VESA Local Bus)和PCI(Peripheral Component Interconnect,PCI）總線。適合小型化要求的PCMCIA(Personal Computer Memory Card International Association)總線，用于筆記本計算機的功能擴展。總線的指標計算機主機性能迅速提高,各功能模塊性能也要相應提高,這對總線性能提出更高的要求。總線主要技術指標有幾方面：總線寬度：一次操作可以傳輸的數據位數，如S100為8位，ISA為16位，EISA為32位，PCI-2可達64位。總線寬度不會超過微處理器外部數據總線的寬度。總數工作頻率：總線信號中有一個CLK時鐘，CLK越高每秒鐘傳輸的數據量越大。ISA、EISA為8MHz，PCI為33.3MHz, PCI-2可達達66.6MHz。單個數據傳輸周期：不同的傳輸方式，每個數據傳輸所用CLK周期數不同。ISA要2個，PCI用1個CLK周期。這決定總線最高數據傳輸率。5. 總線的分類與層次系統總線：是微處理器芯片對外引線信號的延伸或映射，是微處理器與片外存儲器及I/0接口傳輸信息的通路。系統總線信號按功能可分為三類：地址總線（Where）：指出數據的來源與去向。地址總線的位數決定了存儲空間的大小。系統總線：數據總線（What）提供模塊間傳輸數據的路徑，數據總線的位數決定微處理器結構的復雜度及總體性能。控制總線（When）：提供系統操作所必需的控制信號，對操作過程進行控制與定時。擴充總線：亦稱設備總線，用于系統I/O擴充。與系統總線工作頻率不同，經接口電路對系統總統信號緩沖、變換、隔離，進行不同層次的操作（ISA、EISA、MCA)局部總線：擴充總線不能滿足高性能設備（圖形、視頻、網絡）接口的要求，在系統總線與擴充總線之間插入一層總線。由于它經橋接器與系統總線直接相連，因此稱之為局部總線（PCI）。

標簽： 微型計算機總線

上傳時間： 2013-11-09

上傳用戶：nshark
ICCAVR中文使用說明

ICCAVR中文使用說明:ICCAVR 介紹1 ImageCraft 的ICCAVR 介紹ImageCraft 的ICCAVR 是一種使用符合ANSI 標準的C 語言來開發微控制器MCU程序的一個工具它有以下幾個主要特點ICCAVR 是一個綜合了編輯器和工程管理器的集成工作環境IDE 其可在WINDOWS9X/NT 下工作源文件全部被組織到工程之中文件的編輯和工程的構筑也在這個環境中完成編譯錯誤顯示在狀態窗口中并且當你用鼠標單擊編譯錯誤時光標會自動跳轉到編輯窗口中引起錯誤的那一行這個工程管理器還能直接產生您希望得到的可以直接使用的INTELHEX 格式文件INTEL HEX 格式文件可被大多數的編程器所支持用于下載程序到芯片中去ICCAVR 是一個32 位的程序支持長文件名出于篇幅考慮本說明書并不介紹通用的C 語言語法知識僅介紹使用ICC AVR 所必須具備的知識因此要求讀者在閱讀本說明書之前應對C 語言有了一定程度的理解2 ICCAVR 中的文件類型及其擴展名文件類型是由它們的擴展名決定的IDE 和編譯器可以使用以下幾種類型的文件輸入文件.c 擴展名----表示是C 語言源文件.s 擴展名----表示是匯編語言源文件.h 擴展名----表示是C 語言的頭文件.prj 擴展名----表示是工程文件這個文件保存由IDE 所創建和修改的一個工程的有關信息.a 擴展名----庫文件它可以由幾個庫封裝在一起libcavr.a 是一個包含了標準C 的庫和AVR 特殊程序調用的基本庫如果庫被引用鏈接器會將其鏈接到您的模塊或文件中您也可以創建或修改一個符合你需要的庫輸出文件.s 對應每個C 語言源文件由編譯器在編譯時產生的匯編輸出文件.o 由匯編文件匯編產生的目標文件多個目標文件可以鏈接成一個可執行文件.hex INTEL HEX 格式文件其中包含了程序的機器代碼.eep INTEL HEX 格式文件包含了EEPROM 的初始化數據.cof COFF 格式輸出文件用于在ATMEL 的AvrStudio 環境下進行程序調試.lst 列表文件在這個文件中列舉出了目標代碼對應的最終地址.mp 內存映象文件它包含了您程序中有關符號及其所占內存大小的信息.cmd NoICE 2.xx 調試命令文件.noi NoICE 3.xx 調試命令文件.dbg ImageCraft 調試命令文件

標簽： ICCAVR 使用說明

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：truth12
DSP集成開發環境(CCS)介紹

CCS工作在Windows操作系統下，類似于VC++的集成開發環境，采用圖形接口界面，有編輯工具和工程管理工具。它將匯編器、鏈接器、C/C++編譯器、建庫工具等集成在一個統一的開發平臺中。

標簽： DSP CCS 集成開發環境

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：阿四AIR
接口選擇指南

LVDS、xECL、CML（低電壓差分信號傳輸、發射級耦合邏輯、電流模式邏輯）………4多點式低電壓差分信號傳輸(M-LVDS) ……………………………………………………8數字隔離器 ………………………………………………………………………………10RS-485/422 …………………………………………………………………………………11RS-232………………………………………………………………………………………13UART（通用異步收發機）…………………………………………………………………16CAN（控制器局域網）……………………………………………………………………18FlatLinkTM 3G ………………………………………………………………………………19SerDes（串行G 比特收發機及LVDS）……………………………………………………20DVI（數字視頻接口）/PanelBusTM ………………………………………………………22TMDS（最小化傳輸差分信號） …………………………………………………………24USB 集線器控制器及外設器件 …………………………………………………………25USB 接口保護 ……………………………………………………………………………26USB 電源管理 ……………………………………………………………………………27PCI Express® ………………………………………………………………………………29PCI 橋接器 …………………………………………………………………………………33卡總線 (CardBus) 電源開關 ………………………………………………………………341394 (FireWire®, 火線®) ……………………………………………………………………36GTLP (Gunning Transceiver Logic Plus，體效應收發機邏輯+) ………………………………39VME（Versa Module Eurocard）總線 ………………………………………………………41時鐘分配電路 ……………………………………………………………………………42交叉參考指南 ……………………………………………………………………………43器件索引 …………………………………………………………………………………47技術支持 …………………………………………………………………………………48 德州儀器（TI）為您提供了完備的接口解決方案，使得您的產品別具一格，并加速了產品面市。憑借著在高速、復合信號電路、系統級芯片 (system-on-a-chip ) 集成以及先進的產品開發工藝方面的技術專長，我們將能為您提供硅芯片、支持工具、軟件和技術文檔，使您能夠按時的完成并將最佳的產品推向市場，同時占據一個具有競爭力的價格。本選擇指南為您提供與下列器件系列有關的設計考慮因素、技術概述、產品組合圖示、參數表以及資源信息：

標簽： 接口選擇指南

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：Jerry_Chow
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題，比如數組為a, 長度為len，橫向遞歸 B display(a,len) b是二維數組，a是一維數組

標簽： 遞歸算法數據組合

上傳時間： 2015-03-21

上傳用戶：tb_6877751
一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數，計算后按照矩陣的形式輸出。設了三個數組a[]，b[]，c[]。分別實現c[]=a[]+b[]，c[]=a[]-b[]，c[]=a[]*b[]。

標簽： 比較算法程序輸入

上傳時間： 2015-03-23

上傳用戶：qilin
C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h */ #include <stdio.h> /* 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.1415926 /* 宏常量，在稍后章節再詳解 */ #define circle(radius) (PI*radius*radius) /* 宏函數，圓的面積 */ /* 將比較數值大小的函數寫在自編include文件內 */ int show_big_or_small (int a,int b,int c) { int tmp if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } if (b>c) { tmp = b b = c c = tmp } if (a>b) { tmp = a a = b b = tmp } printf("由小至大排序之后的結果:%d %d %d\n", a, b, c) } 程序執行結果：由小至大排序之后的結果:1 2 3 可將內建函數的include文件展開在自編的include文件中圓圈的面積是=201.0619264

標簽： my_Include include define 3.141

上傳時間： 2014-01-17

上傳用戶：epson850
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。

標簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時間： 2015-04-10

上傳用戶：330402686

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HA<b>連接器</b>

透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

微型計算機總線知識

ICCAVR中文使用說明

DSP集成開發環境(CCS)介紹

接口選擇指南

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

利用橫向遞歸算法解決數據組合的問題

一個比較簡單的算法程序。輸入一些數

C++完美演繹經典算法如 /* 頭文件：my_Include.h / #include <stdio.h> / 展開C語言的內建函數指令 */ #define PI 3.141

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR