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IC芯片

PD誘電芯片ic XSP05原理圖，小家電適用

這是一個(gè)用在小家電上的PD誘電芯片15V原理圖。可以選擇電壓5V 9V 12V 15V，方便靈活。適用于PD充電器取電，例如蘋果、三星、小米等。

標(biāo)簽： PD誘電芯片 xsp05 小家電

上傳時(shí)間： 2022-06-17

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GPIB接口總線控制芯片的研究與設(shè)計(jì)

GPIB為PC機(jī)與可編程儀器之間的連接系統(tǒng)定義了電氣、機(jī)械、功能和軟件特性。在自動(dòng)測(cè)試領(lǐng)域中，GPIB通用接口是測(cè)試儀器常用的接口方式，具有一定的優(yōu)勢(shì)。通過GPIB組建自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)方便且費(fèi)用低廉。而GPIB控制芯片是自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)中的關(guān)鍵芯片。目前，此類芯片只有國(guó)外少數(shù)公司生產(chǎn)，不僅價(jià)格昂貴，而且購買不便。因此，GPIB接口芯片的國(guó)產(chǎn)化、自主化對(duì)我國(guó)的自動(dòng)測(cè)試產(chǎn)業(yè)具有重大的意義。本文通過對(duì)IEEE-488協(xié)議的理解與裁減，定義了一款包含具有講者，聽者，控者三個(gè)功能的GPIB接口控制規(guī)范。采用標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字IC設(shè)計(jì)流程，對(duì)協(xié)議狀態(tài)機(jī)化簡(jiǎn)后，進(jìn)行了RTL級(jí)的Verilog編碼設(shè)計(jì)，基于FPGA進(jìn)行了原型驗(yàn)證。根據(jù)需要，對(duì)芯片的內(nèi)部進(jìn)行了時(shí)鐘門控處理來降低功耗。采用芯片引腳復(fù)用和JTAG測(cè)試原理，對(duì)芯片內(nèi)部增加了測(cè)試電路，方便了內(nèi)部狀態(tài)的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)了可測(cè)試性設(shè)計(jì)。該芯片的工作時(shí)鐘頻率為8MHz，通過Synopsys的工具DC對(duì)源代碼進(jìn)行了綜合；使用PT對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行了靜態(tài)時(shí)序分析；采用Cadence公司的Silicon Ensemble對(duì)綜合后的網(wǎng)表進(jìn)行了版圖設(shè)計(jì)，對(duì)芯片內(nèi)部的電源網(wǎng)絡(luò)和時(shí)鐘樹做了特殊處理，在國(guó)外的某5V0.5/m標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字單元庫下進(jìn)行了mapping，芯片規(guī)模10萬門左右，裸片面積為1.5mm×1.7mm。

標(biāo)簽： gpib 接口總線控制芯片

上傳時(shí)間： 2022-06-25

上傳用戶：zhaiyawei
CK3362N有感三相直流無刷電機(jī)控制芯片

概述CK3362N/S是一款工業(yè)級(jí)有感三相直流無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制IC ，其外圍電路簡(jiǎn)單，低成本，應(yīng)用方便；配合不同的MOSFET和電源電路，可以適配各種電壓及各種功率的電機(jī)；芯片集成過流保護(hù)，堵轉(zhuǎn)保護(hù)，限流驅(qū)動(dòng)等多種保護(hù)控制機(jī)制。CK3362S在CK3362N基礎(chǔ)上增加剎車且能量回饋功能。特性工作電壓范圍：3.8V～5.5V· 適用于有霍爾電機(jī)· 馬達(dá)升降速速度調(diào)節(jié)· 轉(zhuǎn)速信號(hào)輸出· 過載保護(hù)· 限流驅(qū)動(dòng)· 堵載保護(hù)· 工作溫度范圍：-40～85度· 正反轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)向控制· 轉(zhuǎn)向軟換向控制· 緩啟動(dòng)功能· 轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)（0.02VDD～VDD線性調(diào)節(jié)）· SOP16無鉛封裝

標(biāo)簽： ck3362n 電機(jī)控制

上傳時(shí)間： 2022-06-30

上傳用戶：wangshoupeng199
CadenceAPD在一款SIP芯片封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計(jì)流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實(shí)際設(shè)計(jì)為例說明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)方法對(duì)于SIP封裝設(shè)計(jì)、加速設(shè)計(jì)周期、降低開發(fā)成本具有直接的指導(dǎo)價(jià)值。關(guān)鍵詞：Cadence APD、SIP設(shè)計(jì)、BGA封裝設(shè)計(jì)1引言隨著通訊和消費(fèi)類電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來越重要，更快的進(jìn)入市場(chǎng)也就意味著更多的利潤(rùn)。微電子封裝對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設(shè)計(jì)、較短的市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)間以及更低的開發(fā)成本等優(yōu)勢(shì)，得到了越來越多的關(guān)注。國(guó)際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。

標(biāo)簽： cadenceapd sip 芯片封裝

上傳時(shí)間： 2022-07-04

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電量顯示IC單節(jié)鋰電池四檔顯示芯片HX70A應(yīng)用方案

HX70A 是一款單節(jié)鋰電池電量指示芯片，該芯片采用 CMOS 工藝實(shí)現(xiàn)，體積小，便于便攜式產(chǎn)品安裝。HX70A內(nèi)置比較器和反饋回路，實(shí)現(xiàn)4個(gè)電壓點(diǎn)的檢測(cè)。通過內(nèi)部修調(diào)技術(shù)，可以保證電壓檢測(cè)精度達(dá) 到±1%。輸出采用OPENDRAIN 結(jié)構(gòu)，便于客戶使用IO 口或者LED 指示。

標(biāo)簽： 鋰電池 HX70A

上傳時(shí)間： 2022-07-11

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視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究

視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片的算法研究

標(biāo)簽： 視頻圖像格式轉(zhuǎn)換芯片算法研究

上傳時(shí)間： 2013-05-25

上傳用戶：eeworm
無線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料

無線發(fā)射與接收芯片ia4221的中文資料

標(biāo)簽： 4221 ia 無線發(fā)射接收芯片

上傳時(shí)間： 2013-04-15

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IC卡技術(shù)入門－電子貨幣與電子證件

IC卡技術(shù)入門－電子貨幣與電子證件

標(biāo)簽： IC卡技術(shù) 電子貨幣電子

上傳時(shí)間： 2013-05-26

上傳用戶：eeworm
無線電感應(yīng)的應(yīng)答器和非接觸IC卡的原理與應(yīng)用

無線電感應(yīng)的應(yīng)答器和非接觸IC卡的原理與應(yīng)用

標(biāo)簽： 無線應(yīng)答器電感應(yīng) 非接觸IC卡

上傳時(shí)間： 2013-07-06

上傳用戶：eeworm
光電耦合芯片資料 pdf

光電耦合芯片資料 pdf

標(biāo)簽： 光電耦合芯片資料

上傳時(shí)間： 2013-08-03

上傳用戶：eeworm