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IC選型

  • AT24C01~24C16燒錄器程序,可以通過(guò)麼MENU選擇燒錄IC型號(hào)

    AT24C01~24C16燒錄器程序,可以通過(guò)麼MENU選擇燒錄IC型號(hào)

    標(biāo)簽: 24 MENU AT 01

    上傳時(shí)間: 2013-12-22

    上傳用戶:lanwei

  • 感應(yīng)IC卡電腦考勤、門(mén)禁、售飯一卡通管理系統(tǒng)是基于我公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的ESW型智能卡記錄器所具有的對(duì)持卡人刷卡卡號(hào)、時(shí)間、次數(shù)進(jìn)行讀取貯存等功能

    感應(yīng)IC卡電腦考勤、門(mén)禁、售飯一卡通管理系統(tǒng)是基于我公司開(kāi)發(fā)生產(chǎn)的ESW型智能卡記錄器所具有的對(duì)持卡人刷卡卡號(hào)、時(shí)間、次數(shù)進(jìn)行讀取貯存等功能,并能通過(guò)電腦網(wǎng)絡(luò)通訊方式將其所記錄貯存的數(shù)據(jù)傳輸給電腦,再由軟件人員結(jié)合各企事業(yè)單位的有關(guān)考勤、門(mén)禁、售飯等管理制度,編寫(xiě)相應(yīng)的管理軟件,對(duì)原始打卡數(shù)據(jù)進(jìn)行電算處理,得出管理者所需要的各種數(shù)據(jù)和報(bào)表的一個(gè)管理實(shí)現(xiàn)過(guò)程。本系統(tǒng)具有一機(jī)多用(MR350記錄器既能作考勤機(jī)、售飯機(jī)又可同時(shí)或單獨(dú)作門(mén)禁機(jī)使用)、一卡多用(IC/ID卡既可作為考勤卡,又可同時(shí)作為工卡、飯卡、進(jìn)出門(mén)管理卡)、且打卡速度快、故障少、耗材少、維修費(fèi)用低,電腦分析運(yùn)算統(tǒng)計(jì)、查詢準(zhǔn)確、快捷等優(yōu)點(diǎn),使企業(yè)的管理更科學(xué)、更嚴(yán)謹(jǐn),極大地提高了管理工作效率,推動(dòng)了企業(yè)的快速發(fā)展,是企業(yè)實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化科學(xué)管理的理想選擇。

    標(biāo)簽: ESW IC卡 電腦 一卡通

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:zyt

  • 智能卡標(biāo)準(zhǔn),ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點(diǎn)集成電路卡的基本技術(shù)要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號(hào)和傳輸協(xié)主要使用對(duì)象主要是與IC卡應(yīng)用相關(guān)的卡片設(shè)計(jì)、制造、

    智能卡標(biāo)準(zhǔn),ISO7816-1,規(guī)定了ID-1型帶觸點(diǎn)集成電路卡的基本技術(shù)要求,主要包括:1.物理特性、記錄方法、物理接口要求。2.電氣信號(hào)和傳輸協(xié)主要使用對(duì)象主要是與IC卡應(yīng)用相關(guān)的卡片設(shè)計(jì)、制造、管理、發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制、開(kāi)發(fā)、集成和維護(hù)等部門(mén)或單位

    標(biāo)簽: 7816 ISO 物理 ID

    上傳時(shí)間: 2016-12-14

    上傳用戶:wendy15

  • 加密型IC卡與AT89C51單片機(jī)接口程序設(shè)計(jì)

    加密型IC卡與AT89C51單片機(jī)接口程序設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 89C C51 AT 89

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:myworkpost

  • 西門(mén)子3508型手機(jī)工作原理

    西門(mén)子3508型手機(jī)工作原理1,電源部分電路,開(kāi)關(guān)機(jī)控制電路主要由電源IC D200及主微處理器D103組成,其主要作用是在話機(jī)加電池或外接充電器情況下,按下開(kāi)關(guān)機(jī)鍵時(shí)產(chǎn)生一系列復(fù)位信號(hào)。

    標(biāo)簽: 3508 西門(mén)子 手機(jī) 工作原理

    上傳時(shí)間: 2013-07-28

    上傳用戶:asdfasdfd

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 降壓型同步控制器可采用低至2.2V的工作輸入電源

    許多電信和計(jì)算應(yīng)用都需要一個(gè)能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應(yīng)用的理想選擇,該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉(zhuǎn)換為低至 0.8V 的輸出,並提供 2A 至 20A 的負(fù)載電流。其應(yīng)用包括分布式電源繫統(tǒng)、負(fù)載點(diǎn)調(diào)節(jié)和邏輯電源轉(zhuǎn)換。

    標(biāo)簽: 2.2 降壓型 同步控制器 輸入

    上傳時(shí)間: 2013-12-30

    上傳用戶:arnold

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶:372825274

  • 本規(guī)范的這一部分規(guī)定了ID-1 型帶觸點(diǎn)集成電路卡的基本技術(shù)要求主要包括以下 內(nèi)容 物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性 電氣信號(hào)和傳輸協(xié)議規(guī)定了該類卡和終端間的電源電氣信

    本規(guī)范的這一部分規(guī)定了ID-1 型帶觸點(diǎn)集成電路卡的基本技術(shù)要求主要包括以下 內(nèi)容 物理特性記錄方法物理接口要求主要定義了該類卡的基本物理特性 電氣信號(hào)和傳輸協(xié)議規(guī)定了該類卡和終端間的電源電氣信號(hào)協(xié)議和信息交 換協(xié)議涉及卡的信號(hào)頻率電壓值電流值校驗(yàn)操作規(guī)程和傳輸與通信協(xié)議 本部分適用于中國(guó)范圍內(nèi)發(fā)行或應(yīng)用的IC 卡其使用對(duì)象主要是與IC 卡應(yīng)用相關(guān) 的卡片設(shè)計(jì)制造管理發(fā)行以及應(yīng)用系統(tǒng)的研制開(kāi)發(fā)集成和維護(hù)等部門(mén)或單位

    標(biāo)簽: 物理 電氣 ID

    上傳時(shí)間: 2016-02-01

    上傳用戶:gengxiaochao

  • ah 209型通用讀卡器驅(qū)動(dòng)程序源碼

    ah 209型通用讀卡器驅(qū)動(dòng)程序源碼,ic卡,光電卡,隱形光電卡通用讀卡器程序

    標(biāo)簽: 209 ah 讀卡器 源碼

    上傳時(shí)間: 2016-11-14

    上傳用戶:sy_jiadeyi

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