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基于IC卡的新型供暖計(jì)費(fèi)系統(tǒng)設(shè)計(jì)

將現(xiàn)行的供暖計(jì)費(fèi)方式由按建筑面積計(jì)費(fèi)變?yōu)榘聪牡臒崮苡?jì)費(fèi)是供暖計(jì)費(fèi)方式發(fā)展趨勢，為了滿足這一計(jì)費(fèi)方式變化的需要，設(shè)計(jì)了基于IC卡的預(yù)付費(fèi)式新型供暖計(jì)費(fèi)系統(tǒng)，通過測量用戶采暖系統(tǒng)進(jìn)出口的溫度和流量，計(jì)算用戶消耗的熱能，利用IC卡記錄用戶預(yù)付費(fèi)的金額和當(dāng)年熱能的單價(jià)，根據(jù)熱能消耗和當(dāng)年熱能的單價(jià)計(jì)算用戶采暖費(fèi)，根據(jù)實(shí)際發(fā)生的供暖費(fèi)用和預(yù)付費(fèi)金額控制供暖的開停，這一計(jì)費(fèi)方式的變化使供暖計(jì)費(fèi)更趨合理。 Abstract: It is trend that the mode of heat charging is changed from billing by building area to by thermal energy. In order to meet the needs of heat charging mode changing， a new system of heat charging based on IC card is proposed. The user?蒺s energy consumption is calculated by measuring the user inlet and outlet temperature and flow，using the IC card to record the prepaid amount and the current prICe of heat. The user?蒺s heating costs is calculated according to energy consumption and current prICe， according to actual heating costs and prepaid amount，the system controls the heating opening or stopping. It is more reasonable that calculated heating costs by user heat consumption

標(biāo)簽： IC卡計(jì)費(fèi) 系統(tǒng)設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2013-10-14

上傳用戶：大融融rr
精通VerilogHDL：IC設(shè)計(jì)核心技術(shù)實(shí)例詳解

精通VerilogHDL：IC設(shè)計(jì)核心技術(shù)實(shí)例詳解

標(biāo)簽： VerilogHDL IC設(shè)計(jì) 核心技術(shù)

上傳時(shí)間： 2013-11-11

上傳用戶：ve3344
IC 卡保險(xiǎn)箱

本文詳細(xì)介紹了利用邏輯加密卡SLE4442 設(shè)計(jì)IC 卡保險(xiǎn)箱(DEMO 板)的過程該保險(xiǎn)箱是利用P87LPC764 做處理器另擴(kuò)展1 片E2PROM 組成的應(yīng)用系統(tǒng)該保險(xiǎn)箱具有如下功能卡號(hào)自學(xué)習(xí)讀卡出錯(cuò)計(jì)數(shù)和非法卡計(jì)數(shù)達(dá)到設(shè)定次數(shù)保險(xiǎn)箱死鎖控制該保險(xiǎn)箱有權(quán)限和功能不同3 種卡(1)用戶卡最終用戶開箱用權(quán)限最低(2)客戶卡分配用戶卡給指定的保險(xiǎn)箱(3)超級(jí)卡用于死鎖后開箱用權(quán)限最高

標(biāo)簽： IC 保險(xiǎn)箱

上傳時(shí)間： 2013-10-09

上傳用戶：wang0123456789
HT45R3X系列觸控IC按鍵識(shí)別SWIP介紹

HT45R3X系列觸控IC按鍵識(shí)別SWIP介紹 HOLTEK 用于觸控按鍵的IC 有：HT45R34、HT45R36、HT45R38 等。為了幫助使用者，在利用這些IC 開發(fā)項(xiàng)目時(shí)，省去重復(fù)編寫按鍵檢測程序的工作，我們特此寫出 SWIP，用于HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能，使用者只需修改UserSet.inc 中的幾個(gè)參數(shù)，便可實(shí)現(xiàn)對HT45R34，HT45R36，HT45R38 的觸摸按鍵檢測功能。

標(biāo)簽： SWIP 45R HT 45

上傳時(shí)間： 2013-11-19

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基于單片機(jī)和VFP9.0的IC卡管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)

針對目前主流的Philips 公司Mifare1 卡，提出了一套基于單片機(jī)和VFP9.0 的IC卡管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，給出了整體設(shè)計(jì)及編程思路，并對其中的技術(shù)細(xì)節(jié)做了詳細(xì)說明。

標(biāo)簽： VFP 9.0 單片機(jī) IC卡

上傳時(shí)間： 2013-12-28

上傳用戶：chaisz
非接觸IC卡讀寫器的應(yīng)用設(shè)計(jì)

采用飛利浦公司的Mifare卡作IC卡，設(shè)計(jì)以射頻技術(shù)為核心，以單片機(jī)為控制器的IC公交自動(dòng)收費(fèi)系弘中的應(yīng)用。

標(biāo)簽： 非接觸IC卡讀寫器應(yīng)用設(shè)計(jì)

上傳時(shí)間： 2014-12-28

上傳用戶：lliuhhui
IC智能卡失效機(jī)理研究

摘要:IC智能卡使用過程中出現(xiàn)的密碼校驗(yàn)失效、數(shù)據(jù)丟失、應(yīng)用區(qū)不能讀寫等一系列失效和可靠性問題,嚴(yán)重影響了其在社會(huì)生活各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用.分析研究了IC智能卡芯片碎裂、引線鍵合斷裂、靜電放電損傷等失效模式和失效機(jī)理,并結(jié)合IC卡制造工藝和失效IC卡的分析實(shí)例,對引起這些失效的根本原因作了深入探討,就提升制造成品率、改善可靠性提出應(yīng)對措施.關(guān)鍵詞:IC卡;薄/超薄芯片;碎裂;鍵合

標(biāo)簽： IC智能卡失效機(jī)理

上傳時(shí)間： 2013-11-09

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可編輯程邏輯及IC開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具介紹

EDA （ElectronIC Design Automation）即“電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化”，是指以計(jì)算機(jī)為工作平臺(tái)，以EDA軟件為開發(fā)環(huán)境，以硬件描述語言為設(shè)計(jì)語言，以可編程器件PLD為實(shí)驗(yàn)載體(包括CPLD、FPGA、EPLD等)，以集成電路芯片為目標(biāo)器件的電子產(chǎn)品自動(dòng)化設(shè)計(jì)過程?！肮び破涫?，必先利其器”，因此，EDA工具在電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中所占的份量越來越高。下面就介紹一些目前較為流行的EDA工具軟件。 PLD 及IC設(shè)計(jì)開發(fā)領(lǐng)域的EDA工具，一般至少要包含仿真器（Simulator）、綜合器（Synthesizer）和配置器（Place and Routing, P&R）等幾個(gè)特殊的軟件包中的一個(gè)或多個(gè)，因此這一領(lǐng)域的EDA工具就不包括Protel、PSpICe、Ewb等原理圖和PCB板設(shè)計(jì)及電路仿真軟件。目前流行的EDA工具軟件有兩種分類方法：一種是按公司類別進(jìn)行分類，另一種是按功能進(jìn)行劃分。若按公司類別分，大體可分兩類：一類是EDA 專業(yè)軟件公司，業(yè)內(nèi)最著名的三家公司是Cadence、Synopsys和Mentor GraphICs；另一類是PLD器件廠商為了銷售其產(chǎn)品而開發(fā)的EDA工具，較著名的公司有Altera、Xilinx、lattICe等。前者獨(dú)立于半導(dǎo)體器件廠商，具有良好的標(biāo)準(zhǔn)化和兼容性，適合于學(xué)術(shù)研究單位使用，但系統(tǒng)復(fù)雜、難于掌握且價(jià)格昂貴；后者能針對自己器件的工藝特點(diǎn)作出優(yōu)化設(shè)計(jì)，提高資源利用率，降低功耗，改善性能，比較適合產(chǎn)品開發(fā)單位使用。若按功能分，大體可以分為以下三類。 (1) 集成的PLD/FPGA開發(fā)環(huán)境由半導(dǎo)體公司提供，基本上可以完成從設(shè)計(jì)輸入（原理圖或HDL）→仿真→綜合→布線→下載到器件等囊括所有PLD開發(fā)流程的所有工作。如Altera公司的MaxplusⅡ、QuartusⅡ，Xilinx公司的ISE，LattICe公司的 ispDesignExpert等。其優(yōu)勢是功能全集成化，可以加快動(dòng)態(tài)調(diào)試，縮短開發(fā)周期；缺點(diǎn)是在綜合和仿真環(huán)節(jié)與專業(yè)的軟件相比，都不是非常優(yōu)秀的。 (2) 綜合類這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)輸入進(jìn)行邏輯分析、綜合和優(yōu)化，將硬件描述語句（通常是系統(tǒng)級(jí)的行為描述語句）翻譯成最基本的與或非門的連接關(guān)系（網(wǎng)表），導(dǎo)出給PLD/FPGA廠家的軟件進(jìn)行布局和布線。為了優(yōu)化結(jié)果，在進(jìn)行較復(fù)雜的設(shè)計(jì)時(shí)，基本上都使用這些專業(yè)的邏輯綜合軟件，而不采用廠家提供的集成PLD/FPGA開發(fā)工具。如SynplICity公司的Synplify、Synopsys公司的FPGAexpress、FPGA Compiler Ⅱ等。 (3) 仿真類這類軟件的功能是對設(shè)計(jì)進(jìn)行模擬仿真，包括布局布線（P&R）前的“功能仿真”（也叫“前仿真”）和P&R后的包含了門延時(shí)、線延時(shí)等的“時(shí)序仿真”（也叫“后仿真”）。復(fù)雜一些的設(shè)計(jì)，一般需要使用這些專業(yè)的仿真軟件。因?yàn)橥瑯拥脑O(shè)計(jì)輸入，專業(yè)軟件的仿真速度比集成環(huán)境的速度快得多。此類軟件最著名的要算Model Technology公司的Modelsim，Cadence公司的NC-Verilog/NC-VHDL/NC-SIM等。以上介紹了一些具代表性的EDA 工具軟件。它們在性能上各有所長，有的綜合優(yōu)化能力突出，有的仿真模擬功能強(qiáng)，好在多數(shù)工具能相互兼容，具有互操作性。比如Altera公司的 QuartusII集成開發(fā)工具，就支持多種第三方的EDA軟件，用戶可以在QuartusII軟件中通過設(shè)置直接調(diào)用Modelsim和 Synplify進(jìn)行仿真和綜合。如果設(shè)計(jì)的硬件系統(tǒng)不是很大，對綜合和仿真的要求不是很高，那么可以在一個(gè)集成的開發(fā)環(huán)境中完成整個(gè)設(shè)計(jì)流程。如果要進(jìn)行復(fù)雜系統(tǒng)的設(shè)計(jì)，則常規(guī)的方法是多種EDA工具協(xié)調(diào)工作，集各家之所長來完成設(shè)計(jì)流程。

標(biāo)簽： EDA 編輯邏輯

上傳時(shí)間： 2013-10-11

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IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

IC設(shè)計(jì)cadence教程ppt版

標(biāo)簽： cadence IC設(shè)計(jì) 教程

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：liansi
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：PlastIC Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：PlastIC Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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