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JAIN-sip

an example for sip for symbian

an example for sip for symbian

標(biāo)簽： for example symbian sip

上傳時(shí)間： 2014-01-17

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sip協(xié)議

SIP協(xié)議中文版 (rfc3261)

標(biāo)簽： SIP

上傳時(shí)間： 2015-05-20

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SIP協(xié)議分析

SIP協(xié)議分析、SIP協(xié)議詳解、SIP呼叫過(guò)程分析。

標(biāo)簽： SIP 協(xié)議分析

上傳時(shí)間： 2017-06-05

上傳用戶：lanyu0221
Cadence系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì) Allegro Sip APD設(shè)計(jì)指南

Cadence系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì) Allegro Sip APD設(shè)計(jì)指南

標(biāo)簽： cadence 封裝

上傳時(shí)間： 2022-02-17

上傳用戶：1208020161
SIP協(xié)議介紹(RFC3261)

SP協(xié)議最早由是由 MMUSIC ETI工作組在1995年研究的，由T組織在1999年提議成為的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)。SP主要借鑒了Web網(wǎng)的HTP和SMTP兩個(gè)協(xié)議3GPPR5/R6的MS子系統(tǒng)采用SP。3GPP制定的MS子系統(tǒng)相關(guān)規(guī)范推動(dòng)了SP的發(fā)展。lETF提出的P電話信令協(xié)議基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議獨(dú)立于底層協(xié)議，可以使用TCP或UDP傳輸協(xié)議用于建立、修改和終止一個(gè)或多個(gè)參與者的多媒體會(huì)話。SIP協(xié)議是應(yīng)用層控制（信令）協(xié)議SIP協(xié)議支持代理、重定向、登記定位等功能，支持用戶移動(dòng)。SIP協(xié)議和其他協(xié)議一起給用戶提供完整的服務(wù)，包括：RSP（資源預(yù)留協(xié)議）RTP（實(shí)時(shí)傳輸協(xié)議）RTSP（實(shí)時(shí)流協(xié)議）SAP（會(huì)話通告協(xié)議）SDP（會(huì)話描述協(xié)議）SIP支持以下五方面的能力來(lái)建立和終止多媒體通訊用戶定位：確定通信所用的端系統(tǒng)位置用戶能力交換：確定所用的媒體類型和媒體參數(shù)用戶可用性判定：確定被叫方是否空閑和是否愿意加入通信呼叫建立：邀請(qǐng)和提示被叫，在主被叫之間傳遞呼叫參數(shù)呼叫處理：包括呼叫終結(jié)和呼叫轉(zhuǎn)交Proxy代理服務(wù)器》為其它的客戶機(jī)代理，進(jìn)行SP消息的轉(zhuǎn)接和轉(zhuǎn)發(fā)的功能。消息機(jī)制與UAC和UAS相似》對(duì)收到的請(qǐng)求消息進(jìn)行翻譯和處理后，傳遞給其他的服務(wù)器》對(duì)SP請(qǐng)求及響應(yīng)進(jìn)行路由■重定向服務(wù)器》接收S|P請(qǐng)求，把請(qǐng)求中的原地址映射為零個(gè)或多個(gè)地址，返回給客戶機(jī)，客戶機(jī)根據(jù)此地址重新發(fā)送請(qǐng)求》重定向服務(wù)器不會(huì)發(fā)起自己的呼叫（不發(fā)送請(qǐng)求，通過(guò)3x響應(yīng)進(jìn)行重定向）》重定向服務(wù)器不接收呼叫終止，也不主動(dòng)終止呼叫

標(biāo)簽： sip協(xié)議

上傳時(shí)間： 2022-03-30

上傳用戶：kent
SiP封裝中的芯片堆疊工藝與可靠性研究

目前cPU+ Memory等系統(tǒng)集成的多芯片系統(tǒng)級(jí)封裝已經(jīng)成為3DSiP（3 Dimension System in Package，三維系統(tǒng)級(jí)封裝）的主流，非常具有代表性和市場(chǎng)前景，SiP作為將不同種類的元件，通過(guò)不同技術(shù)，混載于同一封裝內(nèi)的一種系統(tǒng)集成封裝形式，不僅可搭載不同類型的芯片，還可以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的功能。然而，其封裝具有更高密度和更大的發(fā)熱密度和熱阻，對(duì)封裝技術(shù)具有更大的挑戰(zhàn)。因此，對(duì)SiP封裝的工藝流程和SiP封裝中的濕熱分布及它們對(duì)可靠性影響的研究有著十分重要的意義本課題是在數(shù)字電視（DTV）接收端子系統(tǒng)模塊設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上對(duì)CPU和DDR芯片進(jìn)行芯片堆疊的SiP封裝。封裝形式選擇了適用于小型化的BGA封裝，結(jié)構(gòu)上采用CPU和DDR兩芯片堆疊的3D結(jié)構(gòu)，以引線鍵合的方式為互連，實(shí)現(xiàn)小型化系統(tǒng)級(jí)封裝。本文研究該SP封裝中芯片粘貼工藝及其可靠性，利用不導(dǎo)電膠將CPU和DDR芯片進(jìn)行了堆疊貼片，分析總結(jié)了SiP封裝堆疊貼片工藝最為關(guān)鍵的是涂布材料不導(dǎo)電膠的體積和施加在芯片上作用力大小，對(duì)制成的樣品進(jìn)行了高溫高濕試驗(yàn)，分析濕氣對(duì)SiP封裝的可靠性的影響。論文利用有限元軟件 Abaqus對(duì)SiP封裝進(jìn)行了建模，模型包括熱應(yīng)力和濕氣擴(kuò)散模型。模擬分析了封裝體在溫度循環(huán)條件下，受到的應(yīng)力、應(yīng)變、以及可能出現(xiàn)的失效形式：比較了相同的熱載荷條件下，改變塑封料、粘結(jié)層的材料屬性，如楊氏模量、熱膨脹系數(shù)以及芯片、粘結(jié)層的厚度等對(duì)封裝體應(yīng)力應(yīng)變的影響。并對(duì)封裝進(jìn)行了濕氣吸附分析，研究了SiP封裝在85℃RH85%環(huán)境下吸濕5h、17h、55和168h后的相對(duì)濕度分布情況，還對(duì)SiP封裝在濕熱環(huán)境下可能產(chǎn)生的可靠性問(wèn)題進(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。在經(jīng)過(guò)168小時(shí)濕氣預(yù)處理后，封裝外部的基板和模塑料基本上達(dá)到飽和。模擬結(jié)果表明濕應(yīng)力同樣對(duì)封裝的可靠性會(huì)產(chǎn)生重要影響。實(shí)驗(yàn)結(jié)果也證實(shí)了，SiP封裝在濕氣環(huán)境下引入的濕應(yīng)力對(duì)可靠性有著重要影響。論文還利用有限元分析方法對(duì)超薄多芯片SiP封裝進(jìn)行了建模，對(duì)其在溫度循環(huán)條件下的應(yīng)力、應(yīng)變以及可能的失效形式進(jìn)行了分析。采用二水平正交試驗(yàn)設(shè)計(jì)的方法研究四層芯片、四層粘結(jié)薄膜、塑封料等9個(gè)封裝組件的厚度變化對(duì)芯片上最大應(yīng)力的影響，從而找到最主要的影響因子進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，最終得到更優(yōu)化的四層芯片疊層SiP封裝結(jié)構(gòu)。

標(biāo)簽： sip封裝

上傳時(shí)間： 2022-04-08

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sip協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)文檔 RFC3261-帶完整書(shū)簽

sip協(xié)議的標(biāo)準(zhǔn)文檔，開(kāi)發(fā)GB28181（視頻監(jiān)控與流媒體）的重要參考資料，帶完整書(shū)簽。

標(biāo)簽： rfc3261 sip協(xié)議

上傳時(shí)間： 2022-05-30

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CadenceAPD在一款SIP芯片封裝設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

摘要：本文介紹了使用Cadence APD完成一款SIP芯片BGA封裝的設(shè)計(jì)流程。結(jié)合Cadence APD在BGA封裝設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能，以圖文并茂、實(shí)際設(shè)計(jì)為例說(shuō)明Cadence APD完成包含一塊基帶芯片和一塊RF芯片的BGA封裝的設(shè)計(jì)方法和設(shè)計(jì)流程。該設(shè)計(jì)方法對(duì)于SIP封裝設(shè)計(jì)、加速設(shè)計(jì)周期、降低開(kāi)發(fā)成本具有直接的指導(dǎo)價(jià)值。關(guān)鍵詞：Cadence APD、SIP設(shè)計(jì)、BGA封裝設(shè)計(jì)1引言隨著通訊和消費(fèi)類電子的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品、特別是便攜式產(chǎn)品不斷向小型化和多功能化發(fā)展，對(duì)集成電路產(chǎn)品提出了新的要求，更加注重多功能、高集成度、高性能、輕量化、高可靠性和低成本。而產(chǎn)品的快速更新?lián)Q代，使得研發(fā)周期的縮短也越來(lái)越重要，更快的進(jìn)入市場(chǎng)也就意味著更多的利潤(rùn)。微電子封裝對(duì)集成電路（IC）產(chǎn)品的體積、性能、可靠性質(zhì)量、成本等都有重要影響，IC成本的40%是用于封裝的，而產(chǎn)品失效率中超過(guò)25%的失效因素源自封裝，封裝已成為研發(fā)新一代電子系統(tǒng)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)及制約因素（圖1.1）。系統(tǒng)封裝（Sip）具有高密度封裝、多功能化設(shè)計(jì)、較短的市場(chǎng)進(jìn)入時(shí)間以及更低的開(kāi)發(fā)成本等優(yōu)勢(shì)，得到了越來(lái)越多的關(guān)注。國(guó)際上大的封裝廠商如ASE、Amkor、ASAT和Starchips等都已經(jīng)推出了自己的SIP產(chǎn)品。

標(biāo)簽： cadenceapd sip 芯片封裝

上傳時(shí)間： 2022-07-04

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DC-DC模塊電源應(yīng)用

說(shuō)明：?jiǎn)闻胖辈澹⊿IP）封裝或雙排直插DIP（封裝）,任意值電壓輸入轉(zhuǎn)換出任意值電壓輸出，精度為±2%或±3%.簡(jiǎn)說(shuō)：DC/DC定電壓隔離雙隔離（輸入/輸出隔離、兩路輸出之間也隔離,雙輸出,兩路正壓或兩路負(fù)壓及或一正一負(fù)）轉(zhuǎn)換器,輸出共同一地線,瞬變響應(yīng)快,極低紋波噪聲輸出，無(wú)需任何外圍元件即可工作，腳位采用7PIN單列,14PIN雙列直插，小型封裝。應(yīng)用：便攜儀表,醫(yī)學(xué)儀表,自控裝置,防盜報(bào)警器,手持儀表,通訊設(shè)備等數(shù)字電路。

標(biāo)簽： DC-DC 模塊電源應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-10-31

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基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實(shí)現(xiàn)

基于單DSP的VoIP模擬電話適配器研究與實(shí)現(xiàn):提出和實(shí)現(xiàn)了一種新穎的基于單個(gè)通用數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的VoIP模擬電話適配器方案。DSP的I/O和存儲(chǔ)資源非常有限，通常適于運(yùn)算密集型應(yīng)用，不適宜控制密集型應(yīng)用[5]。該系統(tǒng)高效利用單DSP的I/O和片內(nèi)外存儲(chǔ)器資源，采用μC/OS-II嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)，支持SIP和TCP-UDP/IP協(xié)議，通過(guò)LAN或者寬帶接入，使普通電話機(jī)成為Internet終端，實(shí)現(xiàn)IP電話。該系統(tǒng)軟硬件結(jié)構(gòu)緊湊高效，運(yùn)行穩(wěn)定，成本低，具有廣闊的應(yīng)用前景。關(guān)鍵詞：模擬電話適配器；IP電話；數(shù)字信號(hào)處理器；μC/OS-II 【Abstract】This paper presents a VoIP ATA solution based on a single digital signal processor (DSP). DSPs are suitable for arithmetic-intensiveapplication and unsuitable for control-intensive application because of the limitation of I/O and memory resources. This solution is based on a 16-bitfixed-point DSP and μC/OS-II embedded real-time operating system. It makes good use of the limited resources, supports SIP and TCP-UDP/IPprotocol. It can connect the analog telephone to Internet and realize the VoIP application. This system has a great future for its high efficiency andlow cost.【Key words】Analog telephone adapter (ATA); Voice over Internet protocol (VoIP); Digital signal processor (DSP); μC/OS-II Research and Implementation of VoIPATA Based on Single DSP

標(biāo)簽： VoIP DSP 模擬電話適配器

上傳時(shí)間： 2013-11-20

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