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LED旋轉時鐘

  • 本壓縮文件包含：使用VHDL來實現對LED的靜態顯示

    本壓縮文件包含：使用VHDL來實現對LED的靜態顯示，實現對LED的動態顯示。

    標簽： VHDL LED 靜態顯示

    上傳時間： 2013-08-31

    上傳用戶：shaoyun666

  • 用CPLD控制LED、數碼管的顯示源代碼

    工作原理：\r\n 脈沖輸入，記錄30個脈沖的間隔時間（總時間），LED顯示出來，牽涉到數碼管的輪流點亮，以及LED的碼。輸入端口一定要用個\r\n74LS14整一下，圖上沒有。數碼管使用共陰數碼管。MAXPLUS編譯。\r\n測試時將光電門的信號端一塊連接到J2口的第三管腳，同時第一管腳為地，應該與光電門的地連接（共地）。\r\n開始測試：\r\n 按下按鍵，應該可以見到LED被點亮，指示可以開始轉動轉動慣量盤，等遮光片遮擋30次光電門后，\r\n LED熄滅，數碼管有數字顯示，此為時間值，單位為秒，與

    標簽： CPLD LED 控制 數碼管

    上傳時間： 2013-09-05

    上傳用戶：123454

  • LED\\LCD控制，多種接口等十幾個VHDL經典程序

    集中了十幾個vhdl經典程序,如lcd,led控制程序和多種接口程序

    標簽： VHDL LED LCD 控制

    上傳時間： 2013-09-06

    上傳用戶：Huge_Brother

  • MSP430控制LED代碼及原理圖(PROTEL格式）

    MSP430控制LED代碼及原理圖(PROTEL格式）

    標簽： PROTEL MSP 430 LED

    上傳時間： 2013-09-10

    上傳用戶：butterfly2013

  • 運用PTOTEUS仿真74595對6個LED數碼管的驅動顯示

    運用PTOTEUS仿真74595對6個LED數碼管的驅動顯示，了解串口的數據傳送模式。

    標簽： PTOTEUS 74595 LED 仿真

    上傳時間： 2013-09-21

    上傳用戶：epson850

  • 單片機仿真程序 LED控制

    單片機仿真程序 自己寫的 LED控制 很好用

    標簽： LED 單片機 仿真程序 控制

    上傳時間： 2013-09-22

    上傳用戶：xuanjie

  • Keil 51和Proteus仿真LED

    Keil 51和Proteus仿真LED,串口實例\r\n\r\n6個共陰極LED,還可仿真串口通訊,自己項目中的代碼,吐血共享\r\n\r\n使用方法:\r\n1、用proteus打開ddb_stc51.DSN\r\n2、用keil打開ddb_stc51目錄下的ddb_stc51.Uv2工程\r\n3、在keil中運行調試即可在proteus中查看調試結果，\r\n 串口仿真結果要用虛擬串口互聯查看結果。\r\n

    標簽： Proteus Keil LED 仿真

    上傳時間： 2013-09-24

    上傳用戶：sardinescn

  • LED點陣的單片機程序包括了PROTEUS仿真

    LED點陣的單片機程序包括了PROTEUS仿真

    標簽： PROTEUS LED 點陣 單片機程序

    上傳時間： 2013-09-30

    上傳用戶：zhaiyanzhong

  • LED電路保護電路設計

    LED電路保護電路

    標簽： LED 電路保護 電路設計

    上傳時間： 2013-11-08

    上傳用戶：cxl274287265

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間： 2014-01-20

    上傳用戶：蒼山觀海

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