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Layout

Layout，動(dòng)畫(huà)專(zhuān)用名稱(chēng)，根據(jù)導(dǎo)演（或者其他人）所畫(huà)的分鏡表畫(huà)出來(lái)的“設(shè)計(jì)圖”，原畫(huà)要根據(jù)Layout來(lái)畫(huà)。Layout集成了分鏡頭的六要素：空間關(guān)系、鏡頭運(yùn)動(dòng)、鏡頭時(shí)間、分解動(dòng)作、臺(tái)詞、以及文字說(shuō)明。但是每一點(diǎn)都要做的更深入，更具體.

  • Layout SMD焊盤(pán)要求

    PCB Layout SMD原件焊盤(pán)要求

    標(biāo)簽： Layout SMD 焊盤(pán)

    上傳時(shí)間： 2014-01-24

    上傳用戶(hù)：paladin

  • 詹書(shū)庭__PCB Layout圖文教程

    Cadence 16.5教程，詹書(shū)庭__PCB Layout圖文教程。

    標(biāo)簽： Layout PCB 圖文教程

    上傳時(shí)間： 2013-11-07

    上傳用戶(hù)：s363994250

  • Layout高級(jí)設(shè)計(jì)

    Layout高級(jí)設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽： Layout 高級(jí)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-10-11

    上傳用戶(hù)：zhaoke2005

  • Layout中電源和地的處理

    Layout中電源和地的處理

    標(biāo)簽： Layout 電源

    上傳時(shí)間： 2013-11-05

    上傳用戶(hù)：wangjin2945

  • PCB Layout自動(dòng)布線(xiàn)算法解密 Layout自動(dòng)布線(xiàn)算法解密

    PCB Layout自動(dòng)布線(xiàn)算法解密

    標(biāo)簽： Layout PCB 自動(dòng)布線(xiàn) 算法

    上傳時(shí)間： 2015-01-02

    上傳用戶(hù)：1142895891

  • pcb Layout規(guī)則

    pcb Layout設(shè)記規(guī)則

    標(biāo)簽： Layout pcb

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶(hù)：lhll918

  • 臺(tái)灣硬件工程師15年Layout資料

    對(duì)pcb Layout挺有用的

    標(biāo)簽： Layout 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-10-26

    上傳用戶(hù)：13033095779

  • PCB Layout設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”P(pán)CB Layout 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無(wú)法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷Layout RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB Layout 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來(lái)應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採(cǎi)購(gòu)在購(gòu)買(mǎi)異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽： Layout PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶(hù)：tzl1975

  • pcb Layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB Layout 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路；多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) Layout 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽： Layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間： 2013-11-17

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  • pcb Layout規(guī)則

    Layout REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB Layout 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB Layout 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線(xiàn) )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線(xiàn)....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽： Layout pcb

    上傳時(shí)間： 2013-10-29

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