?? Low-density技術(shù)資料

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Low-Density技術(shù)以其獨(dú)特的低密度特性,在電子材料科學(xué)中占據(jù)重要地位,廣泛應(yīng)用于輕量化設(shè)計(jì)、高性能絕緣體及特殊環(huán)境下的電子設(shè)備保護(hù)。掌握Low-Density相關(guān)知識(shí)對(duì)于從事航空航天、汽車制造以及消費(fèi)電子產(chǎn)品開發(fā)的工程師來說至關(guān)重要。本頁面匯集了544個(gè)精選資源,包括最新研究成果、應(yīng)用案例分析和技術(shù)教程,旨在為專業(yè)人士提供全面的學(xué)習(xí)資料支持,助力技術(shù)創(chuàng)新與發(fā)展。

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針對(duì)使用硬件描述語言進(jìn)行設(shè)計(jì)存在的問題,提出一種基于FPGA并采用DSP Builder作為設(shè)計(jì)工具的數(shù)字信號(hào)處理器設(shè)計(jì)方法。并按照Matlab/Simulink/DSP Builder/QuartusⅡ設(shè)計(jì)流程,設(shè)計(jì)了一個(gè)12階FIR 低通數(shù)字濾波器,通過Quartus 時(shí)序仿真及嵌入式邏輯分析儀...

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HDB3(High Density Bipolar三階高密度雙極性)碼是在AMI碼的基礎(chǔ)上改進(jìn)的一種雙極性歸零碼,它除具有AMI碼功率譜中無直流分量,可進(jìn)行差錯(cuò)自檢等優(yōu)點(diǎn)外,還克服了AMI碼當(dāng)信息中出現(xiàn)連“0”碼時(shí)定時(shí)提取困難的缺點(diǎn),而且HDB3碼頻譜能量主要集中在基波頻率以...

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