隨著信息技術的不斷發展,數字信號處理已成為一個極其重要的學科和技術領域,在通信、語音、圖像、遙感、生物工程等眾多領域得到了廣泛的應用。數字信號處理的核心內容主要是信號的獲取、傳輸和處理、識別及綜合等。信號是信息的載體,系統是信息處理的手段。因此,為了更好的研究信號和系統的基本理論與方法,使同學們更好地理解和掌握數字信號處理的理論知識,在實驗過程中,借助MATLAB這個平臺來進行輔助設計。 MATLAB的GUIDE是專門用于圖形用戶界面的快速開發環境,本設計利用MATLAB的GUIDE工具箱制作了一套輔助“數字信號處理”課程教學的實驗軟件包。該實驗軟件包是由一系列形象的圖形用戶界面組成,每個界面以坐標窗口、彈出框、按鍵、動態文本框等為基本部分,構建了較為完善和友好的人機交互方式,使用便捷。該系統的形象直觀,總體界面友好,具有開放性,便于學生對所學理論知識的理解,大大提高教學的效果和效率。 本文首先簡要介紹了數字信號處理和MATLAB的相關知識,然后著重闡述了該實驗軟件包的組成及設計思路、方法,最后說明了軟件的調試和測試過程。本教學實驗軟件包基本是按照國家十一五教材《數字信號處理(第3版)》(高西全,丁玉梅等)的編寫思路進行總體設計的,整個構架包括六個核心部分:基本信號的產生、序列的基本運算、離散傅立葉變換、Z變換和逆Z變換、卷積運算和數字濾波器(IIR數字濾波器和FIR數字濾波器)的設計。較好的契合了教學內容,對理論課程的輔助效果明顯。
標簽: MATLAB 數字信號處理 論文
上傳時間: 2013-11-10
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分析了數字濾波器的原理,介紹了采用窗體函數法完成FIR數字濾波器,包括MATLAB仿真和DSP的實現方法。通過MATLAB仿真驗證了所設計的濾波器具有良好的濾波功能,以TMS320F2812DSP為核心器件,用DSP控制器來實現FFT算法完成多點、實時控制。實驗結果表明,該設計性能穩定、效果良好、實用性強。
標簽: MATLAB FIR DSP 數字濾波器
上傳時間: 2013-10-15
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自適應濾波器的原理分析和設計流程,及matlab程序
標簽: MATLAB 自適應濾波器
上傳時間: 2013-10-18
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小學期課程設計 基于MATLAB實現DSB的調制與解調
標簽: MATLAB DSB 調制與解調
上傳時間: 2013-10-16
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matlab中關于數字濾波器的函數介紹,很詳細哦
標簽: matlab 數字濾波器 函數
上傳時間: 2013-10-14
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MATLAB頻譜分析報告
標簽: MATLAB 頻譜分析 報告
上傳時間: 2013-11-02
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數字濾波器是數字信號處理領域內的重要組成部分。FIR濾波器又以其嚴格的線性相位及穩定性高等特性被廣泛應用。本文結合MATLAB工具軟件介紹了FIR數字濾波器的設計方法,并在Xilinx的FPGA器件上完成設計實現。最后,使用MATLAB和ModelSim軟件對數據進行了分析,證實了設計實現的正確性與可行性。
標簽: MATLAB FPGA FIR 濾波器設計
上傳時間: 2013-10-13
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽: 封裝 IC封裝 制程
上傳時間: 2014-01-20
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介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結構,采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結構在 W 頻段的特性,并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析,得出了可供工程應用參考的設計曲線。在全波導帶寬內,實現了插入損耗小于0.088 dB,回波損耗大于27 dB。該結構具有寬頻帶、結構簡單和易加工等優點,可廣泛用于毫米波固態電路系統中。
標簽: W波段 對稱 探針 轉換
上傳時間: 2013-11-13
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電力電子系統的PSIM+Matlab聯合仿真方法
標簽: Matlab PSIM 電力電子系統 聯合仿真
上傳時間: 2013-11-18
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