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隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展，數(shù)字信號處理已成為一個極其重要的學科和技術(shù)領(lǐng)域，在通信、語音、圖像、遙感、生物工程等眾多領(lǐng)域得到了廣泛的應用。數(shù)字信號處理的核心內(nèi)容主要是信號的獲取、傳輸和處理、識別及綜合等。信號是信息的載體，系統(tǒng)是信息處理的手段。因此，為了更好的研究信號和系統(tǒng)的基本理論與方法，使同學們更好地理解和掌握數(shù)字信號處理的理論知識，在實驗過程中，借助MATLAB這個平臺來進行輔助設(shè)計。 MATLAB的GUIDE是專門用于圖形用戶界面的快速開發(fā)環(huán)境，本設(shè)計利用MATLAB的GUIDE工具箱制作了一套輔助“數(shù)字信號處理”課程教學的實驗軟件包。該實驗軟件包是由一系列形象的圖形用戶界面組成，每個界面以坐標窗口、彈出框、按鍵、動態(tài)文本框等為基本部分，構(gòu)建了較為完善和友好的人機交互方式，使用便捷。該系統(tǒng)的形象直觀，總體界面友好，具有開放性，便于學生對所學理論知識的理解，大大提高教學的效果和效率。 本文首先簡要介紹了數(shù)字信號處理和MATLAB的相關(guān)知識，然后著重闡述了該實驗軟件包的組成及設(shè)計思路、方法，最后說明了軟件的調(diào)試和測試過程。本教學實驗軟件包基本是按照國家十一五教材《數(shù)字信號處理（第3版）》（高西全，丁玉梅等）的編寫思路進行總體設(shè)計的，整個構(gòu)架包括六個核心部分：基本信號的產(chǎn)生、序列的基本運算、離散傅立葉變換、Z變換和逆Z變換、卷積運算和數(shù)字濾波器（IIR數(shù)字濾波器和FIR數(shù)字濾波器）的設(shè)計。較好的契合了教學內(nèi)容，對理論課程的輔助效果明顯。
標簽： MATLAB 數(shù)字信號處理 論文
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：我累個乖乖
分析了數(shù)字濾波器的原理，介紹了采用窗體函數(shù)法完成FIR數(shù)字濾波器，包括MATLAB仿真和DSP的實現(xiàn)方法。通過MATLAB仿真驗證了所設(shè)計的濾波器具有良好的濾波功能，以TMS320F2812DSP為核心器件，用DSP控制器來實現(xiàn)FFT算法完成多點、實時控制。實驗結(jié)果表明，該設(shè)計性能穩(wěn)定、效果良好、實用性強。
標簽： MATLAB FIR DSP 數(shù)字濾波器
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：lbbyxmoran
自適應濾波器的原理分析和設(shè)計流程，及matlab程序
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：glxcl
小學期課程設(shè)計 基于MATLAB實現(xiàn)DSB的調(diào)制與解調(diào)
標簽： MATLAB DSB 調(diào)制與解調(diào)
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：tiantian
matlab中關(guān)于數(shù)字濾波器的函數(shù)介紹,很詳細哦
標簽： matlab 數(shù)字濾波器 函數(shù)
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：685
MATLAB頻譜分析報告
上傳時間： 2013-11-02
上傳用戶：sclyutian
數(shù)字濾波器是數(shù)字信號處理領(lǐng)域內(nèi)的重要組成部分。FIR濾波器又以其嚴格的線性相位及穩(wěn)定性高等特性被廣泛應用。本文結(jié)合MATLAB工具軟件介紹了FIR數(shù)字濾波器的設(shè)計方法，并在Xilinx的FPGA器件上完成設(shè)計實現(xiàn)。最后，使用MATLAB和ModelSim軟件對數(shù)據(jù)進行了分析，證實了設(shè)計實現(xiàn)的正確性與可行性。
標簽： MATLAB FPGA FIR 濾波器設(shè)計
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：robter
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
介紹了一種反對稱漸變波導微帶探針過渡結(jié)構(gòu)，采用高頻仿真軟件HFSS仿真分析了這個波導微帶過渡結(jié)構(gòu)在 W 頻段的特性，并對影響過渡性能的幾個因素進行了敏感性分析，得出了可供工程應用參考的設(shè)計曲線。在全波導帶寬內(nèi)，實現(xiàn)了插入損耗小于0.088 dB，回波損耗大于27 dB。該結(jié)構(gòu)具有寬頻帶、結(jié)構(gòu)簡單和易加工等優(yōu)點，可廣泛用于毫米波固態(tài)電路系統(tǒng)中。
上傳時間： 2013-11-13
上傳用戶：名爵少年
電力電子系統(tǒng)的PSIM＋Matlab聯(lián)合仿真方法
標簽： Matlab PSIM 電力電子系統(tǒng) 聯(lián)合仿真
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：趙云興
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