MATLAB實(shí)驗(yàn)指導(dǎo)書(信號(hào)與系統(tǒng))
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matlab工具箱函數(shù)匯總
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Matlab圖形句柄介紹，方便查找
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MATLAB編程
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[Matlab.PDF電子教程].Matlab5.2manual
標(biāo)簽： Matlab manual 5.2
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MATLAB及其在FPGA中的應(yīng)用（第2版）本書緊密結(jié)合作者在MATIAB和FPGA應(yīng)用領(lǐng)域中的實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，講述了MATIAB的基本使用方法及其在FPGA設(shè)計(jì)中的應(yīng)用。書中略去對(duì)MATIAB和FPGA的一般性介紹，以大量設(shè)計(jì)實(shí)例為切入點(diǎn)，將MATIAB強(qiáng)大的數(shù)值計(jì)算和算法仿真功能與當(dāng)今電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域快速發(fā)展的FPGA設(shè)計(jì)技術(shù)相結(jié)合，重點(diǎn)講述了FPGA設(shè)計(jì)中的MATLAB聯(lián)合仿真問(wèn)題，最后以三個(gè)大型設(shè)計(jì)實(shí)例結(jié)束全書的討論。 目錄
標(biāo)簽： MATLAB FPGA 中的應(yīng)用 電子書
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MATLAB及其在FPGA中的應(yīng)用（第2版）
標(biāo)簽： MATLAB FPGA 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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目前，隨著艦船綜合電力推進(jìn)系統(tǒng)的快速發(fā)展，環(huán)形區(qū)域配電技術(shù)已經(jīng)成為當(dāng)前艦船電力推進(jìn)技術(shù)研究的一個(gè)重要內(nèi)容。本文以此為背景，介紹了環(huán)形區(qū)域配電技術(shù)中的相關(guān)保護(hù)性問(wèn)題及其重要性，主要分析了其中的方向性過(guò)電流保護(hù)的工作原理以及功率方向元件的結(jié)構(gòu)框架，并通過(guò)仿真軟件MATLAB 7.0b對(duì)功率方向元件進(jìn)行建模仿真，并將仿真結(jié)果與理論做了對(duì)比。仿真結(jié)果表明，該功率方向元件能夠較好的實(shí)現(xiàn)功率方向的判斷。
標(biāo)簽： MATLAB 功率 元件 仿真
上傳時(shí)間： 2013-10-11
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J-LIN仿真器操作步驟，J-LIN仿真器操作步驟。
標(biāo)簽： J-LIN 仿真器 操作
上傳時(shí)間： 2013-10-31
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