The PCA9672 provides general purpose remote I/O expansion for most microcontrollerfamilies via the two-line bidirectional bus (I2C-bus) and is a part of the Fast-mode Plusfamily.The PCA9672 is a drop-in upgrade for the PCF8574 providing higher Fast-mode Plus(Fm+) I2C-bus speeds (1 MHz versus 400 kHz) so that the output can support PWMdimming of LEDs, higher I2C-bus drive (30 mA versus 3 mA) so that many more devicescan be on the bus without the need for bus buffers, higher total package sink capacity(200 mA versus 100 mA) that supports having all LEDs on at the same time and moredevice addresses (16 versus 8) are available to allow many more devices on the buswithout address conflicts.
標(biāo)簽： Remote expand 9672 PCA
上傳時(shí)間： 2013-10-23
上傳用戶：jasonheung
The PCA9673 provides general purpose remote I/O expansion for most microcontrollerfamilies via the two-line bidirectional bus (I2C-bus) and is a part of the Fast-mode Plusfamily.The PCA9673 is a drop in upgrade for the PCF8575 providing higher Fast-mode Plus(Fm+) I2C-bus speeds (1 MHz versus 400 kHz) so that the output can support PWMdimming of LEDs, higher I2C-bus drive (30 mA versus 3 mA) so that many more devicescan be on the bus without the need for bus buffers, higher total package sink capacity(400 mA versus 100 mA) that supports having all 25 mA LEDs on at the same time andmore device addresses (16 versus 8) are available to allow many more devices on the buswithout address conflicts.
標(biāo)簽： Remote expan 9673 PCA
上傳時(shí)間： 2013-10-29
上傳用戶：wkchong
The PCA9674/74A is a drop-in upgrade for the PCF8574/74A providing higher Fast-modePlus I2C-bus speeds (1 MHz versus 400 kHz) so that the output can support PWMdimming of LEDs, higher I2C-bus drive (30 mA versus 3 mA) so that many more devicescan be on the bus without the need for bus buffers, higher total package sink capacity(200 mA versus 100 mA) that supports having all LEDs on at the same time and moredevice addresses (64 versus 8) are available to allow many more devices on the buswithout address conflicts.
標(biāo)簽： 9674 PCA Remote 9674A
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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MSP430系列flash型超低功耗16位單片機(jī)MSP430系列單片機(jī)在超低功耗和功能集成等方面有明顯的特點(diǎn)。該系列單片機(jī)自問(wèn)世以來(lái)，頗受用戶關(guān)注。在2000年該系列單片機(jī)又出現(xiàn)了幾個(gè)FLASH型的成員，它們除了仍然具備適合應(yīng)用在自動(dòng)信號(hào)采集系統(tǒng)、電池供電便攜式裝置、超長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)工作的設(shè)備等領(lǐng)域的特點(diǎn)外，更具有開(kāi)發(fā)方便、可以現(xiàn)場(chǎng)編程等優(yōu)點(diǎn)。這些技術(shù)特點(diǎn)正是應(yīng)用工程師特別感興趣的。《MSP430系列FLASH型超低功耗16位單片機(jī)》對(duì)該系列單片機(jī)的FLASH型成員的原理、結(jié)構(gòu)、內(nèi)部各功能模塊及開(kāi)發(fā)方法與工具作詳細(xì)介紹。MSP430系列FLASH型超低功耗16位單片機(jī) 目錄 第1章 引 論1.1 MSP430系列單片機(jī)1.2 MSP430F11x系列1.3 MSP430F11x1系列1.4 MSP430F13x系列1.5 MSP430F14x系列第2章 結(jié)構(gòu)概述2.1 引 言2.2 CPU2.3 程序存儲(chǔ)器2.4 數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器2.5 運(yùn)行控制2.6 外圍模塊2.7 振蕩器與時(shí)鐘發(fā)生器第3章 系統(tǒng)復(fù)位、中斷及工作模式3.1 系統(tǒng)復(fù)位和初始化3.1.1 引 言3.1.2 系統(tǒng)復(fù)位后的設(shè)備初始化3.2 中斷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)3.3 MSP430 中斷優(yōu)先級(jí)3.3.1 中斷操作--復(fù)位/NMI3.3.2 中斷操作--振蕩器失效控制3.4 中斷處理 3.4.1 SFR中的中斷控制位3.4.2 中斷向量地址3.4.3 外部中斷3.5 工作模式3.5.1 低功耗模式0、1（LPM0和LPM1）3.5.2 低功耗模式2、3（LPM2和LPM3）3.5.3 低功耗模式4（LPM4）22 3.6 低功耗應(yīng)用的要點(diǎn)23第4章 存儲(chǔ)空間4.1 引 言4.2 存儲(chǔ)器中的數(shù)據(jù)4.3 片內(nèi)ROM組織4.3.1 ROM 表的處理4.3.2 計(jì)算分支跳轉(zhuǎn)和子程序調(diào)用4.4 RAM 和外圍模塊組織4.4.1 RAM4.4.2 外圍模塊--地址定位4.4.3 外圍模塊--SFR4.5 FLASH存儲(chǔ)器4.5.1 FLASH存儲(chǔ)器的組織4.5.2 FALSH存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)4.5.3 FLASH存儲(chǔ)器的控制寄存器4.5.4 FLASH存儲(chǔ)器的安全鍵值與中斷4.5.5 經(jīng)JTAG接口訪問(wèn)FLASH存儲(chǔ)器39第5章 16位CPU5.1 CPU寄存器5.1.1 程序計(jì)數(shù)器PC5.1.2 系統(tǒng)堆棧指針SP5.1.3 狀態(tài)寄存器SR5.1.4 常數(shù)發(fā)生寄存器CG1和CG25.2 尋址模式5.2.1 寄存器模式5.2.2 變址模式5.2.3 符號(hào)模式5.2.4 絕對(duì)模式5.2.5 間接模式5.2.6 間接增量模式5.2.7 立即模式5.2.8 指令的時(shí)鐘周期與長(zhǎng)度5.3 指令組概述5.3.1 雙操作數(shù)指令5.3.2 單操作數(shù)指令5.3.3 條件跳轉(zhuǎn)5.3.4 模擬指令的簡(jiǎn)短格式5.3.5 其他指令第6章 硬件乘法器6.1 硬件乘法器6.2 硬件乘法器操作6.2.1 無(wú)符號(hào)數(shù)相乘(16位×16位、16位×8位、8位×16位、8位×8位)6.2.2 有符號(hào)數(shù)相乘(16位×16位、16位×8位、8位×16位、8位×8位)6.2.3 無(wú)符號(hào)數(shù)乘加(16位×16位、16位×8位、8位×16位、8位×8位)6.2.4 有符號(hào)數(shù)乘加(16位×16位、16位×8位、8位×16位、8位×8位)6.3 硬件乘法器寄存器6.4 硬件乘法器的軟件限制6.4.1 尋址模式6.4.2 中斷程序6.4.3 MACS第7章 基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊7.1 基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊7.2 LFXT1與XT27.2.1 LFXT1振蕩器7.2.2 XT2振蕩器7.2.3 振蕩器失效檢測(cè)7.2.4 XT振蕩器失效時(shí)的DCO7.3 DCO振蕩器7.3.1 DCO振蕩器的特性7.3.2 DCO調(diào)整器7.4 時(shí)鐘與運(yùn)行模式7.4.1 由PUC啟動(dòng)7.4.2 基礎(chǔ)時(shí)鐘調(diào)整7.4.3 用于低功耗的基礎(chǔ)時(shí)鐘特性7.4.4 選擇晶振產(chǎn)生MCLK7.4.5 時(shí)鐘信號(hào)的同步7.5 基礎(chǔ)時(shí)鐘模塊控制寄存器7.5.1 DCO時(shí)鐘頻率控制7.5.2 振蕩器與時(shí)鐘控制寄存器7.5.3 SFR控制位第8章 輸入輸出端口8.1 引 言8.2 端口P1、P28.2.1 P1、P2的控制寄存器8.2.2 P1、P2的原理8.2.3 P1、P2的中斷控制功能8.3 端口P3、P4、P5和P68.3.1 端口P3、P4、P5和P6的控制寄存器8.3.2 端口P3、P4、P5和P6的端口邏輯第9章 看門(mén)狗定時(shí)器WDT9.1 看門(mén)狗定時(shí)器9.2 WDT寄存器9.3 WDT中斷控制功能9.4 WDT操作第10章 16位定時(shí)器Timer_A10.1 引 言10.2 Timer_A的操作10.2.1 定時(shí)器模式控制10.2.2 時(shí)鐘源選擇和分頻10.2.3 定時(shí)器啟動(dòng)10.3 定時(shí)器模式10.3.1 停止模式10.3.2 增計(jì)數(shù)模式10.3.3 連續(xù)模式10.3.4 增/減計(jì)數(shù)模式10.4 捕獲/比較模塊10.4.1 捕獲模式10.4.2 比較模式10.5 輸出單元10.5.1 輸出模式10.5.2 輸出控制模塊10.5.3 輸出舉例10.6 Timer_A的寄存器10.6.1 Timer_A控制寄存器TACTL10.6.2 Timer_A寄存器TAR10.6.3 捕獲/比較控制寄存器CCTLx10.6.4 Timer_A中斷向量寄存器10.7 Timer_A的UART應(yīng)用 第11章 16位定時(shí)器Timer_B11.1 引 言11.2 Timer_B的操作11.2.1 定時(shí)器長(zhǎng)度11.2.2 定時(shí)器模式控制11.2.3 時(shí)鐘源選擇和分頻11.2.4 定時(shí)器啟動(dòng)11.3 定時(shí)器模式11.3.1 停止模式11.3.2 增計(jì)數(shù)模式11.3.3 連續(xù)模式11.3.4 增/減計(jì)數(shù)模式11.4 捕獲/比較模塊11.4.1 捕獲模式11.4.2 比較模式11.5 輸出單元11.5.1 輸出模式11.5.2 輸出控制模塊11.5.3 輸出舉例11.6 Timer_B的寄存器11.6.1 Timer_B控制寄存器TBCTL11.6.2 Timer_B寄存器TBR11.6.3 捕獲/比較控制寄存器CCTLx11.6.4 Timer_B中斷向量寄存器第12章 USART通信模塊的UART功能12.1 異步模式12.1.1 異步幀格式12.1.2 異步通信的波特率發(fā)生器12.1.3 異步通信格式12.1.4 線路空閑多機(jī)模式12.1.5 地址位多機(jī)通信格式12.2 中斷和中斷允許12.2.1 USART接收允許12.2.2 USART發(fā)送允許12.2.3 USART接收中斷操作12.2.4 USART發(fā)送中斷操作12.3 控制和狀態(tài)寄存器12.3.1 USART控制寄存器UCTL12.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL12.3.3 接收控制寄存器URCTL12.3.4 波特率選擇和調(diào)整控制寄存器12.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF12.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF12.4 UART模式，低功耗模式應(yīng)用特性12.4.1 由UART幀啟動(dòng)接收操作12.4.2 時(shí)鐘頻率的充分利用與UART的波特率12.4.3 多處理機(jī)模式對(duì)節(jié)約MSP430資源的支持12.5 波特率計(jì)算 第13章 USART通信模塊的SPI功能13.1 USART同步操作13.1.1 SPI模式中的主模式13.1.2 SPI模式中的從模式13.2 中斷與控制功能 13.2.1 USART接收/發(fā)送允許位及接收操作13.2.2 USART接收/發(fā)送允許位及發(fā)送操作13.2.3 USART接收中斷操作13.2.4 USART發(fā)送中斷操作13.3 控制與狀態(tài)寄存器13.3.1 USART控制寄存器13.3.2 發(fā)送控制寄存器UTCTL13.3.3 接收控制寄存器URCTL13.3.4 波特率選擇和調(diào)制控制寄存器13.3.5 USART接收數(shù)據(jù)緩存URXBUF13.3.6 USART發(fā)送數(shù)據(jù)緩存UTXBUF第14章 比較器Comparator_A14.1 概 述14.2 比較器A原理14.2.1 輸入模擬開(kāi)關(guān)14.2.2 輸入多路切換14.2.3 比較器14.2.4 輸出濾波器14.2.5 參考電平發(fā)生器14.2.6 比較器A中斷電路14.3 比較器A控制寄存器14.3.1 控制寄存器CACTL114.3.2 控制寄存器CACTL214.3.3 端口禁止寄存器CAPD14.4 比較器A應(yīng)用14.4.1 模擬信號(hào)在數(shù)字端口的輸入14.4.2 比較器A測(cè)量電阻元件14.4.3 兩個(gè)獨(dú)立電阻元件的測(cè)量系統(tǒng)14.4.4 比較器A檢測(cè)電流或電壓14.4.5 比較器A測(cè)量電流或電壓14.4.6 測(cè)量比較器A的偏壓14.4.7 比較器A的偏壓補(bǔ)償14.4.8 增加比較器A的回差第15章 模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC1215.1 概 述15.2 ADC12的工作原理及操作15.2.1 ADC內(nèi)核15.2.2 參考電平15.3 模擬輸入與多路切換15.3.1 模擬多路切換15.3.2 輸入信號(hào)15.3.3 熱敏二極管的使用15.4 轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)15.5 轉(zhuǎn)換模式15.5.1 單通道單次轉(zhuǎn)換模式15.5.2 序列通道單次轉(zhuǎn)換模式15.5.3 單通道重復(fù)轉(zhuǎn)換模式15.5.4 序列通道重復(fù)轉(zhuǎn)換模式15.5.5 轉(zhuǎn)換模式之間的切換15.5.6 低功耗15.6 轉(zhuǎn)換時(shí)鐘與轉(zhuǎn)換速度15.7 采 樣15.7.1 采樣操作15.7.2 采樣信號(hào)輸入選擇15.7.3 采樣模式15.7.4 MSC位的使用15.7.5 采樣時(shí)序15.8 ADC12控制寄存器15.8.1 控制寄存器ADC12CTL0和ADC12CTL115.8.2 轉(zhuǎn)換存儲(chǔ)寄存器ADC12MEMx15.8.3 控制寄存器ADC12MCTLx15.8.4 中斷標(biāo)志寄存器ADC12IFG.x和中斷允許寄存器ADC12IEN.x15.8.5 中斷向量寄存器ADC12IV15.9 ADC12接地與降噪第16章 FLASH型芯片的開(kāi)發(fā)16.1 開(kāi)發(fā)系統(tǒng)概述16.1.1 開(kāi)發(fā)技術(shù)16.1.2 MSP430系列的開(kāi)發(fā)16.1.3 MSP430F系列的開(kāi)發(fā)16.2 FLASH型的FET開(kāi)發(fā)方法16.2.1 MSP430芯片的JTAG接口16.2.2 FLASH型仿真工具16.3 FLASH型的BOOT ROM16.3.1 標(biāo)準(zhǔn)復(fù)位過(guò)程和進(jìn)入BSL過(guò)程16.3.2 BSL的UART協(xié)議16.3.3 數(shù)據(jù)格式16.3.4 退出BSL16.3.5 保護(hù)口令16.3.6 BSL的內(nèi)部設(shè)置和資源附錄A 尋址空間附錄B 指令說(shuō)明B.1 指令匯總B.2 指令格式B.3 不增加ROM開(kāi)銷(xiāo)的模擬指令B.4 指令說(shuō)明（字母順序）B.5 用幾條指令模擬的宏指令附錄C MSP430系列單片機(jī)參數(shù)表附錄D MSP430系列單片機(jī)封裝形式附錄E MSP430系列器件命名
上傳時(shí)間： 2014-04-28
上傳用戶：sssnaxie
提出了一種基于LPC2142且具有USB (通用串行總線) 接口的高速數(shù)據(jù)采集卡的設(shè)計(jì)方案，給出了基于ARM7處理器LPC2142和FPGA芯片的軟硬件設(shè)計(jì)方法，該設(shè)計(jì)方案解決了高速實(shí)時(shí)信號(hào)與接口總線之間的速度兼容問(wèn)題。關(guān)鍵詞 USB 高速數(shù)據(jù)采集卡 LabVIEW uC/OS-II 速度兼容
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶：atdawn
Introduction to Xilinx Packaging Electronic packages are interconnectable housings for semiconductor devices. The major functions of the electronic packages are to provide electrical interconnections between the IC and the board and to efficiently remove heat generated by the device. Feature sizes are constantly shrinking, resulting in increased number of transistors being packed into the device. Today's submicron technology is also enabling large-scale functional integration and system-on-a-chip solutions. In order to keep pace with these new advancements in silicon technologies, semiconductor packages have also evolved to provide improved device functionality and performance. Feature size at the device level is driving package feature sizes down to the design rules of the early transistors. To meet these demands, electronic packages must be flexible to address high pin counts, reduced pitch and form factor requirements. At the same time,packages must be reliable and cost effective.
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：ztj182002
在車(chē)載自組網(wǎng)中，路由協(xié)議很大程度上決定了整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的性能。如何有效的利用車(chē)流信息提高傳輸質(zhì)量是改善路由性能的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題。本文基于速度-密度線性模型，提出了一種實(shí)時(shí)車(chē)流密度的路由協(xié)議RVDR（Real-time Vehicle Density Routing）。該協(xié)議通過(guò)與鄰居節(jié)點(diǎn)交換的速度信息，對(duì)相關(guān)道路車(chē)流密度進(jìn)行預(yù)測(cè)，并給出基于車(chē)流密度信息的路徑選擇方法。仿真結(jié)果表明，與現(xiàn)有協(xié)議相比，RVDR協(xié)議在實(shí)時(shí)性和高效性等性能方面得到改進(jìn)。
上傳時(shí)間： 2014-07-10
上傳用戶：ZJX5201314
隨著多媒體時(shí)代的深入，各種令人眼花繚亂的視頻顯示技術(shù)迅猛發(fā)展，與此同時(shí)，層出不窮的新興應(yīng)用也對(duì)產(chǎn)品音頻性能提出了更高的要求，比如用電腦直接撥打IP電話、進(jìn)行視頻會(huì)議、儀器操作語(yǔ)音控制等場(chǎng)合都需要高質(zhì)量的語(yǔ)音效果。在市場(chǎng)推動(dòng)下，不僅傳統(tǒng)模擬與混合信號(hào)器件供應(yīng)商繼續(xù)深耕不懈，一些新進(jìn)入該領(lǐng)域的公司也推出多種創(chuàng)新性方案應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求。本文提出了利用ARM7微控制器，uC/OS-II實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)和DSP處理內(nèi)核的音頻處理芯片的音頻處理方案。該方案能有效改善音質(zhì)，提供清晰、自然的語(yǔ)音。 音頻方面LPC2214+VS1003
標(biāo)簽： 1003 VS IP電話 網(wǎng)絡(luò)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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通過(guò)對(duì)ARM7TDMI體系結(jié)構(gòu)、LPC2000系列ARM、μC/OS-II微小內(nèi)核分析與程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)的深入學(xué)習(xí)之后，對(duì)嵌入式系統(tǒng)有了清晰的了解。本課件將結(jié)合一個(gè)具體的實(shí)例－－電腦自動(dòng)打鈴器來(lái)闡述嵌入式應(yīng)用系統(tǒng)的工程設(shè)計(jì)方法。
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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詳細(xì)介紹了以LPC1788 ARM Cortex-M3微處理器為目標(biāo)硬件平臺(tái)，在IAR Embedded Workbench for ARM 6.3集成開(kāi)發(fā)環(huán)境下μC/OS-II 實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的詳細(xì)移植過(guò)程，重點(diǎn)闡述移植代碼中堆棧初始化、任務(wù)切換、時(shí)鐘中斷服務(wù)程序的編寫(xiě)方法，并在評(píng)估板上驗(yàn)證了在該嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)多任務(wù)操作。
上傳時(shí)間： 2014-01-22
上傳用戶：HGH77P99
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