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Multiplayer

  • Massively Multiplayer Space Trading and Combat game. This is an online strategy game, not a 3D space

    Massively Multiplayer Space Trading and Combat game. This is an online strategy game, not a 3D space sim. Incorporating ideas from games such as Stars!, SE3, MOO, Tradewars, MUD/MOOs, Dune II, SimCity.

    標簽： game Multiplayer Massively strategy

    上傳時間： 2015-01-10

    上傳用戶：caiiicc

  • Massively Multiplayer Online game development of this book contents of the CD-ROM. Including some sc

    Massively Multiplayer Online game development of this book contents of the CD-ROM. Including some script code and pictures

    標簽： Multiplayer development Massively Including

    上傳時間： 2013-12-26

    上傳用戶：熊少鋒

  • IVJ MUD (Masive Multiplayer Text Game) is a SSL-based soft. IVJ-MUD(Masive多用戶文本游戲)是一個基于SSL的應用程序。

    IVJ MUD (Masive Multiplayer Text Game) is a SSL-based soft. IVJ-MUD(Masive多用戶文本游戲)是一個基于SSL的應用程序。

    標簽： Masive Multiplayer SSL-based IVJ-MUD

    上傳時間： 2016-09-03

    上傳用戶：czl10052678

  • Source code For Multiplayer Program

    Source code For Multiplayer Program

    標簽： Multiplayer Program Source code

    上傳時間： 2017-03-19

    上傳用戶：wpwpwlxwlx

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間： 2013-11-22

    上傳用戶：gundan

  • 高性能覆銅板的發展趨勢及對環氧樹脂性能的新需求

    討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析。特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何——這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。而HDI多層板的技術發展，又是由它的應用市場——終端電子產品的發展所驅動（見圖1）。 圖1 在HDI多層板產業鏈中各類產品對下游產品的性能需求關系圖 1．HDI多層板發展特點對高性能覆銅板技術進步的影響1.1 HDI多層板的問世，對傳統PCB技術及其基板材料技術是一個嚴峻挑戰20世紀90年代初，出現新一代高密度互連（High Density Interconnection，簡稱為 HDI）印制電路板——積層法多層板（Build—Up Multiplayer printed board，簡稱為 BUM）的最早開發成果。它的問世是全世界幾十年的印制電路板技術發展歷程中的重大事件。積層法多層板即HDI多層板，至今仍是發展HDI的PCB的最好、最普遍的產品形式。在HDI多層板之上，將最新PCB尖端技術體現得淋漓盡致。HDI多層板產品結構具有三大突出的特征：“微孔、細線、薄層化”。其中“微孔”是它的結構特點中核心與靈魂。因此，現又將這類HDI多層板稱作為“微孔板”。HDI多層板已經歷了十幾年的發展歷程，但它在技術上仍充滿著朝氣蓬勃的活力，在市場上仍有著前程廣闊的空間。

    標簽： 性能 發展趨勢 覆銅板 環氧樹脂

    上傳時間： 2013-11-19

    上傳用戶：zczc

  • Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down ad

    Giga Crime Fighting Mecha Gelato-Bots: The Supreme Icecream-Tron Revolution 8,000,000. A top-down adventure game with three themes; mecha, anime and icecream. This project hopes to evolve with action/rpg/Multiplayer elements like classic console games.

    標簽： Icecream-Tron Gelato-Bots Revolution 000

    上傳時間： 2013-12-18

    上傳用戶：D&L37

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