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NU502應(yīng)用電路

Analog-Circuit-IV（模擬電路-信號(hào)處理電路）

Analog-Circuit-IV（新概念模擬電路-信號(hào)處理電路）

標(biāo)簽： 電路處理新概念模擬電路

上傳時(shí)間： 2021-11-14

上傳用戶：得之我幸78
Analog-Circuit-III（模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）

Analog-Circuit-III（新概念模擬電路-運(yùn)放電路的頻率特性和濾波器）

標(biāo)簽： 濾波器電路新概念模擬電路

上傳時(shí)間： 2021-11-14

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200W電源-L6563--L6599.pdf電路圖

200W電源-L6563--L6599.pdf 電路圖

標(biāo)簽： L6563 電源

上傳時(shí)間： 2021-11-25

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VK1072市面上常見的LCD驅(qū)動(dòng)IC/LCD段碼液晶驅(qū)動(dòng)顯示IC

產(chǎn)品型號(hào)：VK1072B VK1072C 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產(chǎn)品年份：新年份聯(lián) 系人：陳先生聯(lián) 系 QQ：3618885898 聯(lián)系手機(jī)：18824662436 原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價(jià)格最具優(yōu)勢(shì)！ LCD/LED液晶控制器及驅(qū)動(dòng)器系列芯片簡(jiǎn)介如下： RAM映射LCD控制器和驅(qū)動(dòng)器系列： VK1024B 2.4V～5.2V 6seg*4com 6*3 6*2 偏置電壓1/2 1/3 S0P-16 VK1056B 2.4V～5.2V 14seg*4com 14*3 14*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-24/SSOP-24 VK1072B 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1072C 2.4V～5.2V 18seg*4com 18*3 18*2 偏置電壓1/2 1/3 SOP-28 VK1088B 2.4V～5.2V 22seg*4com 22*3 偏置電壓1/2 1/3 QFN-32L（4MM*4MM） VK0192 2.4V～5.2V 24seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-44 VK0256 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 QFP-64 VK0256B 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-64 VK0256C 2.4V～5.2V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-52 VK1621 2.4V～5.2V 32*4 32*3 32*2 偏置電壓1/2 1/3 LQFP44/48/SSOP48/SKY28/DICE裸片 VK1622 2.7V～5.5V 32seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP44/48/52/64/QFP64/DICE裸片 VK1623 2.4V～5.2V 48seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE裸片 VK1625 2.4V～5.2V 64seg*8com 偏置電壓1/4 LQFP-100/QFP-100/DICE VK1626 2.4V～5.2V 48seg*16com 偏置電壓1/5 LQFP-100/QFP-100/DICE (高品質(zhì) 高性價(jià)比：液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC 原廠直銷工程技術(shù)支持！) VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個(gè)18*4的LCD驅(qū)動(dòng)器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器，除此之外也可介由指令使其進(jìn)入省電模式特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌時(shí) 基發(fā) 生器和看門狗定時(shí) 器（WDT） ★內(nèi)建time base generator ★18X4 LCD 驅(qū)動(dòng)器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動(dòng)增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡(jiǎn)介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索取！

標(biāo)簽： LCD 1072 VK IC 驅(qū)動(dòng) 液晶驅(qū)動(dòng)

上傳時(shí)間： 2021-12-09

上傳用戶：15218646864
符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖符合能量星標(biāo)準(zhǔn)的電源電路圖

標(biāo)簽： 電源電路

上傳時(shí)間： 2021-12-09

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原廠直銷低功耗/抗干擾LCD段碼液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC選型表

產(chǎn)品型號(hào)：VK1072B VK1072C 產(chǎn)品品牌：永嘉微電/VINKA 封裝形式：SOP28 SSOP28 產(chǎn)品年份：新年份原廠直銷，工程服務(wù)，技術(shù)支持，價(jià)格最具優(yōu)勢(shì)！ VK1072B/C/D概述： VK1072B/C /D是一個(gè)18*4的LCD驅(qū)動(dòng)器，可軟體程式控制使其適用於多樣化的LCD應(yīng)用線路，僅用到3條訊號(hào)線便可控制LCD驅(qū)動(dòng)器，除此之外也可介由指令使其進(jìn)入省電模式特色： ★工作電壓：2.4-5.2V ★內(nèi)建256KHz RC oscillator ★可選擇1/2,1/3 偏壓，也可選擇1/2,1/3或1/4的COM周期 ★省電模式, 節(jié)電命令可用于減少功耗 ★內(nèi) 嵌時(shí) 基發(fā) 生器和看門狗定時(shí) 器（WDT） ★內(nèi)建time base generator ★ 企鵝號(hào)361/ 888/5898 ★18X4 LCD 驅(qū)動(dòng)器VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸 ★三種數(shù)據(jù)訪問模式 ★內(nèi)建32X4 bit 顯示記憶體 ★Tel:188/2466/2436 ★三線串行接口 ★軟體程式控制 ★資料及指令模式 ★自動(dòng)增加讀寫位址 ★提供VLCD 腳位可用來調(diào)整LCD輸出電壓 ★ 此篇產(chǎn)品敘述為功能簡(jiǎn)介，如需要完整產(chǎn)品PDF資料可以聯(lián)系陳先生索?。?

標(biāo)簽： LCD 低功耗抗干擾液晶顯示驅(qū)動(dòng)IC 選型

上傳時(shí)間： 2021-12-13

上傳用戶：15218646864
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
對(duì)于電源故障保護(hù)應(yīng)用，超級(jí)電容器能夠替代后備電池

在越來越多的短時(shí)間能量存貯應(yīng)用以及那些需要間歇式高能量脈衝的應(yīng)用中，超級(jí)電容器找到了自己的用武之地。電源故障保護(hù)電路便是此類應(yīng)用之一，在該電路中，如果主電源發(fā)生短時(shí)間故障，則接入一個(gè)後備電源，用於給負(fù)載供電

標(biāo)簽： 電源故障保護(hù) 后備電池超級(jí)電容器

上傳時(shí)間： 2014-01-08

上傳用戶：lansedeyuntkn
4x4鍵盤的設(shè)計(jì)與制作

三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設(shè)計(jì)行列鍵盤介面，一般常採(cǎi)用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時(shí)產(chǎn)生一個(gè)外部中斷通知CPU，並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個(gè)按鍵被按下。􀂄 本實(shí)驗(yàn)採(cǎi)用中斷式實(shí)現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對(duì)鍵盤上的某一行送低電位，其他為高電位，然後讀取列值，若列值中有一位是低，表明該行與低電位對(duì)應(yīng)列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉(zhuǎn)法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位，讀列值，若列值有一位是低表明有鍵按下；接著所有列掃描線輸出低電位，再讀行值。􀂄 根據(jù)讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結(jié)構(gòu)。按鍵按下將會(huì)使行列連成通路，這也是見的使用者鍵盤設(shè)計(jì)電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時(shí)去抖動(dòng) if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復(fù)位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計(jì)算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

標(biāo)簽： 4x4 鍵盤

上傳時(shí)間： 2013-11-12

上傳用戶：a673761058
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

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