創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬(wàn)種產(chǎn)品以外，還開(kāi)發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具，以便客戶(hù)在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。
標(biāo)簽： ADI 在線(xiàn)工具 工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-25
上傳用戶(hù)：kachleen
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-31
上傳用戶(hù)：sunshine1402
軟件
標(biāo)簽： 傳動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶(hù)：zukfu
IP核生成文件：（Xilinx/Altera 同） IP核生成器生成 ip 后有兩個(gè)文件對(duì)我們比較有用，假設(shè)生成了一個(gè) asyn_fifo 的核，則asyn_fifo.veo 給出了例化該核方式（或者在 Edit－》Language Template-》COREGEN 中找到verilog/VHDL 的例化方式）。asyn_fifo.v 是該核的行為模型，主要調(diào)用了 xilinx 行為模型庫(kù)的模塊，仿真時(shí)該文件也要加入工程。（在 ISE中點(diǎn)中該核，在對(duì)應(yīng)的 processes 窗口中運(yùn)行“ View Verilog Functional Model ”即可查看該 .v 文件）。如下圖所示。
標(biāo)簽： modelsim 仿真 IP核 仿真庫(kù)
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶(hù)：lingfei
已通過(guò)CE認(rèn)證。（為什么要選擇經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的編程器？） 程速度無(wú)與倫比,逼近芯片理論極限。 基本配置48腳流行驅(qū)動(dòng)電路。所選購(gòu)的適配器都是通用的（插在DIP48鎖緊座上），即支持同封裝所有類(lèi)型器件，48腳及以下DIP器件無(wú)需適配器直接支持。通用適配器保證快速新器件支持。I/O電平由DAC控制，直接支持低達(dá)1.5V的低壓器件。 更先進(jìn)的波形驅(qū)動(dòng)電路極大抑制工作噪聲,配合IC廠(chǎng)家認(rèn)證的算法,無(wú)論是低電壓器件、二手器件還是低品質(zhì)器件均能保證極高的編程良品率。編程結(jié)果可選擇高低雙電壓校驗(yàn),保證結(jié)果持久穩(wěn)固。 支持FLASH、EPROM、EEPROM、MCU、PLD等器件。支持新器件僅需升級(jí)軟件（免費(fèi)）。可測(cè)試SRAM、標(biāo)準(zhǔn)TTL/COMS電路，并能自動(dòng)判斷型號(hào)。 自動(dòng)檢測(cè)芯片錯(cuò)插和管腳接觸不良,避免損壞器件。 完善的過(guò)流保護(hù)功能,避免損壞編程器。 邏輯測(cè)試功能。可測(cè)試和自動(dòng)識(shí)別標(biāo)準(zhǔn)TTL/CMOS邏輯電路和用戶(hù)自定義測(cè)試向量的非標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路。 豐富的軟件功能簡(jiǎn)化操作，提高效率，避免出錯(cuò)，對(duì)用戶(hù)關(guān)懷備至。工程（Project）將用戶(hù)關(guān)于對(duì)象器件的各種操作、設(shè)置，包括器件型號(hào)設(shè)定、燒寫(xiě)文件的調(diào)入、配置位的設(shè)定、批處理命令等保存在工程文件中，每次運(yùn)行時(shí)一步進(jìn)入寫(xiě)片操作。器件型號(hào)選擇和文件載入均有歷史（History）記錄，方便再次選擇。批處理（Auto）命令允許用戶(hù)將擦除、查空、編程、校驗(yàn)、加密等常用命令序列隨心所欲地組織成一步完成的單一命令。量產(chǎn)模式下一旦芯片正確插入CPU即自動(dòng)啟動(dòng)批處理命令，無(wú)須人工按鍵。自動(dòng)序列號(hào)功能按用戶(hù)要求自動(dòng)生成并寫(xiě)入序列號(hào)。借助于開(kāi)放的API用戶(hù)可以在線(xiàn)動(dòng)態(tài)修改數(shù)據(jù)BUFFER，使每片芯片內(nèi)容均不同。器件型號(hào)選錯(cuò)，軟件按照實(shí)際讀出的ID提示相近的候選型號(hào)。自動(dòng)識(shí)別文件格式, 自動(dòng)提示文件地址溢出。 軟件支持WINDOWS98/ME/NT/2000/XP操作系統(tǒng)（中英文）。 器件型號(hào) 編程(秒) 校驗(yàn)(秒) P+V (s) Type 28F320W18 9 4.5 13.5 32Mb FLASH 28F640W30 18 9 27 64Mb FLASH AM29DL640E 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH MB84VD21182DA 9.6 2.9 12.5 16Mb FLASH MB84VD23280FA 38.3 10.6 48.9 64Mb FLASH LRS1381 13.3 4.6 19.9 32Mb FLASH M36W432TG 11.8 4.6 16.4 32Mb FLASH MBM29DL323TE 17.5 5.5 23.3 32Mb FLASH AT89C55WD 2.1 1 3.1 20KB MCU P89C51RD2B 4.6 0.9 5.5 64KB MCU
標(biāo)簽： superpro 280 驅(qū)動(dòng) 編程器軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：suicoe
創(chuàng)新、效能、卓越是ADI公司的文化支柱。作為業(yè)界公認(rèn)的全球領(lǐng)先數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換和信號(hào)調(diào)理技術(shù)領(lǐng)先者，我們除了提供成千上萬(wàn)種產(chǎn)品以外，還開(kāi)發(fā)了全面的設(shè)計(jì)工具，以便客戶(hù)在整個(gè)設(shè)計(jì)階段都能輕松快捷地評(píng)估電路。
標(biāo)簽： ADI 在線(xiàn)工具 工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：cxl274287265
附件是一款PCB阻抗匹配計(jì)算工具，點(diǎn)擊CITS25.exe直接打開(kāi)使用，無(wú)需安裝。附件還帶有PCB連板的一些計(jì)算方法，連板的排法和PCB聯(lián)板的設(shè)計(jì)驗(yàn)驗(yàn)。 PCB設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)建議: 1.一般連板長(zhǎng)寬比率為1：1~2.5：1,同時(shí)注意For FuJi Machine:a.最大進(jìn)板尺寸為:450*350mm, 2.針對(duì)有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向?yàn)閮?yōu)先,考量對(duì)稱(chēng)防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長(zhǎng)度超過(guò)板長(zhǎng)度的1/2時(shí),需加補(bǔ)強(qiáng)邊. 5.陰陽(yáng)板的設(shè)計(jì)需作特殊考量. 6.工藝邊需根據(jù)實(shí)際需要作設(shè)計(jì)調(diào)整,軌道邊一般不少於6mm,實(shí)際中需考量板邊零件的排布,軌道設(shè)備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實(shí)際要求下的連板經(jīng)濟(jì)性. 7.FIDUCIAL MARK或稱(chēng)光學(xué)定位點(diǎn),一般設(shè)計(jì)在對(duì)角處,為2個(gè)或4個(gè),同時(shí)MARK點(diǎn)面需平整,無(wú)氧化,脫落現(xiàn)象;定位孔設(shè)計(jì)在板邊,為對(duì)稱(chēng)設(shè)計(jì),一般為4個(gè),直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據(jù)連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設(shè)計(jì)的同時(shí),需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設(shè)備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯(lián)接：需請(qǐng)考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding機(jī)上的夾具穩(wěn)定工作,還應(yīng)考慮是否有無(wú)影響插件過(guò)軌道,及是否影響裝配組裝.
標(biāo)簽： PCB 阻抗匹配 計(jì)算工具 教程
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶(hù)：3294322651
軟件
標(biāo)簽： 傳動(dòng)
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：liangliang123
中文版詳情瀏覽：http://www.elecfans.com/emb/fpga/20130715324029.html Xilinx UltraScale:The Next-Generation Architecture for Your Next-Generation Architecture The Xilinx® UltraScale™ architecture delivers unprecedented levels of integration and capability with ASIC-class system- level performance for the most demanding applications. The UltraScale architecture is the industr y's f irst application of leading-edge ASIC architectural enhancements in an All Programmable architecture that scales from 20 nm planar through 16 nm FinFET technologies and beyond, in addition to scaling from monolithic through 3D ICs. Through analytical co-optimization with the X ilinx V ivado® Design Suite, the UltraScale architecture provides massive routing capacity while intelligently resolving typical bottlenecks in ways never before possible. This design synergy achieves greater than 90% utilization with no performance degradation. Some of the UltraScale architecture breakthroughs include: • Strategic placement (virtually anywhere on the die) of ASIC-like system clocks, reducing clock skew by up to 50% • Latency-producing pipelining is virtually unnecessary in systems with massively parallel bus architecture, increasing system speed and capability • Potential timing-closure problems and interconnect bottlenecks are eliminated, even in systems requiring 90% or more resource utilization • 3D IC integration makes it possible to build larger devices one process generation ahead of the current industr y standard • Greatly increased system performance, including multi-gigabit serial transceivers, I/O, and memor y bandwidth is available within even smaller system power budgets • Greatly enhanced DSP and packet handling The Xilinx UltraScale architecture opens up whole new dimensions for designers of ultra-high-capacity solutions.
標(biāo)簽： UltraScale Xilinx 架構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：wxqman
白皮書(shū)：采用低成本FPGA實(shí)現(xiàn)高效的低功耗PCIe接口 了解一個(gè)基于DDR3存儲(chǔ)器控制器的真實(shí)PCI Express® （PCIe®） Gen1x4參考設(shè)計(jì)演示高效的Cyclone V FPGA怎樣降低系統(tǒng)總成本，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能和功耗目標(biāo)。點(diǎn)擊馬上下載！
上傳時(shí)間： 2013-10-18
上傳用戶(hù)：康郎
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