關于PADS中多層板埋盲孔的設計！
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：brilliantchen
可以用此工具將PROTEL，ORCAD等PCB資料，轉換成PADS所需格式。
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：bvdragon
PCB 原理圖
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：dddddd55
不錯的用PADS布線的資料
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：zuozuo1215
文檔包含了我們使用PADS時所需用到的快捷方式
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：1109003457
當設計高速信號PCB或者復雜的PCB時，常常需要考慮信號的干擾和抗干擾的問題，也就是設計這樣的PCB時，需要提高PCB的電磁兼容性。為了實現這個目的，除了在原理圖設計時增加抗干擾的元件外，在設計PCB時也必須考慮這個問題，而最重要的實現手段之一就是使用高速信號布線的基本技巧和原則。 高速信號布線的基本技巧包括控制走線長度、蛇形布線、差分對布線和等長布線，使用這些基本的布線方法，可以大大提高高速信號的質量和電磁兼容性。下面分別介紹這些布線方法的設置和操作。
上傳時間： 2015-01-02
上傳用戶：gtzj
歡迎使用 PowerPCB 教程。本教程描述了 PADS-PowerPCB 的絕大部分功能和特點，以及使用的各個過程，這些功能包括： · 基本操作 · 建立元件(Component) · 建立板子邊框線(Board outline) · 輸入網表(Netlist) · 設置設計規則(Design Rule) · 元件(Part)的布局(Placement) · 手工和交互的布線 · SPECCTRA全自動布線器(Route Engine) · 覆銅(Copper Pour) · 建立分隔/混合平面層(Split/mixed Plane) · Microsoft的目標連接與嵌入(OLE)(Object Linking Embedding) · 可選擇的裝配選件(Assembly options) · 設計規則檢查(Design Rule Check) · 反向標注(Back Annotation) · 繪圖輸出(Plot Output) 使用本教程后，你可以學到印制電路板設計和制造的許多基本知識。
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：x18010875091
如果用戶現有的是 Protel99SE 。ProtelDXP，Protel2004 版本： 1 在powerpcb 軟件的中打開 PCB 文件，選擇導出 ASCII 文件（export ascii file） ，ascii file 的版本應該選擇 3.5 及以下的版本。 2 a 在 Protel99SE 。ProtelDXP ， 選擇 File->Import->在出現的對話框中,選擇文件類型中的PADS Ascil Files (*.ASC)輸入對應文件即可 1.powerpcb-->export ascii file--->import ascii file with protel99 se sp5(u must install padsimportor that is an add-on for 99sesp5 which can downloan from protel company ). 2.powerpcb-->export ascii file-->import ascii file in orcad layout-->import max file(orcad pcb file)with protel 99 or 99se.
上傳時間： 2013-10-16
上傳用戶：whymatalab
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
PCB設計問題集錦 問：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當板子布得很密時，情況更加嚴重。當我用Verify Design進行檢查時，會產生錯誤，但這種錯誤可以忽略。往往這種錯誤很多，有幾百個，將其他更重要的錯誤淹沒了，如何使Verify Design會略掉這種錯誤，或者在眾多的錯誤中快速找到重要的錯誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯誤數目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關制造方面的一個檢查，您沒有相關設定，所以可以不檢查。 問： 怎樣導出jop文件？答：應該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問： 怎樣導入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進行，分別打開ECO與Design 工具盒，點擊右邊第2個圖標就可以。 問： 為什么我在pad stacks中再設一個via:1(如附件）和默認的standardvi(如附件）在布線時V選擇1，怎么布線時按add via不能添加進去這是怎么回事，因為有時要使用兩種不同的過孔。答：PowerPCB中有多個VIA時需要在Design Rule下根據信號分別設置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時就比較方便。詳細設置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問：為什么我把On-line DRC設置為prevent..移動元時就會彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設置怎么不會呢?答：首先這不是錯誤,出現的原因是在數據中沒有BOARD OUTLINE.您可以設置一個,但是不使用它作為CAM輸出數據. 問：我用ctrl+c復制線時怎設置原點進行復制，ctrl+v粘帖時總是以最下面一點和最左邊那一點為原點 答： 復制布線時與上面的MOVE MODE設置沒有任何關系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問：用(圖4)進行修改線時拉起時怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會有一條不能和在一起，而你教程里都會好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設置有關,不過沒有問題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺,每個軟件都不相同,所以需要多練習。 問： 尊敬的老師:您好！這個圖已經畫好了，但我只對（如圖1）一種的完全間距進行檢查，怎么錯誤就那么多，不知怎么改進。請老師指點。這個圖在附件中請老師幫看一下，如果還有什么問題請指出來，本人在改進。謝！！！！！答：請注意您的DRC SETUP窗口下的設置是錯誤的,現在選中的SAME NET是對相同NET進行檢查,應該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關各項參數的含義請仔細閱讀第5部教程. 問： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請幫忙CHECK 答：元件框等可以通過修改編輯來完成。問： U102和U103元件沒建完全，在自動建元件參數中有幾個不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對應U102和U103元件應寫什么數值，還有這兩個元件SILK怎么自動設置，以及SILK內有個圓圈怎么才能畫得與該元件參數一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點間的距離.請根據元件資料自己計算。
上傳時間： 2014-01-03
上傳用戶：Divine
