亚洲欧美aⅴ...,久久精品国产99久久,中文字幕亚洲一区二区三区

PADS-PowerPCB

PADs Layout教程

基礎(chǔ)的也很實用哦!

標(biāo)簽： Layout PADs 教程

上傳時間： 2013-10-17

上傳用戶：1037540470
PADS2007中埋盲孔的設(shè)計

關(guān)于PADS中多層板埋盲孔的設(shè)計！

標(biāo)簽： PADS 2007 盲孔

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：y13567890
PCB資料轉(zhuǎn)換工具

可以用此工具將PROTEL，ORCAD等PCB資料，轉(zhuǎn)換成PADS所需格式。

標(biāo)簽： PCB 轉(zhuǎn)換

上傳時間： 2013-10-19

上傳用戶：changeboy
PROTEL鼠標(biāo)增強工具

EDAHelper(原名protel99se鼠標(biāo)增強工具) 第二版(2.0)說明：本軟件是部分EDA軟件的鼠標(biāo)增強工具，將EDAHelper.exe和Hook.dll同時放到任意目錄，運行EDAHelper.exe就行，現(xiàn)在已不再自動運行EDA軟件，支持protel99se，DXP，POWERPCB，OrCAD的capture。

標(biāo)簽： PROTEL 鼠標(biāo)

上傳時間： 2014-12-24

上傳用戶：cjh1129
OrCAD與PADS的同步實現(xiàn)方法

PCB 原理圖

標(biāo)簽： OrCAD PADS 實現(xiàn)方法

上傳時間： 2013-10-29

上傳用戶：dudu121
pcb布線經(jīng)驗精華

不錯的用PADS布線的資料

標(biāo)簽： pcb 布線經(jīng)驗

上傳時間： 2013-11-01

上傳用戶：wpwpwlxwlx
PADS2007快捷鍵

文檔包含了我們使用PADS時所需用到的快捷方式

標(biāo)簽： PADS 2007 快捷鍵

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：zjc0413
Pads Router布線技巧分享

　　當(dāng)設(shè)計高速信號PCB或者復(fù)雜的PCB時，常常需要考慮信號的干擾和抗干擾的問題，也就是設(shè)計這樣的PCB時，需要提高PCB的電磁兼容性。為了實現(xiàn)這個目的，除了在原理圖設(shè)計時增加抗干擾的元件外，在設(shè)計PCB時也必須考慮這個問題，而最重要的實現(xiàn)手段之一就是使用高速信號布線的基本技巧和原則。　　高速信號布線的基本技巧包括控制走線長度、蛇形布線、差分對布線和等長布線，使用這些基本的布線方法，可以大大提高高速信號的質(zhì)量和電磁兼容性。下面分別介紹這些布線方法的設(shè)置和操作。

標(biāo)簽： Router Pads 布線技巧分

上傳時間： 2013-11-08

上傳用戶：座山雕牛逼
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
高速PCB設(shè)計指南

高速PCB設(shè)計指南之（一~八）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計二、1、高密度（HD）電路設(shè)計2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計4、電磁兼容性和PCB設(shè)計約束三、1、改進電路設(shè)計規(guī)程提高可測性2、混合信號PCB的分區(qū)設(shè)計3、蛇形走線的作用4、確保信號完整性的電路板設(shè)計準(zhǔn)則四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法六、1、混合信號電路板的設(shè)計準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計3、RF產(chǎn)品設(shè)計過程中降低信號耦合的PCB布線技巧七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號系統(tǒng)的設(shè)計陷阱3、信號隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點3、布局布線技術(shù)的發(fā)展注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。

標(biāo)簽： PCB 設(shè)計指南

上傳時間： 2014-05-15

上傳用戶：wuchunzhong