EDAHelper(原名protel99se鼠標(biāo)增強(qiáng)工具) 第二版(2.0)說明： 本軟件是部分EDA軟件的鼠標(biāo)增強(qiáng)工具，將EDAHelper.exe和Hook.dll同時(shí)放到任意目錄，運(yùn)行EDAHelper.exe就行，現(xiàn)在已不再自動(dòng)運(yùn)行EDA軟件，支持protel99se，DXP，POWERPCB，OrCAD的capture。
上傳時(shí)間： 2013-11-12
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PCB 原理圖
標(biāo)簽： OrCAD PADS 實(shí)現(xiàn)方法
上傳時(shí)間： 2013-11-14
上傳用戶：dddddd55
不錯(cuò)的用PADS布線的資料
標(biāo)簽： pcb 布線 經(jīng)驗(yàn)
上傳時(shí)間： 2013-10-14
上傳用戶：zuozuo1215
文檔包含了我們使用PADS時(shí)所需用到的快捷方式
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶：1109003457
當(dāng)設(shè)計(jì)高速信號(hào)PCB或者復(fù)雜的PCB時(shí)，常常需要考慮信號(hào)的干擾和抗干擾的問題，也就是設(shè)計(jì)這樣的PCB時(shí)，需要提高PCB的電磁兼容性。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目的，除了在原理圖設(shè)計(jì)時(shí)增加抗干擾的元件外，在設(shè)計(jì)PCB時(shí)也必須考慮這個(gè)問題，而最重要的實(shí)現(xiàn)手段之一就是使用高速信號(hào)布線的基本技巧和原則。 高速信號(hào)布線的基本技巧包括控制走線長度、蛇形布線、差分對(duì)布線和等長布線，使用這些基本的布線方法，可以大大提高高速信號(hào)的質(zhì)量和電磁兼容性。下面分別介紹這些布線方法的設(shè)置和操作。
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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高速PCB設(shè)計(jì)指南之（一~八 ）目錄 2001/11/21 一、1、PCB布線2、PCB布局3、高速PCB設(shè)計(jì) 二、1、高密度（HD）電路設(shè)計(jì)2、抗干擾技術(shù)3、PCB的可靠性設(shè)計(jì)4、電磁兼容性和PCB設(shè)計(jì)約束 三、1、改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測性2、混合信號(hào)PCB的分區(qū)設(shè)計(jì)3、蛇形走線的作用4、確保信號(hào)完整性的電路板設(shè)計(jì)準(zhǔn)則 四、1、印制電路板的可靠性設(shè)計(jì) 五、1、DSP系統(tǒng)的降噪技術(shù)2、POWERPCB在PCB設(shè)計(jì)中的應(yīng)用技術(shù)3、PCB互連設(shè)計(jì)過程中最大程度降低RF效應(yīng)的基本方法 六、1、混合信號(hào)電路板的設(shè)計(jì)準(zhǔn)則2、分區(qū)設(shè)計(jì)3、RF產(chǎn)品設(shè)計(jì)過程中降低信號(hào)耦合的PCB布線技巧 七、1、PCB的基本概念2、避免混合訊號(hào)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)陷阱3、信號(hào)隔離技術(shù)4、高速數(shù)字系統(tǒng)的串音控制 八、1、掌握IC封裝的特性以達(dá)到最佳EMI抑制性能2、實(shí)現(xiàn)PCB高效自動(dòng)布線的設(shè)計(jì)技巧和要點(diǎn)3、布局布線技術(shù)的發(fā)展 注：以上內(nèi)容均來自網(wǎng)上資料，不是很系統(tǒng)，但是對(duì)有些問題的分析還比較具體。由于是文檔格式，所以缺圖和表格。另外，可能有小部分內(nèi)容重復(fù)。
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)指南
上傳時(shí)間： 2013-10-09
上傳用戶：songrui
PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
格式轉(zhuǎn)換的軟件，用于生成PADS（電路設(shè)計(jì)軟件）的庫。使用是，從Excel表格中導(dǎo)出器件管腳分布的信息，該軟件對(duì)這些信息進(jìn)行整理，然后輸出符合PADS庫管理工具能夠識(shí)別的文本文件。
標(biāo)簽： 格式轉(zhuǎn)換 軟件
上傳時(shí)間： 2014-01-18
上傳用戶：helmos
PCB設(shè)計(jì)工具，PROTEL 轉(zhuǎn) POWERPCB工具，方便的PCB轉(zhuǎn)換工具，很實(shí)用！
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)工具
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：84425894
PCB設(shè)計(jì)軟件，又一PROTEL格式PCB轉(zhuǎn)POWERPCB格式的實(shí)用工具軟件！
標(biāo)簽： PCB 設(shè)計(jì)軟件
上傳時(shí)間： 2015-08-08
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