在高速PCB設計中，過孔設計是一個重要因素，它由孔、孔周圍的焊盤區和POWER層隔離區組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類。在PCB設計過程中通過對過孔的寄生電容和寄生電感分析，總結出高速PCB
標簽： PCB 過孔
上傳時間： 2013-06-17
上傳用戶：xfbs821
印刷線路板制作技術大全-高速PCB設計指南:改進電路設計規程提高可測試性隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術也取得巨大發展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導體之間的絕緣
標簽： PCB 印刷線路板制 技術大全 設計指南
上傳時間： 2013-06-26
上傳用戶：waitingfy
2440核心板的PCB圖，供大家參考一下，希望大家多交流，謝謝。
標簽： 2440 pcb 核心板
上傳時間： 2013-05-30
上傳用戶：han_zh
先看一個實測的案例，在一塊多層PCB 上，工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅，如圖1 所示。在這個敷銅的處理上，工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔，把這個銅皮連接到了地層上，其他地
標簽： PCB 正 敷銅
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zukfu
pcb布線技巧內含6張pdf，講述數字模擬混合布線技巧-pcb routing technique includes six pdf
標簽： pcb
上傳時間： 2013-07-19
上傳用戶：ruan2570406
如何能成為PCB設計高手，就必須要有專業的老師指導！
標簽： PCB 高速電路 板級 家
上傳時間： 2013-07-01
上傳用戶：dgann
雖然印制電路板（PCB）布線在高速電路中具有關鍵的作用，但它往往是電路設計過程的最后幾個步驟之一。高速 PCB 布線有很多方面的問題，關于這個題目已有人撰寫了大量的文獻。本文主要從實踐的角度來探討高速電路的布線問題。主要目的在于幫助新用戶當設計高速電路 PCB 布線時對需要考慮的多種不同問題引起注意。另一個目的是為已經有一段時間沒接觸PCB 布線的客戶提供一種復習資料。由于版面有限，本文不可能詳細地論述所有的問題，但是我們將討論對提高電路性能、縮短設計時間、節省修改時間具有最大成效的關鍵部分。
標簽： ADI PCB 高速運放 布線
上傳用戶：DanXu
PCB硬件設計規范，新手必看，講的還不錯，畢竟是大公司的
標簽： PCB 華為公司 設計規范
上傳時間： 2013-07-10
上傳用戶：ouyangtongze
能將圖片（首先在圖形處理軟件里將它轉成BMP單色位圖）轉成PCB文件格式，放置層可自定義。
標簽： BMP PCB 軟件
上傳時間： 2013-07-16
上傳用戶：leixinzhuo
華碩內部的PCB設計規范,華碩內部的PCB設計規范
標簽： PCB 華碩 設計規范
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：brucewan
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