文檔為基于ProtelDXP的信號(hào)完整性的分析詳解文檔，是一份不錯(cuò)的參考資料，感興趣的可以下載看看，，，，，，，，，，，，，
標(biāo)簽： protel dxp 信號(hào)完整性
上傳時(shí)間： 2022-07-01
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高頻干擾對(duì)PCB電磁兼容性影響的仿真分析與PCB優(yōu)化設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2022-07-05
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Cadence? Allegro? Sigrity? PI(電源完整性）集成設(shè)計(jì)和分析環(huán)境，幫助您簡(jiǎn)化在高速和高電流PCB系統(tǒng)和IC封裝上的電源分配網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)建流程。設(shè)計(jì)工程師和電氣工程師可使用一系列從基礎(chǔ)到進(jìn)階的功能，對(duì)設(shè)計(jì)周期各階段的電氣性能進(jìn)行探索、優(yōu)化和解決問題。通過使用獨(dú)特的電氣約束驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)流程，設(shè)計(jì)周期將大幅縮短，最終產(chǎn)品成本也將大大減少。 Allegro Sigrity PI solution（電源完整性）提供了可擴(kuò)展、高性價(jià)比的預(yù)布局及布局后系統(tǒng)PDN設(shè)計(jì)和分析環(huán)境，包含電路板、封裝和系統(tǒng)級(jí)的初階及進(jìn)階分析。Allegro Sigrity PI Base與CadencePCB和IC封裝layout編輯器、CadenceAllegro Design Authoring緊密集成，實(shí)現(xiàn)了PCB和IC封裝設(shè)計(jì)從前端至后端的約束驅(qū)動(dòng)PDN設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： 電源完整性
上傳時(shí)間： 2022-07-11
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本文針對(duì)傳統(tǒng)放大器信噪分離能力弱，無法檢測(cè)微弱信號(hào)這一現(xiàn)狀，設(shè)計(jì)了一個(gè)基于AD630的鎖相放大器。系統(tǒng)以開關(guān)式相關(guān)器為鎖相放大器的核心部分進(jìn)行設(shè)計(jì)，具有電路簡(jiǎn)單、運(yùn)行速度快、線性度高、動(dòng)態(tài)范圍大、抗過載能力強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)。本文設(shè)計(jì)的鎖相放大器硬件主要包括信號(hào)通道模塊、參考通道模塊、相關(guān)器模塊、電源模塊、電壓檢測(cè)模塊、顯示模塊等部分。信號(hào)通道模塊的輸入級(jí)通過并聯(lián)多個(gè)放大器的方式有效降低了噪聲，通過跟蹤帶通濾波電路提高了信噪比；參考通道模塊包含參考電壓放大器、鎖相環(huán)電路和相移器電路三個(gè)部分，可以將輸入信號(hào)放大10~10000倍：相關(guān)器模塊是鎖相放大器的核心部分，采用高信噪比的AD630芯片進(jìn)行電路設(shè)計(jì)，包括相敏檢波電路（PSD）和低通濾波電路；電源模塊由集成三端穩(wěn)壓器構(gòu)成，通過模擬電源和數(shù)字電源隔離的方式有效降低了電源紋波：電壓檢測(cè)模塊通過電阻分壓的方式提高了可檢測(cè)范圍；顯示模塊為數(shù)字電壓表ZF5135-DC2V，直觀顯示被檢測(cè)信號(hào)。本文利用Altium Designer軟件繪制PCB板對(duì)電路進(jìn)行了測(cè)試，結(jié)果表明系統(tǒng)能夠準(zhǔn)確檢測(cè)到uV級(jí)別的信號(hào)，并且信噪比較高。相位差在0~360°范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)時(shí)，能夠?qū)⑤^微弱的信號(hào)從噪聲的背景中提取出來并進(jìn)行放大。同時(shí)該系統(tǒng)各級(jí)電路之間采用直接耦合的方式，對(duì)于頻率較低的信號(hào)，仍然能進(jìn)行鎖相放大。設(shè)計(jì)中對(duì)鎖相放大器理想和非理想模型進(jìn)行了仿真對(duì)比，結(jié)果表明在未摻雜噪聲時(shí)，信號(hào)通道將輸入信號(hào)放大10倍，相位改變180°。最后根據(jù)行為級(jí)建模和電路實(shí)物焊接兩種方法進(jìn)一步分析驗(yàn)證了鎖相放大器的工作機(jī)理。
上傳時(shí)間： 2022-07-11
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VIP專區(qū)-PCB源碼精選合集系列（24）資源包含以下內(nèi)容：1. 多層印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng).2. 印刷電路板的過孔設(shè)置原則.3. 高速電路傳輸線效應(yīng)分析與處理.4. 混合信號(hào)PCB設(shè)計(jì)中單點(diǎn)接地技術(shù)的研究.5. 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn).6. 高性能覆銅板的發(fā)展趨勢(shì)及對(duì)環(huán)氧樹脂性能的新需求.7. 如何快速創(chuàng)建開關(guān)電源的PCB版圖設(shè)計(jì).8. 數(shù)字與模擬電路設(shè)計(jì)技巧.9. 探索雙層板布線技藝.10. 通孔插裝PCB的可制造性設(shè)計(jì).11. 用單層PCB設(shè)計(jì)超低成本混合調(diào)諧器.12. 怎樣才能算是設(shè)計(jì)優(yōu)秀的PCB文件？.13. PCB設(shè)計(jì)的可制造性.14. LVDS與高速PCB設(shè)計(jì).15. pspice使用教程.16. 傳輸線.17. Pspice教程(基礎(chǔ)篇).18. powerpcb(pads)怎么布蛇形線及走蛇形線.19. DRAM內(nèi)存模塊的設(shè)計(jì)技術(shù).20. PCB被動(dòng)組件的隱藏特性解析.21. 數(shù)字地模擬地的布線規(guī)則.22. 信號(hào)完整性知識(shí)基礎(chǔ)(pdf).23. 差分阻抗.24. pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn).25. PCB設(shè)計(jì)經(jīng)典資料.26. 高速PCB基礎(chǔ)理論及內(nèi)存仿真技術(shù)(經(jīng)典推薦).27. pcb layout規(guī)則.28. ESD保護(hù)技術(shù)白皮書.29. SM320 PCB LAYOUT GUIDELINES.30. HyperLynx仿真軟件在主板設(shè)計(jì)中的應(yīng)用.31. pcb布線經(jīng)驗(yàn)精華.32. 計(jì)算FR4上的差分阻抗(PDF).33. Hyperlynx仿真應(yīng)用:阻抗匹配.34. PCB布線原則.35. 高速PCB設(shè)計(jì)指南.36. 電路板布局原則.37. 磁芯電感器的諧波失真分析.38. EMI設(shè)計(jì)原則.39. 印刷電路板設(shè)計(jì)原則.40. PCB設(shè)計(jì)問題集錦.
標(biāo)簽： 傳感器 自動(dòng)檢測(cè)技術(shù) 教程
上傳時(shí)間： 2013-07-16
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 信號(hào)完整性和印制電路版-215頁-12.5M.rar
標(biāo)簽： 12.5 215 信號(hào)完整性
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專輯類----PCB及CAD相關(guān)資料專輯 Protel2004信號(hào)完整性設(shè)計(jì)指南-39頁-1.4M-PDF版.rar
標(biāo)簽： Protel M-PDF 2004 1.4
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G Protel2004信號(hào)完整性設(shè)計(jì)指南-39頁-1.4M-PDF版.pdf
標(biāo)簽： Protel M-PDF 2004 1.4
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G 機(jī)械系統(tǒng)動(dòng)力學(xué)分析及-ADAMS-應(yīng)用教程-447頁-25.3M.pdf
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專輯類-PCB及CAD相關(guān)資料專輯-174冊(cè)-3.19G 信號(hào)完整性和印制電路版-215頁-12.5M.pdf
標(biāo)簽： 12.5 215 信號(hào)完整性
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