1. 目的
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝， 規(guī)定PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿(mǎn)足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求,在產(chǎn)品設(shè)計(jì)過(guò)程中構(gòu)建產(chǎn)品的工藝、技術(shù)、質(zhì)量、成本優(yōu)勢(shì)。
2. 適用范圍本規(guī)范適用于空調(diào)類(lèi)電子產(chǎn)品的PCB 工藝設(shè)計(jì)，運(yùn)用于但不限于PCB 的設(shè)計(jì)、PCB 批產(chǎn)工藝審查、單板工藝審查等活動(dòng)。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為準(zhǔn)3.引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料TS-S0902010001 <〈信息技術(shù)設(shè)備PCB 安規(guī)設(shè)計(jì)規(guī)范〉>TS—SOE0199001 <〈電子設(shè)備的強(qiáng)迫風(fēng)冷熱設(shè)計(jì)規(guī)范〉〉TS—SOE0199002 〈<電子設(shè)備的自然冷卻熱設(shè)計(jì)規(guī)范>>IEC60194 〈<印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義>> （Printed Circuit Board designmanufacture and
assembly-terms and definitions)IPC—A-600F 〈<印制板的驗(yàn)收條件>〉 （Acceptably of printed
board)IEC609504。規(guī)范內(nèi)容4。1焊盤(pán)的定義
通孔焊盤(pán)的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。具體尺寸定義詳述如下，名詞定義如圖所示。1)
孔徑尺寸:若實(shí)物管腳為圓形：孔徑尺寸(直徑)=實(shí)際管腳直徑+0。20∽0。30mm（8。0∽12。0MIL）左右；若實(shí)物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實(shí)際管腳對(duì)角線的尺寸+0.10∽0。20mm（4.0∽8。0MIL）左右。2)
焊盤(pán)尺寸：
常規(guī)焊盤(pán)尺寸=孔徑尺寸（直徑)+0.50mm（20.0 MIL)左右.…………
標(biāo)簽：
PCB
上傳時(shí)間：
2022-05-24
上傳用戶(hù)：canderile
