本論文重點分析了PCI總線接口的設計.對PCI總線協議的分析理解是進行PCI總線接口設計的前提,而對PCI總線接口的功能分析和結構劃分是設計的關鍵.本文在理解協議的基礎上,對PCI總線接口的整體設計和子模塊的劃分以及Verilog實現進行了詳細的分析和闡述,并編寫測試激勵程序完成功能仿真,最后通過PCB試驗板進行了測試.我們設計了DMA控制器作為PCI總線接口板的應用,對DMA的Top層結構和各個子模塊及其與PCI總線的接口等都做了詳細的劃分.論文中FIFO的實現也做了詳細的描述.但由于時間的限制,代碼的編寫和仿真還沒完成.這也是本項目需要進一步完善的地方.
上傳時間： 2013-06-12
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為了滿足外圍設備之間、外圍設備與主機之間高速數據傳輸，Intel公司于1991年提出PCI(Peripheral Component Interconnect)總線的概念，即周邊器件互連。因為PCI總線具有極高的數據傳輸率，所以在數字圖形、圖像和語音處理以及高速數據采集和處理等方面得到了廣泛的應用。 本論文首先對PCI總線協議做了比較深刻的分析，從設計要求和PCI總線規范入手，采用TOP-DOWN設計方法完成了PCI總線接口從設備控制器FPGA設計的功能定義：包括功能規范、性能要求、系統環境、接口定義和功能描述。其次從簡化設計、方便布局的角度考慮，完成了系統的模塊劃分。并結合設計利用SDRAM控制器來驗證PCI接口電路的性能。 然后通過PCI總線接口控制器的仿真、綜合及硬件驗證的描述介紹了用于FPGA功能驗證的硬件電路系統的設計，驗證系統方案的選擇，并描述了PCI總線接口控制器的布局布線結果以及硬件驗證的電路設計和調試方法。通過編寫測試激勵程序完成了功能仿真，以及布局布線后的時序仿真，并設計了PCB實驗板進行測試，證明所實現的PCI接口控制器完成了要求的功能。 最后，介紹了利用驅動程序開發工具DDK軟件進行軟件設計與開發的過程。完成系統設計及模塊劃分后，使用硬件描述語言(VHDL)描述系統，并驗證設計的正確性。
上傳時間： 2013-07-15
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將客戶原始文件轉換為GERBER文件是電路板廠的制前工程師必定的程序，但如何保證轉換后的GERBER文件與客戶的設計意圖一致？如果轉換的GERBER文件錯了，不論您怎么處理，做出來的PCB仍然是錯誤的。所以，在轉換GERBER這一步驟絕對不允許出錯，否則以后的工作就會不僅僅是白費工夫，并且是吃力不討好。 作為PCB的設計人員，是否常常被PCB制板廠投訴自己提供的資料無法正常打開？作為PCB制板廠的CAM人員是否又常常因為客戶提供的資料不統一而延誤產品的加工進度呢？ 這到底是誰惹得禍？原來在PCB行業中有眾多EDA軟件，并且是互不兼容，導致PCB制板廠的CAM人員無法辨認客戶提供的資料是何種軟件設計的；為了避免類似的情況出現，故必須將各種CAD格式的文件轉換成一種統一的格式，那就是GERBER格式。 本教材收錄了PCB行業中最常用的CAD軟件（如：PowerPCB、Protel v2.5、Protel 99SE、AutoCAD2004）進行詳盡解說轉換GERBER的步驟及注意事項。隨著軟件版本不斷更新，編者于2006年應網友要求，增加PADS2005 sp2、Protel DXP、Allegro 15.2、P-CAD2004等CAD軟件轉換GERBER的步驟及注意事項。
上傳時間： 2013-04-24
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Protel 軟件能設計、繪制電子線路原理圖和PCB印刷板圖；并能進行相應的電路檢測
上傳時間： 2013-09-11
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針對手機的高頻和射頻，說明手機PCB布板時的注意事項。
上傳時間： 2013-11-15
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-08
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電子、電氣產品的設計，必須保證在一定的電磁環境中能正常工作，既滿足標準規定的抗干擾極限值要求，在受到一定的電磁干擾時，無性能降級或故障；又要滿足標準規定的電磁輻射極限值的要求，對電磁環境不構成污染。所以，產品設計之初，就要從分析產品預期的電磁環境、干擾源、耦合途徑和敏感部件入手，采用相應的技術措施，抑制干擾源、切斷或削弱耦合途徑，增強敏感部件的抗干擾能力等。文中詳細介紹了一款485通訊隔離產品從輻射超標到順利通過FCC CLASS B認證，在原理設計、PCB制板等多方面所做的各項改進措施。文中所提到的方法及規則，對產品EMC設計具有很大的參考及指導意義。
上傳時間： 2013-10-24
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飛思卡爾DDR3 PCB布板說明
標簽： Layout_Design DDR
上傳時間： 2013-11-06
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針對手機的高頻和射頻，說明手機PCB布板時的注意事項。
上傳時間： 2013-10-31
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
上傳時間： 2013-11-06
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