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PCB線路板抄板方法及步驟
標簽： PCB 線路板 抄板方法
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：hanhanj
PCB抄板之Protel 99SE鋪銅問題總結(jié)。
標簽： Protel PCB 99 SE
上傳時間： 2013-10-12
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PCB四層板設計講解
標簽： PCB 四層板
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：yuanwenjiao
PCB抄板訣竅
標簽： PCB 抄板
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：leixinzhuo
PCB做板流程
標簽： PCB 流程
上傳時間： 2014-01-09
上傳用戶：cjl42111
解決EMI問題的辦法很多，現(xiàn)代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發(fā)，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。
標簽： PCB EMI 多層板 計時
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：sunshine1402
pcb抄板過程中反推原理圖的方法.docpcb抄板過程中反推原理圖的方法.doc
標簽： pcb 抄板 原理圖 過程
上傳時間： 2013-10-13
上傳用戶：zhishenglu
本文通過對微帶傳輸特性、常用板材性能參數(shù)進行比較分析，給出用于無線通信模擬前端、高速數(shù)字信號等應用中PCB板材選取方案，進一步從線寬、過孔、線間串擾、屏蔽等方面總結(jié)高頻板PCB設計要點
標簽： PCB 板材 高頻
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：waves_0801
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
還可以，比較全面的HMC830評估板原理圖和PCB。
標簽： HMC 830 PCB 評估板
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：ZZJ886
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