在 PCB 設計中，布線是完成產品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個 PCB 中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應避免相鄰平行， 以免產生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產生寄生耦合。 目 錄 高速 PCB 設計指南之一 高速 PCB 設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB 設計的一般原則 PCB 設計基礎知識 PCB 設計基本概念 pcb 設計注意事項 PCB 設計幾點體會 PCB Layout 技術大全 PCB 和電子產品設計 PCB 電路版圖設計的常見問題 PCB 設計中格點的設置 新手設計 PCB 注意事項 怎樣做一塊好的 PCB 板 射頻電路 PCB 設計 設計技巧整理 用 PROTEL99 制作印刷電路版的基本流程 用 PROTEL99SE 布線的基本流程 蛇形走線有什么作用 封裝小知識 典型的焊盤直徑和最大導線寬度的關系 新手上路認識 PCB 新手上路認識 PCB< ;二>
上傳時間： 2013-10-26
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PCB Layout 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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華碩電腦pcb設計規范，內部資料， PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB Layout 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB Layout 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例. (5) “零件包裝建議規範”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規範,以降低拋料率.
上傳時間： 2013-12-16
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QI無線充電方案GPMQ8005評估板CADENCE設計原理圖+ PADS設計PCB文件+設計調試文檔資料,硬件2層板設計，大小為62*50mm, 可以做為你的學習設計參考。QY-8005A評估板CADENCE設計原理圖+ PADS設計PCB文件.zip5V 方案亮燈方式.txtGeneralplus QI 5V TX Demo Test List V1.0.17_20190806_102645.xlsGeneralplus 無線充電5V方案 PCB Layout Guide V1.1.pdfGeneralplus 無線充電5V方案調試說明 V1.1.pdfGPMQ8005AGPMQ80XXA_Spec _V03.pdfGPMQ8101A WPRX Module_DS_V01.pdfQI無線充電標準中文版.docQY-8005A
上傳時間： 2021-10-20
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·PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用重子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。21世紀人類進入了信息化社會，電子產業得到了飛速發展，人們的工作生活和各種電子產品密不可分。而作為電子產品不可缺少的重要載體-PCB，也扮演了日益重要的角色。電子設備呈現高性能、高速、輕薄的趨勢，PCB作為多學科行業已成為電子設備最關鍵技術之一。PCB行業在電子互連技術中古有舉足輕重的地位。1925年，美國的Charles Ducas在絕緣基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，建立導線。這是開啟現代PCB技術的一個標志。1947年，環氧樹脂開始用作制造基板。1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。后應用到多層電路板上。1960年，V.Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在塑膠中，造出軟性印制電路板。
標簽： allegro PCB Layout
上傳時間： 2022-07-18
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PCB工藝設計系列之華碩內部的PCB設計規范1. 問題描述(PROBLEM DESCRIPTION)為確保產品之制造性, R&D在設計階段必須遵循Layout相關規范, 以利制造單位能順利生產, 確保產品良率, 降低因設計而重工之浪費. “PCB Layout Rule” Rev1.60 (發文字號： MT-8-2-0029)發文后, 尚有訂定不足之處, 經補充修正成“PCB Layout Rule” Rev1.70. PCB Layout Rule Rev1.70, 規范內容如附件所示, 其中分為:(1) ”PCB Layout 基本規范”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產.(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規范”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球.(3) “PCB Layout 建議規范”:為制造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout.(4) ”零件選用建議規范”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采購在購買異形零件時能顧慮制造的需求, 提高自動置件的比例.(5) “零件包裝建議規范”:,零件taping包裝時, taping的公差尺寸規范,以降低拋料率.
標簽： pcb工藝
上傳時間： 2022-07-22
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本資料主要講解pcb的一些設計規范，對于一些altium 愛好者或者是入門級別的朋友來說是非常好的資源，對以后pcb的設計能夠起到一個很好的規范作用。
上傳時間： 2022-08-09
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（6）資源包含以下內容：1. AD10中關于插件的安裝方法【修改版】.2. Protel使用中的60經典問題及解答.3. 使用Altium_Designer進行高性能PCB設計.4. PADS Layout一鍵出Gerber教程[EDA365].5. 臺灣硬件工程師15年layout資料.6. PCB Layout圖文教程終結版.7. 最新Altium Designer13視頻教程內容.8. protel99se漢化菜單帶英文完整版.9. PADS-2007高速電路板設計.10. CC2530核心板PCB.11. PCB布線出錯大全.12. PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題.13. 射頻與數模混合類高速PCB設計 講義.14. PADS建立元件庫基礎教程.15. Altium_Designer_PCB設計高級手冊.16. Altium_Designer原理圖和PCB設計講義.17. 超強PCB布線設計經驗談附原理圖.18. 高速PCB設計指南之三.19. Cadence_SPB16.2中文教程.20. 高速PCB設計指南之二.21. 電解電容(插件)封裝規格_胡齊玉編.22. 高速PCB設計指南之一.23. 高速PCB設計指南之八.24. 電子制作手工焊接技術.25. 高速PCB設計指南之七.26. PCB_layout中的走線策略.27. 高速PCB設計指南之六.28. PCB中的飛線不顯示的解決方法.29. 高速PCB設計指南之五.30. pcb制作阻抗設計原則.31. 高速PCB設計指南之四.32. PCB布線原則.33. 小豆——project Library--AD10集成庫.34. SMT焊盤設計規范.35. PCB線路板抄板方法及步驟.36. DXP2004電氣檢測中英對照表.37. protel99與win7兼容問題的解決方案.38. Altium Designer 官方資料.39. AllegroSPB16-3速成教材.40. TI-公司msp430開發板原理圖.
上傳時間： 2013-07-09
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（7）資源包含以下內容：1. PCB設計基本工藝要求.2. Altium_Designer_10_PCB_3D_視頻輸出教程.3. Orcad導入Pads過程.4. 鍍金和沉金的區別.5. AD內電層與內電層分割教程.6. Altium Designer中的板層定義介紹.7. 兩個小時學會OrCAD.8. PCB Design1-印制板設計基礎知識.9. CCS3.3官方使用教程.10. PCB的阻抗測量.11. Altium_Designer詳細使用教程.12. Altium_designer4層以上高速板布線的16個技巧.13. PADS常用設置方法.14. PCB Layout技術大全.15. AltiumPCB訓練手冊.16. 科通集團_Cadence_Allegro_基礎培訓_第四期.17. Altium_Designer_官方培訓教材.18. 電容式觸摸按鍵-PCB布線.19. Mt6601_PCB設計注意事項.20. Protues使用總線方式畫電路的方法.21. Pocket Mini開發板說明書.22. 單片機系統電路的PCB設計.23. Altium Designer的Protel中多通道功能在原理圖及PCB中的使用技巧.24. 設計實例2：MP3播放器硬件電路設計.25. 實用的Altium Designer資料自學的朋友可以看看.26. 幾種取樣門電路.27. PCB Design Considerations and Guidelines for 0.4mm and 0.5mm WLPs.28. 如何使用Proteus制作PCB.29. MAX20021,MAX20022示例PCB布局指南.30. Altium Designer原理圖與PCB設計電子資料包.31. 黑魔書-信號完整性分析.32. 《Proteus從入門到精通100例》.33. 開關電源完整的EMI和熱設計 黑魔書-信號完整性分析.34. PCB接地設計_中興.35. Layout SMD焊盤要求.36. Altium+designer+2013注冊機（親自測試可用）+Licenses.37. PADS9.3安裝和使用教程PDF版本.38. Cadence 16.6和諧方法_修正版.39. 日本工業標準--印制線路板通則.40. 自制PCB(使用環保腐蝕劑).
上傳時間： 2013-05-26
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VIP專區-PCB源碼精選合集系列（12）資源包含以下內容：1. pcb的深層規范.2. 印制板設計規范.3. AD9破解補丁.4. 印制電路板設計技術指導.5. 小型化設計的實現與應用.6. PCBA工藝焊點標準.7. pcb注意問題.8. PCB工藝流程培訓教材.9. AD9軟件下載.10. PCB布線設計之超強功略.11. PCB四層板設計講解.12. Protel99SE設計PCB.13. PCB四層板常規層壓結構及設計阻抗.14. 原創看圖快速學PADS Router高級應用之一（宏的使用）.15. Protel DXP經典指導教程.16. PADS2007學習教材.17. PADS導出元件位置圖坐標的方法.18. Protel99SE設計與仿真.19. 神速-三天學會PADS PCB Layout.20. PCBM_LP_Viewer_V2009.21. High-speed Digital Design 中文版(高速數字設計).22. 各種接插件封裝.23. Pads(Power_PCB)快捷鍵.24. 電路原理圖與PCB設計基礎.25. 紐扣電池封裝.26. BGA焊球重置工藝.27. 華為 PCB的EMC設計指南.28. 華為PCB_Layout設計規范.29. pads2007基本錯誤~檢修.30. BlazeRouter使用手冊.31. TI封裝技術.32. PCB設計中關于過孔的知識.33. 跟我學自制電路板.34. PCB設計須知.35. 用Proteus ISIS的怎樣原理圖仿真.36. 電子焊接綜述.37. 什么是導熱硅脂？.38. PowerPCB快捷命令.39. 高速PCB基礎理論及內存仿真技術.40. 表面貼裝工程AOI的介紹.
上傳時間： 2013-07-06
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