LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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This document provides practical, common guidelines for incorporating PCI Express interconnect layouts onto Printed Circuit Boards (PCB) ranging from 4-layer desktop baseboard designs to 10- layer or more server baseboard designs. Guidelines and constraints in this document are intended for use on both baseboard and add-in card PCB designs. This includes interconnects between PCI Express devices located on the same baseboard (chip-to-chip routing) and interconnects between a PCI Express device located “down” on the baseboard and a device located “up” on an add-in card attached through a connector. This document is intended to cover all major components of the physical interconnect including design guidelines for the PCB traces, vias and AC coupling capacitors, as well as add-in card edge-finger and connector considerations. The intent of the guidelines and examples is to help ensure that good high-speed signal design practices are used and that the timing/jitter and loss/attenuation budgets can also be met from end-to-end across the PCI Express interconnect. However, while general physical guidelines and suggestions are given, they may not necessarily guarantee adequate performance of the interconnect for all layouts and implementations. Therefore, designers should consider modeling and simulation of the interconnect in order to ensure compliance to all applicable specifications. The document is composed of two main sections. The first section provides an overview of general topology and interconnect guidelines. The second section concentrates on physical layout constraints where bulleted items at the beginning of a topic highlight important constraints, while the narrative that follows offers additional insight.
上傳時間： 2014-01-24
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PCI-E是一種高速傳輸總線形式。
上傳時間： 2013-12-18
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日本基恩士plc kv-1000編程學習。
上傳時間： 2013-11-06
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PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊PCI-1734快速安裝使用手冊
上傳時間： 2013-10-22
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pcie基本概念及其工作原理介紹：PCI Express®（或稱PCIe®），是一項高性能、高帶寬，此標準由互連外圍設備專業組（PCI-SIG）制 訂，用于替代PCI、PCI Extended (PCI-X)等基于總線的通訊體系架構以及圖形加速端口（AGP）。 轉向PCIe主要是為了實現顯著增強系統吞吐量、擴容性和靈活性的目標，同時還要降低制造成本，而這 些都是基于總線的傳統互連標準所達不到的。PCI Express標準在設計時著眼于未來，并且能夠繼續演 進，從而為系統提供更大的吞吐量。第一代PCIe規定的吞吐量是每秒2.5千兆比特（Gbps），第二代規 定的吞吐量是5.0 Gbps，而最近公布PCIe 3.0標準已經支持8.0 Gbps的吞吐量。在PCIe標準繼續充分利 用最新技術來提供不斷加大的吞吐量的同時，采用分層協議也便于PCI向PCIe的演進，并保持了與現有 PCI應用的驅動程序軟件兼容性。 雖然最初的目標是計算機擴展卡以及圖形卡，但PCIe目前也廣泛適用于涵蓋更廣的應用門類，包括網絡 組建、通信、存儲、工業電子設備和消費類電子產品。 本白皮書的目的在于幫助讀者進一步了解PCI Express以及成功PCIe成功應用。 PCI Express基本工作原理 拓撲結構 本節介紹了PCIe協議的基本工作原理以及當今系統中實現和支持PCIe協議所需要的各個組成部分。本節 的目標在于提供PCIe的相關工作知識，并未涉及到PCIe協議的具體復雜性。 PCIe的優勢就在于降低了復雜度所帶來的成本。PCIe屬于一種基于數據包的串行連接協議，它的復雜度 估計在PCI并行總線的10倍以上。之所以有這樣的復雜度，部分是由于對以千兆級的速度進行并行至串 行的數據轉換的需要，部分是由于向基于數據包實現方案的轉移。 PCIe保留了PCI的基本載入-存儲體系架構，包括支持以前由PCI-X標準加入的分割事務處理特性。此 外，PCIe引入了一系列低階消息傳遞基元來管理鏈路（例如鏈路級流量控制），以仿真傳統并行總線的 邊帶信號，并用于提供更高水平的健壯性和功能性。此規格定義了許多既支持當今需要又支持未來擴展 的特性，同時還保持了與PCI軟件驅動程序的兼容性。PCI Express的先進特性包括：自主功率管理； 先進錯誤報告；通過端對端循環冗余校驗（ECRC）實現的端對端可靠性，支持熱插拔；以及服務質量（QoS）流量分級。
上傳時間： 2013-11-29
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本文介紹一種基于PCI Express 總線的高速數據采集卡的設計方案及功能實現。給出系統的基本結構及單元組成，重點闡述系統硬件設計的關鍵技術和本地總線的控制邏輯，詳細探討了基于DriverWorks 的設備驅動程序的開發以及上層應用軟件的設計。該系統通過實踐驗證，可用于衛星下行高速數據的接收并可適用于其他高速數據采集與處理系統。關鍵詞：PCI Express 總線 PCIE PEX8311 DMA 板卡驅動 隨著空間科學和空間電子學技術的飛速發展，空間科學實驗的種類和數量以及科學實驗所產生的數據量不斷增加。為了使地面接收處理系統能夠實時處理和顯示科學圖像數據，必須要設計出新的地面數據接收處理系統，實現大量高速數據的正確接收采集、處理以及存儲。為了滿足地面系統的要求，并為以后的計算機系統升級提供更廣闊的空間，本系統擬采用第三代I/O 互連技術PCI Express（簡稱PCI-E）作為本數據采集卡的進機總線形式。本文通過對PCI-E 總線專用接口芯片PLX 公司的PEX8311 性能分析，特別是對突發讀、寫和DMA讀操作的時序研究，設計出本地總線的可編程控制邏輯，并詳細討論了整個PCI-E 高速數據采集卡的硬件設計方案，以及WDM 驅動程序和上層應用程序的設計方法。
上傳時間： 2013-10-28
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上傳時間： 2015-01-03
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支持X/YModem和cis_b+協議的串口通訊程序
上傳時間： 2014-01-17
上傳用戶：qweqweqwe
支持X/Y/Z Modem協議的傳輸文件的通訊程序
上傳時間： 2015-01-03
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