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PDIP

IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
常用PIC系列單片機速查表

常用PIC系列產品特性一覽表器件存儲器類型字數 EEPROM 數據存儲器 RAM I/O 引腳數 ADC （-Bit）比較器運放定時器/WDT 串行接口最高速度 MHz 封裝 PDIP /SOIC ICSP CCP / ECCP 輸出電流 (per I/O) 振蕩器頻率 (MHz) 參考電壓 VREF LCD PWM 堆棧深度 High Voltage Wakeup On Change PIC16C432 OTP 2048x14 128 12 2 1-8bit/1-WDT 20 20 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C433 OTP 2048x14 128 6 4/8 1-8bit/1-WDT 10 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C505 OTP 1024x12 72 12 1-8bit/1-WDT 20 14 √ 25 mA 4 0 0 PIC16C54 OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54A OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C54C OTP 512x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C55 OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C554 OTP 512x14 80 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C558 OTP 2048x14 128 13 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C55A OTP 512x12 24 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C56 OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 20 18/20 20 mA 0 0 PIC16C56A OTP 1024x12 25 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C57 OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 20 28 20 mA 0 0 PIC16C57C OTP 2048x12 72 20 1-8bit/1-WDT 40 28 20 mA 0 0 PIC16C58B OTP 2048x12 73 12 1-8bit/1-WDT 40 18/20 20 mA 0 0 PIC16C620 OTP 512x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C620A OTP 512x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621 OTP 1024x14 80 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C621A OTP 1024x14 96 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622 OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C622A OTP 2048x14 128 13 2 1-8bit/1-WDT 40 18/20/40 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C62A OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C/ SPI 20 28/ √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C62B OTP 2048x14 128 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 28 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C63 OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C63A OTP 4096x14 192 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C642 OTP 4096x14 176 22 2 1-8bit/1-WDT 20 28 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C64A OTP 2048x14 128 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT I²C /SPI 20 40/44 √ 1 25 mA 1 0 0 PIC16C65A OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C65B OTP 4096x14 192 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C66 OTP 8192x14 368 22 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C/SPI 20 28 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C662 OTP 4096x14 176 33 2 1-8bit/1-WDT 20 40/44 √ 25 mA √ 0 0 PIC16C67 OTP 8192x14 368 33 2-8bit/1-16bit/1-WDT USART/I²C /SPI 20 40/44 √ 2 25 mA 2 0 0 PIC16C71 OTP 1024x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18 √ 25 mA 0 0 PIC16C710 OTP 512x14 36 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA 0 0 PIC16C711 OTP 1024x14 68 13 4/8 1-8bit/1-WDT 20 18/20 √ 25 mA

標簽： PIC 單片機速查

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：xjy441694216
QL310多功能識別主人電話遙控報警芯片用戶手冊

□基于來電顯示技術，識別主人，利用手機或固定電話實現免接通，免費用的絕密遙控關及撤防。□單芯片多功能可編程設計，ＭＣＵ內核，有著十分靈活廣泛的應用（可定制特殊功能）。自動撥號的電話報警器方面：室內手動延時布防，手機或固定電話免接通遙控撤防；撥號報警+現場報警（可選）。電話遙控開關方面：用于開啟電控門鎖，保險柜電控鎖，車庫電動門，電器開關...等。更多應用......。□單芯片最多可存入6組電話號碼（6個主人）不重碼，最后一組號碼可刷新，掉電不丟失，可保100年。□非主人撥入無效，主人需20秒內連續撥通兩次遙控才有效（撤防或開關），操縱成功后會自動回撥遙控者電話一次，以表示遙控成功。絕不影響電話的正常使用。□循環撥打1-6組主人電話號碼報警15次，接聽報警時警聲提示，可同時選擇現場報警。無注冊用戶時，觸發報警將自動轉入連續現場報警１分鐘。□接警處理功能，接聽報警期間，手機或固定電話按"#"鍵退出報警。未接警的號碼繼續打報警。□僅設計兩按鈕實現用戶注冊、信息刪除、室那手動布防撤防、輸出開關控制、報警模式設定，報警期間無法手動撤防。□兩種反復可編程報警模式。掉電不丟失。模式1：報警完畢自動撤防；模式2：報警完畢保持布防。□兩種自適應電路模式：DTMF解碼器接入模式和DTMF解碼器不接入模式。自動實現不同的電路設計實現不同的輸出控制功能。同一電路設計，通過增減硬部件即可實現不同的輸出功能，QL310上電時自動識別DTMF解碼器是否存在。□兩路警聲輸出：其中一路輸出用于操作音提示及報警時加載到電話線路中供監聽用。另一路為現場報警使用（可根據需要選用，這路只有在報警時才有輸出，設計時可通過加大功率提高警聲）。□狀態記憶功能：布撤防狀態都有記憶功能（掉電不丟失）。可避免布撤防期間的偶然的停電再上電是狀態發生變化。比如，當前為布防狀態，掉電再上電后還是保持布防狀態。□手動布撤防提示音，布撤防ＬＥＤ指示燈。□上電開機報警模式提示音，模式1發一聲提示音；模式2發兩聲提示音。□觸發端的信號智能檢測，因此可適應任何觸發信號：或高電平，或低電平，或高/低脈沖信號；無源的開關信號，如繼電器，干簧管或門磁開關等（由于觸發端內部有上拉電阻）。標準的ＴＴＬ電平，通過外接簡單的限幅電路可實現更高電平或脈沖的輸入（紅外探頭，防火探頭等）。特強抗干擾處理,長距離布線可抗強電磁干擾。□20腳PDIP封裝及20腳SOP封裝。□5V低功耗。使用3.5８M晶振。□工業級設計，工作溫度:-４０℃～+８５℃

標簽： 310 QL 多功能識別

上傳時間： 2013-11-13

上傳用戶：lacsx
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memor

The AT24C512 provides 524,288 bits of serial electrically erasable and programmable read only memory (EEPROM) organized as 65,536 words of 8 bits each. The device鈥檚 cascadable feature allows up to four devices to share a common two-wire bus. The device is optimized for use in many industrial and commercial applications where lowpower and low-voltage operation are essential. The devices are available in spacesaving 8-pin PDIP, 8-lead EIAJ SOIC, 8-lead JEDEC SOIC, 8-lead TSSOP, 8-lead Leadless Array (LAP), and 8-lead SAP packages. In addition, the entire family is available in 2.7V (2.7V to 5.5V) and 1.8V (1.8V to 3.6V) versions.

標簽： electrically programmable provides erasable

上傳時間： 2017-04-09

上傳用戶：cc1015285075
SPI串行EEPROM系列中文數據手冊

說明：Microchip Technology Inc.采用存儲容量為1 Kb至1Mb的低電壓串行電可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外設接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行總線架構，該系列器件支持字節級和頁級功能，存儲容量為512 Kb和1Mb的器件還通常與基于閃存的產品結合使用，具有扇區和芯片擦除功能。所需的總線信號為時鐘輸入（SCK）線、獨立的數據輸入（S1）線和數據輸出（SO）線。通過片選（CS）輸入信號控制對器件的訪問。可通過保持引腳（HOLD）暫停與器件的通信。器件被暫停后，除片選信號外的所有輸入信號的變化都將被忽略，允許主機響應優先級更高的中斷。整個SPI兼容系列器件都具有標準的8引腳PDIP和SOIC封裝，以及更高級的封裝，如8引腳TSSOP，MSOP.2x3DFN，5x6 DFN和6引腳SOT-23封裝形式。所有封裝均為符合RoHS標準的無鉛（霧錫）封裝。引腳圖（未按比例繪制）

標簽： spi eeprom

上傳時間： 2022-06-20

上傳用戶：fliang